Ang lapida ay isa sa mga pinakakaraniwang depekto sa SMT solder paste printing. Kapag ang kapal ng stencil ay hindi tumutugma sa disenyo ng pad, ang solder paste ay madaling mahila sa panahon ng demolding stage, na bumubuo ng mga matulis na nalalabi. Kung ang bilis ng pag-print ay masyadong mabilis sa oras na ito, ang shear stress na nakapatong sa demolding tension ay makabuluhang magpapalubha sa antas ng tombstoning, na humahantong sa kasunod na paglalagay ng offset, reflow bridging, at kahit na malamig na solder joints.

Upang matugunan ang mga karaniwang depekto ng solder paste sa panahon ng proseso ng dispensing, tulad ng pagkasira ng stringing at paste, sinusuri ng papel na ito ang limang pangunahing salik: lagkit, thixotropic index, nilalamang metal, aktibidad ng flux, at temperatura ng imbakan. Sa pamamagitan ng pagsasama-sama ng mga salik na ito sa aktwal na data ng pagsukat ng linya ng produksyon, nagmumungkahi ito ng isang agarang naaaksyunan na landas ng pag-optimize ng parameter ng solder paste, na nagbibigay ng direktang batayan para sa pagbibigay ng seleksyon ng solder paste at pagtutugma ng proseso.

Ang paghihinang 01005 na mga bahagi ay nagdudulot ng matinding hamon sa katumpakan ng mga high-speed placement machine, ang pagkakapare-pareho ng pag-print ng solder paste, at ang pagkakapareho ng reflow soldering thermal field. Sa pamamagitan ng dual-track synchronous visual positioning, 0.02mm-level Z-axis closed-loop compensation, at isang gradient temperature zone control system, kinokontrol ng kagamitan ng JiaJinYuan ang solder joint offset sa loob ng ±12μm sa mass production, na epektibong tinutugunan ang mga tipikal na pagkabigo gaya ng tombstoning, cold solder joints, at hindi pantay na pad wetting sa panahon ng pagbebenta ng bahagi 01.005.

Ang seleksyon ng solder paste ay dapat tumugma sa aktwal na pad pitch at laki ng siwang ng stencil. Direktang nakakaapekto ang T3 hanggang T6 na mga laki ng particle ng solder powder sa katumpakan ng pag-print at slump control ng fine-pitch solder paste. Kabilang sa mga ito, ang T4 (25–45μm) ay angkop para sa 0.4mm pin pitch, ang T5 (15–25μm) ay iniangkop para sa fine-pitch solder paste na mga application na 0.3mm at mas mababa, habang ang T6 (5–15μm) ay limitado lamang sa mga CSP o FCCSP na pakete na mas mababa sa 0.2mm at nangangailangan ng nitrogen reflow at high-precision na kagamitan.

Ang mga solder export na gawa ng China sa ASEAN ay dapat sabay na matugunan ang dalawahang kinakailangan ng superbisyon sa pag-export ng China at ang teknikal na pag-access ng mga bansang nag-aangkat ng ASEAN, na kinasasangkutan ng aplikasyon ng RCEP rules of origin, Sn/T 0370.3-2018 packaging inspection, HS code 81052090 classification confirmation, at adaptation sa [PROT clause ng bansang patutunguhan]. Isang batch ng JiaJinYuan solder wire ang ganap na naibalik sa panahon ng inspeksyon ng isang Vietnamese na customer dahil sa flux residue na hindi nakakatugon sa mga limitasyon ng TCVN 8264:2019, na naglalantad sa problema ng nawawalang third-party na SGS testing bago i-export.

Ang pag-print ng SMT ay isang mahalagang proseso kung saan ang mga stencil ng SMT ay pantay na naglilipat ng solder paste sa mga PCB pad, na direktang nakakaapekto sa katumpakan ng pagkakalagay at reflow na resulta ng paghihinang. In ang aktwal na mga linya ng produksyon, solder paste lagkit, laki ng siwang ng stencil, presyon ng squeegee, at bilis ng pag-print ay dapat itugma at itugma; anumang bahagyang paglihis ay magdudulot ng mga tipikal na depekto gaya ng hindi sapat na solder, solder bridging, o misalignment.

Ang mga materyales sa paghihinang ng PCBA ay may kumpletong mga sertipikasyon ng SGS, na sumasaklaw sa lahat ng kategorya kabilang ang mga lead-tin alloys, lead-free solder pastes, fluxes at mga ahente sa paglilinis, at sumusunod sa mandatoryong mga pamantayan sa pag-export gaya ng IEC 61249, RoHS 2.0 at REACH. Maaari silang direktang gamitin para sa kumpletong pag-export ng makina sa EU, North America, Japan at South Korea, pag-iwas sa mga pagkaantala sa customs clearance o batch return na dulot ng mga nawawalang materyal na kwalipikasyon.

