Kami sering menemukan residu berminyak di tepi PCB atau area non-pad setelah pencetakan pasta solder di jalur produksi. Di bawah mikroskop, fluks terlihat menyebar dalam kabut dan menempel pada masker solder. Fenomena percikan fluks pasta solder ini tidak hanya menyebabkan hasil pemeriksaan optik yang salah, namun juga menyebabkan kontaminasi ionik dan risiko CAF setelah reflow. Akar penyebab masalahnya sering kali bukan terletak pada keakuratan peralatan itu sendiri, namun pada kegagalan pencocokan dinamis antara pasta solder, stensil, dan alat pembersih karet.
Pemilihan pasta solder harus mempertimbangkan sistem fluks dan distribusi ukuran partikel serbuk logam. Saat menggunakan pasta solder Tipe 4 (20–38μm) dengan fluks berbasis rosin yang sangat mudah menguap, jika tekanan pencetakan melebihi 0,45MPa dan kecepatan alat pembersih karet lebih tinggi dari 40mm/s, fluks kemungkinan besar akan menembus badan pasta solder karena penipisan geser dan membentuk percikan. In dalam hal ini, beralih ke pasta solder Tipe 5 (15–25μm) dengan fluks tanpa pembersihan volatilitas sedang malah dapat meningkatkan stabilitas tiksotropik, asalkan ketebalan stensil dikurangi secara serempak dari 0,12 mm menjadi 0,10 mm; jika tidak, penurunan rasio area apertur akan mengakibatkan pelepasan yang buruk dan semakin memperparah percikan.
Lubang stensil tidak dapat direplikasi begitu saja 1:1 sesuai dengan dimensi bantalan. Untuk bantalan komponen kecil 0402 ke atas, bukaan harus disisipkan sebesar 8–10μm dan ditangani dengan talang trapesium. Hal ini tidak hanya mengurangi tegangan tarikan pada saat pasta solder dilepaskan, namun juga menjaga fluks tetap terbatas di dalam garis bantalan selama proses pencetakan. Untuk area BGA, alur anti-luapan selebar 0,05 mm harus ditambahkan di sekitar aperture. Meskipun struktur ini meningkatkan biaya pemotongan laser, struktur ini dapat mencegat lebih dari 90% jalur migrasi lateral fluks.
Waktu tunggu setelah pencetakan sering kali diabaikan. Pengukuran sebenarnya menunjukkan bahwa pada suhu ruangan 25℃, jika interval antara penyelesaian pencetakan pasta solder dan penempatan komponen kurang dari 60 detik, fluks belum mencapai kesetimbangan tegangan permukaan. Tindakan kepala penempatan yang menekan ke bawah akan secara langsung mengganggu film fluks yang tidak stabil, menyebabkannya merambat di sepanjang permukaan PCB melalui aksi kapiler. Setelah memperpanjang waktu berdiri hingga 90–120 detik, tingkat percikan berkurang sekitar 70%. Namun, tindakan ini harus dikaitkan dengan pengendalian kelembapan bengkel. Ketika kelembaban relatif di bawah 40%RH, waktu pendiaman yang terlalu lama justru akan menyebabkan retaknya lapisan film permukaan fluks.
Gangguan aliran udara pada bagian masuk oven reflow juga menjadi penyebab tersembunyi. Kami pernah menemukan bahwa keluhan hujan rintik-rintik melonjak di lini produksi tertentu setelah sistem udara segar diganti. Akhirnya diketahui bahwa kecepatan udara tertinggi di zona pemanasan pertama bagian pemanasan awal mencapai 0,8 m/s, jauh melebihi ambang batas keselamatan 0,3 m/s. Setelah mengatur sudut deflektor dan memasang sekat turbulensi rendah, fenomena atomisasi fluks hilang sama sekali. Hal ini menunjukkan bahwa analisis akar penyebab cacat pasta solder tidak boleh dipisahkan dari lingkungan gabungan seluruh lini; optimasi satu titik apa pun dapat dibalik dan dirusak oleh proses hilir.
