Penyolderan reflow vakum atmosfer asam format memberlakukan persyaratan yang jauh lebih ketat pada pasta solder dibandingkan SMT konvensional, karena gas asam format mempercepat reaksi reduksi lapisan oksida substrat tembaga pada suhu tinggi; namun, jika rosin atau residu asam organik dalam pasta solder berlebihan, penguapan yang hebat selama tahap vakum malah akan menyebabkan lubang mikro yang tidak terkendali di dalam sambungan solder. Oleh karena itu, selama pemilihan, kita harus memastikan bahwa tingkat penurunan berat kurva TGA dari kumpulan pasta solder vakum antara 200℃ dan 300℃ lebih rendah dari 1,8%, jika tidak, pasta solder akan runtuh atau terciprat sebelum ruang vakum dipompa ke 50Pa.
Desain bukaan stensil dalam proses pencetakan tidak bisa begitu saja menerapkan parameter pasta solder bebas timah. Kandungan logam pasta solder reflow asam format umumnya mencapai 90,5%±0,3%, dan rentang fluktuasi viskositas sangat sempit hingga 450±30Pa·s. Ini berarti bahwa jika tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet lebih tinggi dari 0,35MPa dan sudutnya kurang dari 55°, pasta solder akan terakumulasi di tepi bukaan dan meluap ke luar bantalan setelah ekspansi termal selama tahap vakum. Kami pernah mengalami masalah penghubungan solder berturut-turut dalam tiga batch pada lini produksi modul IGBT, dan akhirnya menelusuri akar permasalahannya hingga kekasaran permukaan Ra meningkat dari 0,21μm menjadi 0,37μm setelah pemolesan laser stensil, yang secara langsung menurunkan kinerja pelepasan pasta solder.
Konsentrasi asam format di dalam oven reflow vakum harus dijaga secara stabil pada 1,2%±0,15% (v/v). Nilai ini memiliki hubungan kopling yang kuat dengan kandungan aktivator halogen dalam pasta solder. Ketika kandungan Cl⁻ pasta solder reflow asam format melebihi 380ppm, meskipun konsentrasi asam format dalam oven memenuhi standar, residu CuCl₂ masih akan dihasilkan pada antarmuka sambungan solder dan selanjutnya menyebabkan migrasi elektrokimia. Oleh karena itu, setiap batch yang masuk harus diuji ulang dengan kromatografi ion IC, dan tidak dapat hanya mengandalkan laporan COA pemasok.
Pengaturan suhu puncak reflow harus secara sinkron mempertimbangkan perubahan tekanan parsial asam format. Pengukuran aktual menunjukkan bahwa pada kondisi derajat vakum 50Pa dan asam format 1,2%, suhu likuid aktual paduan Sn96.5Ag3.0Cu0.5 akan turun sebesar 2,3℃. Jika suhu puncak masih disetel pada 235℃ di bawah tekanan atmosfer, hal ini akan dengan mudah menyebabkan pembasahan sambungan solder yang tidak mencukupi dan ketebalan lapisan IMC yang tidak merata. Kami merekomendasikan untuk memperketat jendela suhu puncak ke 232,5℃～234,5℃ dan memperpanjang waktu penahanan hingga 45 detik untuk memastikan nukleasi fase Cu₆Sn₅ yang memadai.
Saat operator yang mengenakan sarung tangan nitril mengganti pasta solder, mereka harus menghindari area tepat di bawah saluran keluar gas asam format, karena uap asam format akan langsung menghasilkan zat flokulan putih saat bersentuhan dengan penghambat korosi amina dalam pasta solder. Deposisi zat ini pada nosel atau jalur akan menyebabkan perpindahan penempatan berikutnya. Pekan lalu, tingkat alarm palsu AOI di lini produksi tertentu tiba-tiba meningkat menjadi 12,7%, dan penyebab utama adalah operator membuka pintu ruang vakum tanpa menutup katup injeksi asam format.