Ang paglaki ng tin whisker pagkatapos ng reflow ng solder paste ay isang kritikal na mode ng pagkabigo na nakakaapekto sa pagiging maaasahan ng solder paste. Ang mga sanhi ng ugat nito ay malapit na nauugnay sa nilalaman ng pilak, laki ng butil, residue ng flux, at intermetallic compound growth kinetics sa formulation ng solder paste. Sa pamamagitan ng tumpak na pag-regulate ng Sn/Ag/Cu ratio sa solder paste formulation, pagdaragdag ng trace inhibitory elements, at pag-optimize ng thermal stability ng flux, ang whisker initiation time ay maaaring maantala nang husto.

Pinapanatili ng automotive electronic solder ang mekanikal na lakas ng solder joints sa loob ng malawak na hanay ng temperatura na -40°C hanggang 150°C, at hindi nagpapakita ng mga microcrack pagkatapos ng mga random na vibration test sa 20G acceleration at 10Hz–2kHz, na nakakatugon sa dalawahang kinakailangan ng temperature resistance at vibration resistance para sa automotive electronic solder sa mga high-reliability na mga control board tulad ng BMS ADASscenarios.

Ang malamig na paghihinang ay ang pinakanakatagong nakamamatay na depekto sa mga linya ng produksyon ng SMT. Hindi sapat na reflow peak temperature ang pumipigil sa solder paste na ganap na matunaw at mabasa ang mga pad, na nagreresulta sa malamig na solder joints at false soldering. Makukumpleto lamang ng Jia Jinyuan solder paste ang eutectic reaction sa itaas ng 183°C, at ang lakas ng basa nito ay bumaba nang husto kapag ang temperatura ay nasa ibaba ng 205°C. Ang mga cold solder joints ay may kulay abong ibabaw na walang metal na kinang, at ang halaga ng thrust test ay higit sa 50% na mas mababa kaysa sa karaniwang halaga.

Ang low-smoke na solder wire para sa connector soldering ay idinisenyo para sa high-volume na automated soldering lines, na tumutugon sa mga sakit na punto ng tradisyonal na solder wires gaya ng malakas na usok, sobrang spatter, at mahinang pagkabasa. Ito ay makabuluhang binabawasan ang mga konsentrasyon ng TVOC sa lugar ng operasyon habang tinitiyak ang mataas na electrical conductivity at mekanikal na lakas. Tugma sa mga awtomatikong wire feeder para sa mga diameter ng wire mula 0.3 hanggang 1.2 mm, nakamit nito ang matatag na tuluy-tuloy na pagpapakain sa loob ng 8 oras nang walang downtime sa mga linya ng produksyon ng customer ng JiaJinYuan.

Umaasa sa mga kakayahan nitong panghinang na ODM R&D, ang JJY ay bumuo ng mga customized na bagong solder formulation na may mababang residue, mataas na pagkabasa at makitid na hanay ng pagkatunaw para sa mga espesyal na proseso ng paghihinang gaya ng laser solder paste jetting, vacuum reflow at low-temperature thermocompression bonding. Matagumpay na naangkop ang mga formulation na ito sa mga scenario kabilang ang 01005 component micro-pads, Cu/Ni/Au plating at dissimilar metal bonding, na makabuluhang binabawasan ang void rate at ang panganib ng labis na paglaki ng IMC.

Ang dip soldering ay isang mahalagang proseso na kumukumpleto ng batch soldering sa pamamagitan ng patayong paglubog ng mga PCB pin sa ibabaw ng molten solder gamit ang manual dip soldering machine o wave soldering machine. Ang core nito ay nasa coordinated na kontrol ng solder temperature, immersion depth, at dwell time. Na-verify ng kagamitan ng JiaJinYuan sa aktwal na mga linya ng produksyon na ang katumpakan ng pagkontrol sa temperatura na ±2 ℃ at isang karaniwang dip soldering window na 0.8~1.2 segundo ay epektibong makakapigil sa mga depekto gaya ng cold solder joints at bridging.

