During line troubleshooting of Solder Paste cold solder joint defects, we found that under the same stencil, same reflow oven, and same temperature zone parameters, the yield rate remained stable at 99.8% when using Brand A solder paste, while after switching to Brand B, the AOI cold solder joint alarm rate suddenly rose to 3.2%, concentrated at the QFN thermal pad and both ends of 0201 resistors. This indicates that the root cause of the problem does not lie in equipment or fixtures, but in the insufficient activity of the Solder Paste Flux itself, which cannot effectively decompose Cu2O and Ni-P layer oxides within the set 150℃～170℃ preheating interval.
Kekuatan aktiviti fluks pes pateri secara langsung bergantung kepada nilai asid sistem asid organiknya dan kecekapan pelepasan ion halogen. Apabila nilai asid lebih rendah daripada 65mgKOH/g dan kandungan bromin adalah lebih rendah daripada 0.08%, filem pelindung organik yang terbentuk pada permukaan pad papan OSP sukar untuk dikeluarkan dalam masa. Selepas pateri cair, ia hanya boleh basah secara tempatan. Selepas penyejukan, sambungan pateri kelihatan kelabu-putih dan matte, ujian tujahan adalah lebih rendah daripada 8gf, dan X-ray menunjukkan lompang berterusan antara pateri dan pad. Fenomena sambungan pateri sejuk tampal pateri tipikal ini akan dikuatkan secara mendadak dalam pengeluaran pantas di mana suhu aliran semula puncak dikekalkan pada 235 ℃ tetapi masa prapemanasan dimampatkan kepada 60 saat.
Kami pernah menjalankan pengesahan silang pada sampel tampal pateri yang disediakan oleh lima pembekal. Selepas mencetak pes pateri yang berbeza pada PCB OSP daripada kelompok yang sama, ia dijalankan melalui ketuhar JUKI yang sama. Keputusan menunjukkan bahawa hanya dua pes pateri dengan suhu permulaan pengaktifan fluks ≤142℃ dan masa aktif dikekalkan pada 160℃ ≥90 saat tidak menunjukkan sendi pateri sejuk kelompok. Tiga yang lain semuanya menunjukkan dewetting pada akar pin QFP. Di bawah mikroskop, pengecutan jelas pada tepi pateri dan sudut fillet pateri >60° boleh dilihat. Ini menunjukkan bahawa tetingkap tindak balas terma fluks tampal pateri mesti sepadan rapat dengan profil aliran semula talian sebenar; jika tidak, tidak kira betapa tinggi kandungan logamnya, ia tidak dapat menyelamatkan kegagalan pembasahan.
Kaedah pantas di tapak untuk menentukan sama ada aktiviti fluks pes pateri memenuhi piawaian adalah dengan mengambil 0.3g pes pateri dan sapukan pada plat kuprum kosong, kemudian letakkannya dalam ketuhar suhu malar pada 160 ℃ selama 60 saat. Jika filem pateri cerah perak seragam terbentuk di permukaan tanpa sisa coklat, aktiviti itu layak. Jika rongga pengecutan berbintik-bintik atau kesan coking coklat-kuning muncul, ia membuktikan bahawa penguraian asid organik tidak lengkap atau pembawa halogen telah gagal. Meneruskan penggunaan pes pateri ini pada masa ini sudah pasti akan memburukkan lagi risiko pes pateri sambungan pateri sejuk. Terutamanya di bawah atmosfera nitrogen, masalah ini akan menjadi 2.3 kali lebih teruk daripada persekitaran udara, kerana N2 mengasingkan kesan pengoksidaan sinergistik oksigen pada beberapa bahan aktif perantaraan.
Sebelum menggantikan tampal pateri, hubungan gandingan antara saiz apertur stensil dan kadar volatilisasi fluks mesti dinilai secara serentak. Sebagai contoh, selepas meningkatkan ketebalan stensil QFN pic 0.3mm daripada 0.12mm kepada 0.15mm, walaupun volum pateri meningkat sebanyak 18%, sisa fluks yang meningkat membawa kepada ekzos yang lemah pada peringkat awal pengaliran semula, yang sebaliknya mendorong lebih banyak sambungan pateri sejuk jenis lompang mikro. Oleh itu, penyelesaian kepada aktiviti fluks tampal pateri yang tidak mencukupi tidak sekali-kali hanya meningkatkan jumlah pateri, tetapi kembali kepada keseimbangan dinamik nilai asid, jenis halogen, dan suhu penguraian terma resin.
