Madalas kaming makatagpo ng mga oily residues sa mga gilid ng PCB o non-pad na lugar pagkatapos ng pag-print ng Solder Paste sa linya ng produksyon. Sa ilalim ng isang mikroskopyo, ang pagkilos ng bagay ay nakikitang nakakalat sa isang ambon at nakadikit sa solder mask. Ang Solder Paste Flux spatter phenomenon na ito ay hindi lamang nagdudulot ng mga maling resulta ng optical inspection, ngunit nagdudulot din ng ionic contamination at mga panganib sa CAF pagkatapos ng reflow. Ang pangunahing sanhi ng problema ay madalas na hindi nakasalalay sa katumpakan ng kagamitan mismo, ngunit sa kabiguan ng dynamic na pagtutugma sa mga solder paste, stencil at squeegee.

Ang pagpili ng solder paste ay dapat isaalang-alang ang parehong Flux system at ang pamamahagi ng laki ng particle ng metal powder. Kapag gumagamit ng Type 4 (20–38μm) solder paste na may mataas na volatile rosin-based flux, kung ang printing pressure ay lumampas sa 0.45MPa at ang squeegee speed ay mas mataas sa 40mm/s, ang flux ay mataas ang posibilidad na masira ang solder paste body dahil sa shear thinning at bumubuo ng spatter. In sa kasong ito, ang paglipat sa Type 5 (15–25μm) na solder paste na may medium-volatility no-clean flux ay sa halip ay mapapabuti ang thixotropic stability, sa kondisyon na ang kapal ng stencil ay binabawasan nang sabay-sabay mula 0.12mm hanggang 0.10mm; kung hindi, ang pagbaba sa ratio ng aperture area ay hahantong sa mahinang paglabas at lalong magpapalubha ng spatter.

Ang mga stencil aperture ay hindi maaaring kopyahin nang 1:1 ayon sa mga sukat ng pad. Para sa mga pad ng maliliit na bahagi 0402 at mas mataas, ang aperture ay dapat na ipasok ng 8–10μm at tratuhin ng trapezoidal chamfer. Hindi lamang nito binabawasan ang paghila ng stress sa sandali ng paglabas ng solder paste, ngunit pinapanatili din nito ang flux na nakakulong sa loob ng outline ng pad sa panahon ng proseso ng pag-print. Para sa mga lugar ng BGA, dapat magdagdag ng 0.05mm na lapad na anti-overflow groove sa paligid ng aperture. Bagama't pinapataas ng istrukturang ito ang mga gastos sa pagputol ng laser, maaari nitong harangin ang higit sa 90% ng mga lateral migration path ng flux.

Ang oras na nakatayo pagkatapos ng pag-print ay madalas na hindi pinapansin. Ang aktwal na mga sukat ay nagpapakita na sa temperatura ng silid na 25 ℃, kung ang pagitan sa pagitan ng pagkumpleto ng pag-print ng solder paste at paglalagay ng bahagi ay mas mababa sa 60 segundo, ang flux ay hindi pa nagtatag ng equilibrium ng tensyon sa ibabaw. Ang pababang pagkilos ng pagpindot sa ulo ng pagkakalagay ay direktang makaistorbo sa hindi matatag na flux film, na nagiging sanhi ng paggapang nito sa ibabaw ng PCB sa pamamagitan ng pagkilos ng capillary. Pagkatapos pahabain ang standing time sa 90–120 segundo, bumababa ang spatter rate ng humigit-kumulang 70%. Gayunpaman, dapat na maiugnay ang panukalang ito sa kontrol ng halumigmig ng workshop. Kapag ang relatibong halumigmig ay mas mababa sa 40%RH, ang sobrang tagal na nakatayo ay sa halip ay magdudulot ng pag-crack ng flux surface film.

Ang pagkagambala sa daloy ng hangin sa entry section ng reflow oven ay isang nakatagong dahilan. Minsan naming nalaman na dumami ang mga reklamo sa spatter sa isang partikular na linya ng produksyon pagkatapos mapalitan ang fresh air system. Sa wakas ay natagpuan na ang pinakamataas na bilis ng hangin sa unang heating zone ng preheat section ay umabot sa 0.8m/s, na higit na lumampas sa safety threshold na 0.3m/s. Pagkatapos ayusin ang anggulo ng deflector at i-install ang mga low-turbulence baffles, ang flux atomization phenomenon ay ganap na nawala. Ito ay nagpapakita na ang root cause analysis ng mga depekto ng solder paste ay hindi dapat ihiwalay sa pinagsamang kapaligiran ng buong linya; anumang single-point optimization ay maaaring baligtarin at masira ng mga downstream na proseso.