Con frecuencia encontramos residuos aceitosos en los bordes de la PCB o en áreas sin almohadilla después de imprimir la pasta de soldadura en la línea de producción. Bajo un microscopio, se ve que el fundente se dispersa en una niebla y se adhiere a la máscara de soldadura. Este fenómeno de salpicaduras de fundente de pasta de soldadura no solo causa resultados de inspección óptica falsos, sino que también induce contaminación iónica y riesgos de CAF después del reflujo. La causa raíz del problema a menudo no radica en la precisión del equipo en sí, sino en la falla de la combinación dinámica entre la soldadura en pasta, la plantilla y la espátula.

La selección de la soldadura en pasta debe tener en cuenta tanto el sistema de fundente como la distribución del tamaño de las partículas del polvo metálico. Cuando se utiliza soldadura en pasta Tipo 4 (20–38 μm) con un fundente a base de colofonia altamente volátil, si la presión de impresión supera los 0,45 MPa y la velocidad de la espátula es superior a 40 mm/s, es muy probable que el fundente atraviese el cuerpo de la soldadura en pasta debido Al adelgazamiento por cizallamiento y forme salpicaduras. In En este caso, cambiar a soldadura en pasta Tipo 5 (15–25 μm) con un fundente sin limpieza de volatilidad media puede mejorar la estabilidad tixotrópica, siempre que el espesor de la plantilla se reduzca sincrónicamente de 0,12 mm a 0,10 mm; de lo contrario, una disminución en la relación del área de apertura provocará una liberación deficiente y agravará aún más las salpicaduras.

Las aberturas de la plantilla no se pueden replicar simplemente 1:1 según las dimensiones de la almohadilla. Para pastillas de componentes pequeños 0402 y superiores, la apertura debe insertarse entre 8 y 10 μm y tratarse con un chaflán trapezoidal. Esto no solo reduce la tensión de tracción en el momento de liberación de la pasta de soldadura, sino que también mantiene el flujo confinado dentro del contorno de la almohadilla durante el proceso de impresión. Para áreas BGA, se debe agregar una ranura antidesbordamiento de 0,05 mm de ancho alrededor de la apertura. Aunque esta estructura aumenta los costos de corte por láser, puede interceptar más del 90% de las rutas de migración lateral del flujo.

A menudo se pasa por alto el tiempo de reposo después de la impresión. Las mediciones reales muestran que a una temperatura ambiente de 25 ℃, si el intervalo entre la finalización de la impresión de la soldadura en pasta y la colocación del componente es inferior a 60 segundos, el fundente aún no ha establecido el equilibrio de tensión superficial. La acción de presión hacia abajo del cabezal de colocación perturbará directamente la película de flujo inestable, provocando que se deslice a lo largo de la superficie de la PCB mediante acción capilar. Después de ampliar el tiempo de reposo a 90-120 segundos, la tasa de salpicaduras disminuye aproximadamente un 70%. Sin embargo, esta medida debe estar vinculada con el control de la humedad en el taller. Cuando la humedad relativa es inferior Al 40 % de humedad relativa, un tiempo de reposo excesivamente prolongado provocará que se agriete la película de la superficie del fundente.

La alteración del flujo de aire en la sección de entrada del horno de reflujo también es una causa oculta. Una vez descubrimos que surgieron quejas por salpicaduras en cierta línea de producción después de que se reemplazó el sistema de aire fresco. Finalmente se determinó que la velocidad máxima del aire en la primera zona de calentamiento de la sección de precalentamiento alcanzó 0,8 m/s, superando con creces el umbral de seguridad de 0,3 m/s. Después de ajustar el ángulo del deflector e instalar deflectores de baja turbulencia, el fenómeno de atomización del flujo desapareció por completo. Esto muestra que el análisis de la causa raíz de los defectos de la soldadura en pasta no debe separarse del entorno acoplado de toda la línea; cualquier optimización de un solo punto puede ser revertida y socavada por procesos posteriores.