แก่นแท้ของการบัดกรีเย็นไม่ใช่ว่าข้อต่อบัดกรีไม่สามารถเปียกด้วยการบัดกรีได้ แต่การบัดกรีที่บัดกรีถึงแม้จะไหลกลับคืนมา แต่ก็ไม่ได้ละลายอย่างแท้จริง ระบบยูเทคติก Sn63/Pb37 ของสารบัดกรี JiaJinYuan จะต้องสูงถึง 217±3°C และคงไว้เป็นเวลา 45 ถึง 90 วินาทีเพื่อให้การแพร่กระจายระดับอะตอมและการเชื่อมประสานทางโลหะวิทยาระหว่างผิวเสร็จสมบูรณ์ หากอุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์ตั้งไว้ต่ำกว่า 200°C หรือมีการพังทลายของโปรไฟล์อุณหภูมิ อนุภาคของสารบัดกรีจะอ่อนตัวลงโดยไม่ยุบตัวและหลอมละลาย และชั้นออกไซด์บนแผ่นทองแดงก็ไม่สามารถขจัดออกได้หมดด้วยฟลักซ์ ผลลัพธ์ที่ได้คือความแข็งแรงเชิงกลของข้อต่อบัดกรีไม่เพียงพอ ความหนาของชั้น IMC <0.3μm ช่องว่างที่ชัดเจนที่มองเห็นได้ภายใต้รังสีเอกซ์ และขอบหยักที่ไม่ต่อเนื่อง

โปรไฟล์อุณหภูมิที่วัดได้มีความสำคัญมากกว่าค่าที่ตั้งไว้

ครั้งหนึ่งเราพบที่โรงงานแห่งหนึ่งในตงก่วนว่าตัวควบคุมอุณหภูมิของเตาอบ reflow แสดงค่าสูงสุดที่ 215°C แต่เทอร์โมคัปเปิลชนิด K วัดอุณหภูมิพื้นผิว PCB จริงได้เพียง 202°C สาเหตุเกิดจากการเบี่ยงเบนตำแหน่งการต่อเทอร์โมคัปเปิลมากกว่า 3 มม. ความเร็วสายพานลำเลียงผันผวน ±0.15 ม./นาที และอัตราการไหลของไนโตรเจนลดลงจาก 80 ลิตร/นาทีที่ตั้งไว้เป็น 52 ลิตร/นาที การรวมกันของปัจจัยทั้งสามนี้ช่วยลดการป้อนความร้อนที่มีประสิทธิภาพโดยตรง ส่งผลให้การบัดกรี JiaJinYuan แข็งตัวก่อนเวลาอันควรในเขตทำความเย็น หน้าตัดของข้อต่อบัดกรีแสดงลักษณะการบัดกรีเย็นโดยทั่วไป: ตรงกลางเป็นสีขาวอมเทา ขอบมันเงา และไม่มีแสงสะท้อนเหมือนกระจก

การจัดเก็บแบบบัดกรีและสถานะการกวนส่งผลโดยตรงต่อพฤติกรรมการหลอม

หากวางบัดกรี JiaJinYuan ทิ้งไว้ที่ 25 ℃เป็นเวลานานกว่า 4 ชั่วโมงหลังจากเปิดโดยไม่ต้องกวน ฟลักซ์ภายในจะแยกตัวออกและผงโลหะผสมจะตกตะกอน เมื่อโหลดสำหรับการพิมพ์ในภายหลัง แม้ว่าแรงดันของไม้กวาดหุ้มยางจะเป็นไปตามมาตรฐาน แต่ผลกระทบจากแรงเฉือนของโลหะบัดกรีจะล้มเหลว อัตราการหดตัวของปริมาตรหลังจากการพิมพ์เพิ่มขึ้น 12% และเวลาที่ใช้เหนือของเหลวระหว่างการรีโฟลว์จะลดลง 23% แม้ว่าโปรไฟล์อุณหภูมิจะผ่านเกณฑ์ การบัดกรีเย็นเฉพาะจุดก็ยังเกิดขึ้น โดยเฉพาะที่ลูกบอลบัดกรีระยะพิทช์ 0.3 มม. ที่ด้านล่างของ BGA ซึ่งมีความอ่อนไหวมากที่สุด

การระบุข้อต่อ Cold Solder แบบออนไลน์ไม่สามารถอาศัย AOI เพียงอย่างเดียว

อุปกรณ์ AOL มีอัตราพลาดของข้อต่อบัดกรีเย็นสูงถึง 37% เนื่องจากต้องอาศัยการเปรียบเทียบระดับสีเทาแบบสองมิติ และไม่สามารถบันทึกการเปลี่ยนแปลงในมุมเปียกภายในของข้อต่อบัดกรีได้ ต้องใช้ร่วมกับกำลังขยาย 50 เท่าภายใต้กล้องจุลทรรศน์เพื่อสังเกตความสูงของการไต่รอยประสาน ข้อต่อบัดกรีปกติควรครอบคลุมขอบแผ่นมากกว่า 0.15 มม. ในขณะที่การบัดกรีเย็นทำให้เกิดช่องการหดตัวที่ชัดเจน มีการสะสมของโลหะบัดกรีที่กึ่งกลางของแผ่น และมุมสัมผัสกับพื้นผิวทองแดง >45° ณ จุดนี้ ค่าการทดสอบแรงผลักดันโดยทั่วไปจะต่ำกว่า 80gf ซึ่งต่ำกว่าขีดจำกัดล่าง 180gf ที่กำหนดโดยกระบวนการบัดกรี JiaJinYuan

การซ่อมแซมการบัดกรีด้วยความเย็นจะต้องกลับคืนสู่สาระสำคัญทางอุณหพลศาสตร์

ไม่แนะนำให้เพิ่มอุณหภูมิสูงสุดเป็น 225°C เพียงอย่างเดียว เนื่องจากจะทำให้ PCB แตกตัวและการแตกร้าวที่ปลายส่วนประกอบรุนแรงขึ้น วิธีการที่ถูกต้องคือการขยายเวลาในช่วง 183 ถึง 210°C ให้เป็นมากกว่า 120 วินาที เพื่อให้แน่ใจว่าฟลักซ์มีหน้าต่างเพียงพอที่จะขจัดฟิล์มออกไซด์ ในเวลาเดียวกัน ควรควบคุมอัตราการทำความเย็นให้อยู่ภายใน -1.5°C/s เพื่อหลีกเลี่ยงการรบกวนการเคลื่อนตัวของอะตอมเนื่องจากการทำความเย็นอย่างรวดเร็วในช่วงเวลาวิกฤตของการก่อตัวของ IMC นี่คือเส้นทางพื้นฐานสำหรับการวางบัดกรี JiaJinYuan เพื่อให้ได้การเปียกที่เชื่อถือได้