Ang low-smoke Solder Wire para sa Connector Soldering ay hindi lamang ginawa sa pamamagitan ng pagbabawas ng rosin content; sa halip, sa pamamagitan ng pag-optimize ng Flux carrier ratio at thermal decomposition path, pini-compress nito ang pagbuo ng usok sa 35% ng mga conventional solder wires sa loob ng peak temperature range na 260℃±5℃. Ang sinusukat na data ay nagpapakita na ang pagkarga ng sistema ng tambutso ng pagawaan ay nabawasan ng 42%, na direktang nag-aambag sa pagpapahaba ng buhay ng serbisyo ng mga awtomatikong paghihinang na kagamitan sa mga nozzle at pagbabawas ng posibilidad ng solder joint oxidation.
Ang data ng pag-verify ng linya ng produksyon ay dapat makuha sa ilalim ng tunay na mga kondisyon sa pagtatrabaho
Gumamit kami ng JJY JJS-98A low-smoke solder wire kasabay ng isang awtomatikong wire feeder sa isang pabrika ng automotive connector sa Dongguan. Ang bilis ng linya ay nakatakda sa 1.8m/min, wire feed tension sa 0.12N, at soldering tip temperature sa 335℃. Ang paghihinang yield ay nanatiling stable sa 99.87% sa loob ng 72 oras ng patuloy na pagsubaybay. Kabilang sa mga depekto, ang maling pagkakahanay na dulot ng usok na tumatakip sa visual na pagpoposisyon ay bumaba mula sa orihinal na 0.63% hanggang 0.09%, na nagpapahiwatig na ang mga low-volatility na bahagi ay talagang nagpabuti ng katatagan ng pagkilala sa AOI.
Huwag tumuon lamang sa mga tagapagpahiwatig ng usok habang pinababayaan ang pagiging tugma ng proseso
Ang mababang usok ay hindi katumbas ng mababang aktibidad. Ang connector solder na ito ay gumagamit ng binagong organic acid compound system, na makakamit ng kumpletong basa sa loob ng 0.8 segundo sa tatlong karaniwang connector substrates: nickel-plated copper, tin-plated copper, at cold-rolled steel. Ipinapakita ng mga tensile test na ang average na tensile strength ng Φ2.8mm male at female terminals pagkatapos ng paghihinang ay umabot sa 7.3kgf, na higit na lampas sa mechanical retention force na kinakailangan ng IEC 60664-1 para sa Class II insulation spacing.
Ang pinakamalaking alalahanin sa awtomatikong paghihinang ay ang pagbara at pagkasira ng wire
Ang core diameter deviation ng JJY solder wire na ito ay kinokontrol sa loob ng ±0.015mm. Kasama ng micro-polishing treatment sa ibabaw nito, maaari pa rin itong stably dumaan sa 0.95mm diameter ceramic wire guide tube ng wire feeder kahit na sa isang 1.2mm wire diameter specification. Walang naganap na jamming sa loob ng 200,000 magkakasunod na wire feed cycle. In contrast, isang nakikipagkumpitensyang produkto na nasubok sa ilalim ng parehong mga kundisyon ay nakaranas ng 7 abnormal na pagsasara, pangunahin dahil ang flux ay namuo na naipon sa panloob na dingding ng wire guide tube upang bumuo ng micro-film layer.
Ang batch consistency ay ang lifeline ng mass production
Bago umalis sa pabrika ang bawat batch ng connector solder, nakumpleto ang melt-state rheology testing at ion chromatography analysis ng flux residues. Cl? nilalaman ≤0.025mg/g, Br? ≤0.012mg/g. Dagdag pa rito, ang melting point fluctuation range ng 10 solder wire sa parehong tray ay naka-compress sa loob ng 1.3 ℃. Binabawasan nito ang karaniwang paglihis ng mga halaga ng grayscale ng solder joint pagkatapos ng reflow na paghihinang mula sa orihinal na 4.7 hanggang 1.9, na iniiwasan ang hindi nakuhang pagtuklas ng mga cold solder joint na dulot ng mga pagkakaiba sa basa.
Ang pagpapalit ng mga uri ng solder ay hindi kasing simple ng pagpapalit lamang ng solder wire
Kapag lumipat sa low-smoke na solder wire, ang dalas ng paglilinis ng tip sa paghihinang at mga parameter ng daloy ng nitrogen ay dapat na isaayos nang sabay-sabay. Ang orihinal na setting ng paglilinis isang beses sa bawat 300 na operasyon ng paghihinang ay binago sa isang beses sa bawat 220 na operasyon, at ang daloy ng proteksyon ng nitrogen ay tinataas mula 8L/min hanggang 11L/min. Kung hindi, ang bahagyang pagpaputi sa ibabaw ng solder joint ay makikita pagkatapos ng 4th shift, na sanhi ng hindi sapat na thermal decomposition ng mga residues, sa halip na isang isyu sa kalidad sa solder wire mismo.
