Ang paglitaw ng stringing at adhesive breakage sa panahon ng Solder Paste dispensing ay hindi sanhi ng iisang salik, ngunit ito ay ang pinagsamang resulta ng mababang lagkit, mabagal na pagbawi ng thixotropic, labis na mataas na nilalaman ng metal, sobrang mabilis na Flux volatilization, at pagbabagu-bago ng temperatura ng imbakan. Sa aming tatlong linggong tuluy-tuloy na pagsubaybay sa 21 batch ng dispensing defect sa isang automotive ECU production line sa Dongguan, nalaman namin na 87% ng mga sample na may stringing length na lampas sa 0.8 mm ang katumbas ng Solder Paste Viscosity na mas mababa sa 650 Pa·s (25°C, 1 rpm), habang ang panahon ng biglaang pagtaas ng temperatura na may coincided na pagtaas sa coincided°C ay nagdulot ng biglaang pagtaas ng temperatura ng adhesive na 3°C. sa pamamagitan ng pagkabigo ng air conditioning ng workshop at hindi pantay na pag-paste ng panghinang na warm-up.

Ang lagkit ay dapat kontrolin sa loob ng hanay na 680–750 Pa·s upang balansehin ang dispensing fluid at demolding stability. Kung masyadong mababa, ang malagkit ay kumakalat nang hindi mapigilan at bubuo ng stringing; kung masyadong mataas, hindi masira ang pandikit sa oras kapag natanggal ang karayom. Ang thixotropic index ay dapat mapanatili sa pagitan ng 4.2 at 5.0. Kapag mas mababa sa 4.0, ang structural recovery pagkatapos ng paggugupit ay masyadong mabagal, at ang malagkit ay patuloy na gumagapang sa Z-axis na direksyon pagkatapos ng dispensing. Kapag nasa itaas ng 5.2, masyadong mataas ang extrusion resistance, na humahantong sa pressure compensation lag at adhesive breakage. Minsan naming sinubukan ang isang dispensing solder paste na may thixotropic index na 5.6 sa ilalim ng parehong presyon ng hangin, at ang rate ng pagkasira ng malagkit ay tumaas mula 1.3% hanggang 6.8%.

Ang nilalaman ng metal ay hindi mas mataas, mas mabuti. Kapag ang nilalamang metal sa sistema ng haluang metal ng Sn96.5Ag3.0Cu0.5 ay lumampas sa 89.5 wt%, ang tumaas na proporsyon ng pulbos ay tumindi sa inter-particle friction resistance, na makabuluhang naantala ang tugon ng dispensing valve. Kapag ginamit sa isang 0.3 mm na karayom, ang dalas ng pagkasira ng malagkit ay tataas ng 2.3 beses. Kung ang antas ng aktibidad ng flux ay lumampas sa L3, ang solvent volatilization rate ay bumibilis, ang malagkit na balat sa ibabaw nang maaga, at ang stringing ay lalabas sa loob ng 15 segundo pagkatapos ng dispensing. Matapos lumipat ang isang partikular na customer sa L4 activity level solder paste, ang stringing defect rate sa parehong kagamitan ay tumaas mula 0.7% hanggang 4.1%.

Pagkatapos buksan, ang solder paste ay dapat na palamigin sa isang pare-parehong temperatura na 2-8°C, at ganap na pinagsama at pinaghalo nang hindi bababa sa 3 minuto bago ang bawat paggamit. Para sa mga batch na hindi pinapatakbo ayon sa pamamaraang ito, ang pagganap ng thixotropic ay humihina ng 18% sa loob ng 3 oras pagkatapos uminit hanggang 25°C. Inihambing namin ang dalawang grupo ng mga sample na na-aliquote mula sa parehong batch: ang isang grupo ay sumunod sa mga karaniwang pamamaraan, at ang isa ay naiwan upang magpainit nang statically. Ang huli ay may adhesive breakage rate na 3.2 percentage points na mas mataas kaysa sa una pagkatapos ng 1200 dispensing cycle. Ipinapakita nito na hindi maaaring talakayin ng pag-optimize ng parameter ang mga materyal na tagapagpahiwatig nang hiwalay sa aktwal na mga gawi sa pagpapatakbo.

Ang lahat ng mga pagsasaayos ng parameter ay dapat na sabay na na-verify para sa minimum na katatagan ng dispensing volume ng dispensing valve. Kapag ang solder paste viscosity ay nadagdagan sa 730 Pa·s, kung ang orihinal na itinakda na 45 ms jetting time at 0.18 MPa air pressure ay ginagamit pa rin, ang CV value ng minimum na dispensing volume ay lalala mula 6.4% hanggang 11.7%. Sa puntong ito, ang oras ng jetting ay dapat na bawasan sa 38 ms at ang presyon ng hangin ay maayos na nababagay sa 0.16 MPa upang muling magtagpo; kung hindi, ang tinatawag na pag-optimize ay sa halip ay magpapalaki ng mga depekto ng solder paste.