Terjadinya kerusakan tali dan perekat selama penyaluran pasta solder tidak disebabkan oleh satu faktor saja, namun merupakan akibat gabungan dari viskositas yang rendah, pemulihan tiksotropik yang lambat, kandungan logam yang terlalu tinggi, penguapan fluks yang terlalu cepat, dan fluktuasi suhu penyimpanan. Selama pelacakan terus-menerus selama tiga minggu terhadap 21 batch cacat penyaluran pada jalur produksi ECU otomotif di Dongguan, kami menemukan bahwa 87% sampel dengan panjang rangkaian melebihi 0,8 mm berhubungan dengan viskositas pasta solder di bawah 650 Pa·s (25°C, 1 rpm), sedangkan periode peningkatan mendadak dalam tingkat kerusakan perekat bertepatan dengan kenaikan suhu sekitar 3°C yang disebabkan oleh kegagalan AC bengkel dan pemanasan pasta solder yang tidak merata.
Viskositas harus dikontrol dalam kisaran 680–750 Pa·s untuk menyeimbangkan fluiditas penyaluran dan stabilitas pembongkaran. Jika terlalu rendah, perekat akan menyebar tak terkendali dan membentuk ikatan; jika terlalu tinggi, perekat tidak akan pecah pada saat jarum terlepas. Indeks tiksotropik harus dijaga antara 4,2 dan 5,0. Ketika di bawah 4.0, pemulihan struktur setelah pemotongan terlalu lambat, dan perekat terus merambat ke arah sumbu Z setelah dikeluarkan. Ketika di atas 5,2, ketahanan ekstrusi terlalu tinggi, menyebabkan jeda kompensasi tekanan dan kerusakan perekat. Kami pernah menguji pasta solder penyalur dengan indeks tiksotropik 5,6 di bawah tekanan udara yang sama, dan tingkat kerusakan perekat melonjak dari 1,3% menjadi 6,8%.
Kandungan logamnya tidak semakin tinggi semakin baik. Ketika kandungan logam dalam sistem paduan Sn96.5Ag3.0Cu0.5 melebihi 89,5% berat, peningkatan proporsi bubuk meningkatkan ketahanan gesekan antar partikel, sehingga secara signifikan menunda respons katup pengeluaran. Bila digunakan dengan jarum 0,3 mm, frekuensi kerusakan perekat meningkat 2,3 kali lipat. Jika tingkat aktivitas fluks melebihi L3, laju penguapan pelarut akan meningkat, permukaan perekat akan terkelupas sebelum waktunya, dan benang akan muncul dalam waktu 15 detik setelah pengeluaran. Setelah pelanggan tertentu beralih ke pasta solder tingkat aktivitas L4, tingkat kerusakan rangkaian pada peralatan yang sama meningkat dari 0,7% menjadi 4,1%.
Setelah dibuka, pasta solder harus didinginkan pada suhu konstan 2–8°C, dan digulung sepenuhnya serta dicampur setidaknya selama 3 menit sebelum digunakan. Untuk batch yang tidak dioperasikan menurut prosedur ini, kinerja tiksotropik berkurang sebesar 18% dalam waktu 3 jam setelah pemanasan hingga 25°C. Kami membandingkan dua kelompok sampel yang diambil dari batch yang sama: satu kelompok mengikuti prosedur standar, dan kelompok lainnya dibiarkan melakukan pemanasan secara statis. Yang terakhir ini memiliki tingkat kerusakan perekat 3,2 poin persentase lebih tinggi dibandingkan yang pertama setelah 1200 siklus penyaluran. Hal ini menunjukkan bahwa optimasi parameter tidak dapat membahas indikator material secara terpisah dari kebiasaan pengoperasian sebenarnya.
Semua penyesuaian parameter harus diverifikasi secara serempak untuk stabilitas volume pengeluaran minimum pada katup pengeluaran. Ketika viskositas pasta solder ditingkatkan menjadi 730 Pa·s, jika waktu pengaliran 45 ms dan tekanan udara 0,18 MPa yang ditetapkan semula masih digunakan, nilai CV volume pengeluaran minimum akan menurun dari 6,4% menjadi 11,7%. Pada titik ini, waktu pengaliran harus dikurangi menjadi 38 ms dan tekanan udara disesuaikan hingga 0,16 MPa agar menyatu kembali; jika tidak, apa yang disebut optimasi malah akan memperkuat cacat pasta solder.
