La aparición de roturas de hilos y adhesivos durante la dispensación de soldadura en pasta no es causada por un solo factor, sino que es el resultado combinado de una baja viscosidad, una recuperación tixotrópica lenta, un contenido de metal excesivamente alto, una volatilización del flujo demasiado rápida y fluctuaciones en la temperatura de almacenamiento. Durante nuestro seguimiento continuo de tres semanas de 21 lotes de defectos de dispensación en una línea de producción de ECU de automóvil en Dongguan, encontramos que el 87% de las muestras con una longitud de hilo superior a 0,8 mm correspondían a una viscosidad de la pasta de soldadura inferior a 650 Pa·s (25°C, 1 rpm), mientras que el período de aumento repentino en la tasa de rotura del adhesivo coincidió con un aumento de 3°C en la temperatura ambiente causado por una falla del aire acondicionado del taller y un calentamiento desigual de la pasta de soldadura.

La viscosidad debe controlarse dentro del rango de 680 a 750 Pa·s para equilibrar la fluidez de dosificación y la estabilidad del desmolde. Si es demasiado bajo, el adhesivo se extenderá incontrolablemente y formará hilos; si es demasiado alto, el adhesivo no podrá romperse a tiempo cuando la aguja se desprenda. El índice tixotrópico debe mantenerse entre 4,2 y 5,0. Cuando es inferior a 4,0, la recuperación estructural después del corte es demasiado lenta y el adhesivo continúa desplazándose en la dirección del eje Z después de la aplicación. Cuando es superior a 5,2, la resistencia a la extrusión es demasiado alta, lo que provoca un retraso en la compensación de presión y rotura del adhesivo. Una vez probamos una soldadura en pasta dispensadora con un índice tixotrópico de 5,6 bajo la misma presión de aire, y la tasa de rotura del adhesivo se disparó del 1,3% Al 6,8%.

El contenido de metal no es cuanto mayor sea mejor. Cuando el contenido de metal en el sistema de aleación Sn96.5Ag3.0Cu0.5 excede el 89,5% en peso, el aumento de la proporción de polvo intensifica la resistencia a la fricción entre partículas, lo que retrasa significativamente la respuesta de la válvula dispensadora. Cuando se utiliza con una aguja de 0,3 mm, la frecuencia de rotura del adhesivo aumenta 2,3 veces. Si el nivel de actividad del fundente excede L3, la velocidad de volatilización del solvente se acelera, la superficie del adhesivo se pela prematuramente y aparecen hilos dentro de los 15 segundos posteriores a la dispensación. Después de que cierto cliente cambió a soldadura en pasta con nivel de actividad L4, la tasa de defectos de tendido en el mismo equipo aumentó del 0,7% Al 4,1%.

Después de abrir, la soldadura en pasta debe refrigerarse a una temperatura constante de 2 a 8 °C y enrollarse y mezclarse completamente durante Al menos 3 minutos antes de cada uso. Para lotes que no se operan según este procedimiento, el rendimiento tixotrópico se atenúa en un 18 % dentro de las 3 horas posteriores Al calentamiento hasta 25 °C. Comparamos dos grupos de muestras tomadas en Alícuotas del mismo lote: un grupo siguió los procedimientos estándar y el otro se dejó calentar estáticamente. Este último tuvo una tasa de rotura del adhesivo 3,2 puntos porcentuales mayor que el primero después de 1200 ciclos de dispensación. Esto muestra que la optimización de parámetros no puede abordar los indicadores materiales de forma aislada de los hábitos operativos reales.

Todos los ajustes de parámetros deben verificarse sincrónicamente para la estabilidad mínima del volumen de dispensación de la válvula dispensadora. Cuando la viscosidad de la pasta de soldadura aumenta a 730 Pa·s, si todavía se utilizan el tiempo de inyección de 45 ms y la presión de aire de 0,18 MPa establecidos originalmente, el valor CV del volumen mínimo de dispensación se deteriorará del 6,4% Al 11,7%. En este punto, el tiempo de inyección debe reducirse a 38 ms y la presión del aire ajustarse con precisión a 0,16 MPa para reconvergir; de lo contrario, la llamada optimización amplificará los defectos de la soldadura en pasta.