Ang formic acid na kapaligiran ng vacuum reflow na paghihinang ay nagpapataw ng mas mahigpit na mga kinakailangan sa Solder Paste kaysa sa maginoo na SMT, dahil ang formic acid gas ay nagpapabilis sa pagbabawas ng reaksyon ng tansong substrate oxide layer sa mataas na temperatura; gayunpaman, kung ang mga residue ng rosin o organic acid sa solder paste ay sobra-sobra, ang marahas na vaporization sa panahon ng vacuum stage ay magdudulot sa halip ng hindi makontrol na microvoids sa loob ng solder joints. Samakatuwid, sa panahon ng pagpili, dapat nating kumpirmahin na ang rate ng pagbaba ng timbang ng TGA curve ng batch na ito ng vacuum solder paste sa pagitan ng 200 ℃ at 300 ℃ ay mas mababa sa 1.8%, kung hindi, ang pagbagsak ng solder paste o spattering ay magaganap bago ang vacuum chamber ay pumped pababa sa 50Pa.

Ang disenyo ng aperture ng stencil sa proseso ng pag-print ay hindi maaaring maglapat ng mga parameter na walang lead na solder paste. Ang nilalamang metal ng formic acid Reflow Solder Paste sa pangkalahatan ay umabot sa 90.5%±0.3%, at ang lagkit na fluctuation range ay kasing kitid ng 450±30Pa·s. Nangangahulugan ito na kung ang presyon ng squeegee ay mas mataas kaysa sa 0.35MPa at ang anggulo ay mas mababa sa 55°, ang solder paste ay maiipon sa gilid ng aperture at mag-uumapaw sa labas ng pad pagkatapos ng thermal expansion sa yugto ng vacuum. Minsan ay nakaranas kami ng magkakasunod na solder bridging na isyu sa tatlong batch sa isang linya ng produksyon ng module ng IGBT, at sa wakas ay natunton ang ugat na sanhi sa pagkamagaspang sa ibabaw na tumataas ang Ra mula 0.21μm hanggang 0.37μm pagkatapos ng stencil laser polishing, na direktang nagpalala sa performance ng paglabas ng solder paste.

Ang konsentrasyon ng formic acid sa loob ng vacuum reflow oven ay dapat na mapanatili nang matatag sa 1.2%±0.15% (v/v). Ang halagang ito ay may matibay na kaugnayan sa pagkakabit sa nilalaman ng halogen activator sa solder paste. Kapag ang Cl⁻ na nilalaman ng formic acid reflow solder paste ay lumampas sa 380ppm, kahit na ang konsentrasyon ng formic acid sa oven ay nakakatugon sa pamantayan, ang mga nalalabi ng CuCl₂ ay bubuo pa rin sa solder joint interface at mag-udyok sa paglaon ng electrochemical migration. Samakatuwid, ang bawat papasok na batch ay dapat na muling masuri ng IC ion chromatography, at hindi maaaring umasa lamang sa ulat ng COA ng supplier.

Ang setting ng reflow peak na temperatura ay dapat sabay na isaalang-alang ang mga pagbabago sa bahagyang presyon ng formic acid. Ipinapakita ng aktwal na mga sukat na sa ilalim ng mga kondisyon ng 50Pa vacuum degree at 1.2% formic acid, ang aktwal na temperatura ng liquidus ng Sn96.5Ag3.0Cu0.5 na haluang metal ay bababa ng 2.3 ℃. Kung ang peak temperature ay nakatakda pa rin sa 235 ℃ sa ilalim ng atmospheric pressure, madali itong magdudulot ng hindi sapat na solder joint wetting at hindi pantay na kapal ng layer ng IMC. Inirerekomenda naming higpitan ang peak temperature window sa 232.5℃～234.5℃ at pahabain ang oras ng pagpigil sa 45 segundo upang matiyak ang sapat na nucleation ng Cu₆Sn₅ phase.

Kapag pinapalitan ng mga operator na may suot na nitrile gloves ang solder paste, dapat nilang iwasan ang lugar na direkta sa ibaba ng formic acid gas outlet, dahil ang formic acid vapor ay agad na bubuo ng mga puting flocculent substance kapag nadikit sa amine corrosion inhibitor sa solder paste. Ang pagdeposito ng sangkap na ito sa mga nozzle o track ay magdudulot ng kasunod na pag-offset ng pagkakalagay. Noong nakaraang linggo, ang rate ng maling alarma ng AOI sa isang partikular na linya ng produksyon ay biglang tumaas sa 12.7%, at ang pangunahing dahilan ay binuksan ng operator ang pinto ng vacuum chamber nang hindi isinasara ang formic acid injection valve.