Sa panahon ng pag-troubleshoot ng linya ng Solder Paste cold solder joint defects, nalaman namin na sa ilalim ng parehong stencil, parehong reflow oven, at parehong mga parameter ng temperatura zone, nananatiling stable ang yield rate sa 99.8% kapag gumagamit ng Brand A solder paste, habang pagkatapos lumipat sa Brand B, biglang tumaas ang AOI cold solder joint alarm rate sa 3.2% na end thermal resistors na 0.2 at QF concentrated pad0.2. Ipinapahiwatig nito na ang ugat ng problema ay hindi nakasalalay sa mga kagamitan o fixtures, ngunit sa hindi sapat na aktibidad ng Solder Paste Flux mismo, na hindi epektibong mabulok Cu₂O at Ni-P layer oxides sa loob ng itinakdang 150℃～170℃ preheating interval.

Ang lakas ng aktibidad ng solder paste Flux ay direktang nakasalalay sa acid value ng organic acid system nito at ang release efficiency ng halogen ions. Kapag ang acid value ay mas mababa sa 65mgKOH/g at ang bromine content ay mas mababa sa 0.08%, ang organic protective film na nabuo sa pad surface ng OSP boards ay mahirap tanggalin sa oras. Matapos matunaw ang panghinang, maaari lamang itong mabasa nang lokal. Pagkatapos ng paglamig, ang mga solder joint ay lilitaw na kulay abo-puti at matte, ang thrust test ay mas mababa sa 8gf, at ang X-ray ay nagpapakita ng tuluy-tuloy na mga void sa pagitan ng solder at pad. Ang tipikal na solder paste na ito na malamig na solder joint phenomenon ay lalakas nang husto sa mabilis na produksyon kung saan ang peak reflow temperature ay pinapanatili sa 235 ℃ ngunit ang preheating time ay pinipiga sa 60 segundo.

Minsan ay nagsagawa kami ng cross-validation sa mga sample ng solder paste na ibinigay ng limang supplier. Pagkatapos mag-print ng iba't ibang solder paste sa mga OSP PCB ng parehong batch, pinatakbo ang mga ito sa parehong JUKI oven. Ang mga resulta ay nagpakita na ang dalawang solder paste lamang na may flux activation onset temperature ≤142 ℃ at aktibong oras na pinananatili sa 160 ℃ ≥90 segundo ay hindi nagpakita ng batch cold solder joints. Ang iba pang tatlo ay nagpakita ng dewetting sa ugat ng QFP pins. Sa ilalim ng mikroskopyo, makikita ang halatang pag-urong ng solder edge at solder fillet angle >60°. Ito ay nagpapahiwatig na ang thermal response window ng solder paste flux ay dapat na malapit na tumugma sa aktwal na line reflow profile; kung hindi, gaano man kataas ang nilalaman ng metal, hindi nito maililigtas ang pagkabigo sa basa.

Ang on-site na mabilis na paraan upang matukoy kung ang aktibidad ng flux ng solder paste ay nakakatugon sa pamantayan ay ang kumuha ng 0.3g ng solder paste at ilapat ito sa isang hubad na copper plate, pagkatapos ay ilagay ito sa isang constant temperature oven sa 160 ℃ sa loob ng 60 segundo. Kung ang isang unipormeng pilak-maliwanag na solder film ay nabuo sa ibabaw na walang brown residues, ang aktibidad ay kwalipikado. Kung may mga batik-batik na pag-urong cavity o brown-yellow coking traces, ito ay nagpapatunay na ang organic acid decomposition ay hindi kumpleto o ang halogen carrier ay nabigo. Ang patuloy na paggamit ng solder paste na ito sa oras na ito ay tiyak na magpapalubha sa panganib ng solder paste na malamig na solder joints. Lalo na sa ilalim ng isang nitrogen na kapaligiran, ang problemang ito ay magiging 2.3 beses na mas malala kaysa sa isang kapaligiran sa hangin, dahil ang N₂ ay naghihiwalay sa synergistic na epekto ng oksihenasyon ng oxygen sa ilang intermediate na aktibong sangkap.

Bago palitan ang solder paste, ang ugnayan ng coupling sa pagitan ng laki ng siwang ng stencil at ang rate ng flux volatilization ay dapat suriin nang sabay-sabay. Halimbawa, pagkatapos taasan ang kapal ng stencil ng isang 0.3mm pitch QFN mula 0.12mm hanggang 0.15mm, bagaman tumaas ang dami ng solder ng 18%, ang tumaas na flux residue ay humantong sa mahinang tambutso sa maagang yugto ng reflow, na sa halip ay nag-udyok ng mas maraming micro-void type na solder paste na malamig na solder joints. Samakatuwid, ang solusyon sa hindi sapat na aktibidad ng flux ng solder paste ay hindi basta-basta tumataas ang volume ng solder, ngunit bumabalik sa dynamic na balanse ng halaga ng acid, uri ng halogen, at temperatura ng thermal decomposition ng resin.