In formic acid atmosphere vacuum reflow soldering, solder paste dapat balansehin ang kontrol sa aktibidad at pag-alis ng bubble; Ang vacuum solder paste ay dapat na may mababang vapor pressure, mataas na thermal stability, at formic acid compatibility, habang ang formic acid reflow solder paste ay nangangailangan ng flux system na maaaring magkasabay na mabawasan ang mga oxide na may formic acid nang hindi nagpapalala ng metal corrosion. Ang tatlong salik na ito ay magkasamang tinutukoy ang void fraction at shear strength ng solder joints sa mga high-power na device.

Para sa unang artikulo na kumpirmasyon ng hindi sapat na linya ng produksyon ng solder, ang solder paste forming status ay dapat na biswal na inspeksyon pad sa pamamagitan ng pad, na may pagtuon sa pagtukoy sa karaniwang hindi sapat na mga depekto sa solder tulad ng pagbagsak ng gilid, central depression, at lokal na kakulangan ng solder. Ang sabay-sabay na pag-troubleshoot ay isasagawa kasabay ng presyon ng squeegee, laki ng siwang ng stencil, at mga rheological na katangian ng solder paste upang matiyak ang katatagan ng pag-print ng Jia Jinyuan solder paste sa ilalim ng window ng proseso ng mababang dami ng solder.

Ang solderability ng immersion silver (ImAg) na mga PCB ay nagdudulot ng dalawahang hamon sa solder paste sa mga tuntunin ng pagganap ng basa at paglaban sa kaagnasan. Ang JiaJinYuan GJ-812A solder paste ay nagpapakita ng mahusay na compatibility sa mga silver finish sa aktwal na mga linya ng produksyon. Tinitiyak ng mahinang acidic na flux system nito ang sapat na basa para sa 0.3mm fine-pitch QFN packages habang iniiwasan ang labis na kaagnasan ng immersion silver layer. Pagkatapos ng reflow, ang mga solder joints ay nagpapakita ng malinis na ibabaw at pare-parehong IMC layer, na epektibong binabawasan ang mga panganib ng malamig na solder joints at black pad.

Sa panahon ng rework soldering at BGA chip ball mounting process, ang sobrang void rate ang pangunahing sanhi ng cold solder joints, tumaas na thermal resistance, at maagang pagkabigo. Ang paggamit ng low-void solder paste ay maaaring makabuluhang mapabuti ang metalurgical bonding na kalidad ng solder joints, at lalo na mapanatili ang integridad ng istruktura pagkatapos ng maraming thermal cycle. In aktwal na mga pagsubok, ang JiaJinYuan JGY-850 series solder paste ay matatag na kinokontrol ang void rate sa loob ng 8%. Kasama ng tumpak na disenyo ng stencil aperture at nitrogen-protected reflow, pinapataas nito ang first-pass yield ng rework soldering sa 98.3%.

Ang bridging ay isa sa mga depekto na malamang na magdulot ng mga batch short circuit sa proseso ng SMT, at ang pre-reflow na inspeksyon ng AOI ay maaaring humarang sa mga panganib sa bridging bago ang paghihinang, na maiiwasan ang matinding pagtaas ng kahirapan sa rework na dulot ng mataas na temperatura na paggamot. Ang kagamitan ng JiaJinYuan AOI, sa pamamagitan ng high-resolution na imaging at mga dynamic na threshold algorithm, ay tumpak na kinikilala ang mga trend ng bridging sa antas ng micron pagkatapos ng pag-print ng solder paste at pagkatapos makumpleto ang paglalagay ng bahagi ngunit bago pumasok sa reflow oven.

In ang proseso ng pag-mount ng bola, ang paggamit ng isang mababang temperatura na solder paste na solusyon ay maaaring makabuluhang bawasan ang thermal stress sa BGA chip body, pag-iwas sa mga karaniwang pagkabigo sa linya ng produksyon tulad ng pad peeling, silicon die microcracks, at molding compound delamination. In aktwal na mga pagsubok ng JiaJinYuan LTS series solder paste, ang solusyon na ito ay nakakamit ng ball diameter consistency na ±0.02mm sa peak temperature na 185 ℃, habang binabalanse ang pag-basa at pagkalat ng pagganap na may residue insulation properties.

Para sa karaniwang depekto ng solder paste ng solder paste flux splatter na nakakakontamina sa mga PCB, ang mga naaaksyunan na hakbang sa pagpapahusay na maaaring ipatupad kaagad ay iminungkahi mula sa apat na aspeto: pagpili ng solder paste, disenyo ng stencil aperture, pagtutugma ng parameter sa pag-print, at pre-reflow standing control. Ang synergistic na pagtutugma ng aktibidad ng flux ng solder paste at lagkit ay binibigyang-diin, na iniiwasan ang pag-asa lamang sa paglilinis o mga kompromiso sa proseso.