Kawat solder dengan asap rendah untuk penyolderan konektor tidak hanya dibuat dengan mengurangi kandungan rosin; sebaliknya, dengan mengoptimalkan rasio pembawa fluks dan jalur dekomposisi termal, hal ini memampatkan asap yang dihasilkan hingga 35% dari kabel solder konvensional dalam kisaran suhu puncak 260℃±5℃. Data yang diukur menunjukkan bahwa beban sistem pembuangan bengkel telah berkurang sebesar 42%, yang secara langsung berkontribusi pada perpanjangan masa pakai nozel peralatan solder otomatis dan mengurangi kemungkinan oksidasi sambungan solder.
Data verifikasi lini produksi harus diperoleh dalam kondisi kerja nyata
Kami menggunakan kawat solder rendah asap JJY JJS-98A bersama dengan pengumpan kawat otomatis di pabrik konektor otomotif di Dongguan. Kecepatan saluran diatur ke 1,8m/mnt, tegangan umpan kawat ke 0,12N, dan suhu ujung solder ke 335℃. Hasil penyolderan tetap stabil pada 99,87% selama 72 jam pelacakan terus menerus. Di antara cacat tersebut, ketidaksejajaran yang disebabkan oleh asap menutupi posisi visual turun dari aslinya 0,63% menjadi 0,09%, yang menunjukkan bahwa komponen dengan volatilitas rendah memang meningkatkan stabilitas pengenalan AOI.
Jangan hanya berfokus pada indikator asap dan mengabaikan kompatibilitas proses
Rendahnya asap tidak berarti rendahnya aktivitas. Solder konektor ini mengadopsi sistem senyawa asam organik yang dimodifikasi, yang dapat mencapai pembasahan sempurna dalam waktu 0,8 detik pada tiga substrat konektor umum: tembaga berlapis nikel, tembaga berlapis timah, dan baja canai dingin. Uji tarik menunjukkan bahwa kekuatan tarik rata-rata terminal jantan dan betina Φ2,8 mm setelah penyolderan mencapai 7,3kgf, jauh melebihi persyaratan gaya retensi mekanis IEC 60664-1 untuk jarak insulasi Kelas II.
Kekhawatiran terbesar dalam penyolderan otomatis adalah penyumbatan dan kerusakan kawat
Penyimpangan diameter inti kawat solder JJY ini dikontrol dalam ±0,015mm. Dikombinasikan dengan perawatan pemolesan mikro permukaannya, ia masih dapat melewati tabung pemandu kawat keramik berdiameter 0,95 mm dari pengumpan kawat secara stabil bahkan pada spesifikasi diameter kawat 1,2 mm. Tidak ada gangguan yang terjadi selama 200.000 siklus pengumpanan kawat berturut-turut. In sebaliknya, produk pesaing yang diuji dalam kondisi yang sama mengalami 7 kali penghentian abnormal, terutama karena endapan fluks terakumulasi di dinding bagian dalam tabung pemandu kawat untuk membentuk lapisan film mikro.
Konsistensi batch adalah garis hidup produksi massal
Sebelum setiap kumpulan solder konektor meninggalkan pabrik, pengujian reologi keadaan leleh dan analisis kromatografi ion residu fluks diselesaikan. Cl? konten ≤0,025mg/g, Br? ≤0,012mg/g. Selain itu, kisaran fluktuasi titik leleh 10 kabel solder dalam baki yang sama dikompresi dalam 1,3℃. Hal ini mengurangi deviasi standar nilai skala abu-abu sambungan solder setelah penyolderan reflow dari 4,7 menjadi 1,9, menghindari kesalahan deteksi sambungan solder dingin yang disebabkan oleh perbedaan pembasahan.
Mengganti jenis solder tidak sesederhana hanya mengganti kawat solder
Saat beralih ke kawat solder dengan asap rendah, frekuensi pembersihan ujung solder dan parameter aliran nitrogen harus disesuaikan secara serempak. Pengaturan awal pembersihan sekali setiap 300 operasi penyolderan diubah menjadi sekali setiap 220 operasi, dan aliran perlindungan nitrogen ditingkatkan dari 8L/mnt menjadi 11L/mnt. Jika tidak, sedikit pemutihan pada permukaan sambungan solder akan terlihat setelah pergeseran ke-4, yang disebabkan oleh dekomposisi residu termal yang tidak mencukupi, dan bukan karena masalah kualitas pada kawat solder itu sendiri.
Artikel Terkait
- Cara memilih pasta solder untuk perakitan QFN pitch halus tanpa bridging
- Apa yang harus diperhatikan saat menyolder dengan kawat solder bebas timah?
- Memecahkan masalah pelepasan pasta solder yang tidak konsisten dari stensil berlapis nano
- Cara memilih dan menangani pasta solder untuk perakitan SMT nada halus
- Praktik terbaik untuk pencetakan stensil dengan pasta solder bebas timbal
- Menyesuaikan desain bukaan untuk meningkatkan pelepasan pasta solder untuk komponen 01005
- Apa Produsen Pasta Solder di Changzhou?
- Solder yang menjembatani antara pin yang berdekatan menyebabkan korsleting, pencegahan utama untuk IC pitch halus




