การบัดกรีแบบรีโฟลว์สูญญากาศในบรรยากาศกรดฟอร์มิกกำหนดข้อกำหนดที่เข้มงวดมากขึ้นในการวางบัดกรีมากกว่า SMT ทั่วไป เนื่องจากก๊าซกรดฟอร์มิกเร่งปฏิกิริยารีดักชันของชั้นออกไซด์ของสารตั้งต้นทองแดงที่อุณหภูมิสูง อย่างไรก็ตาม หากสารขัดสนหรือกรดอินทรีย์ตกค้างในสารบัดกรีมีมากเกินไป การกลายเป็นไออย่างรุนแรงในระหว่างขั้นตอนสุญญากาศจะทำให้เกิดไมโครโมฆะที่ไม่สามารถควบคุมได้ภายในข้อต่อประสาน ดังนั้น ในระหว่างการคัดเลือก เราต้องยืนยันว่าอัตราการลดน้ำหนักของเส้นโค้ง TGA ของการวางบัดกรีสุญญากาศชุดนี้ระหว่าง 200°C ถึง 300°C นั้นต่ำกว่า 1.8% ไม่เช่นนั้น การวางประสานจะพังทลายหรือการกระเด็นจะเกิดขึ้นก่อนที่ห้องสุญญากาศจะถูกปั๊มลงไปที่ 50Pa
การออกแบบรูรับแสงลายฉลุในกระบวนการพิมพ์ไม่สามารถใช้พารามิเตอร์การบัดกรีแบบไร้สารตะกั่วเพียงอย่างเดียวได้ โดยทั่วไปปริมาณโลหะของสารบัดกรีกรดฟอร์มิกรีโฟลว์จะอยู่ที่ 90.5% ± 0.3% และช่วงความผันผวนของความหนืดจะแคบถึง 450 ± 30Pa · s ซึ่งหมายความว่าหากความดันของไม้กวาดหุ้มยางสูงกว่า 0.35MPa และมุมน้อยกว่า 55° สารบัดกรีจะสะสมที่ขอบรูรับแสงและล้นออกไปด้านนอกแผ่นหลังจากการขยายตัวเนื่องจากความร้อนในระหว่างขั้นตอนสุญญากาศ ครั้งหนึ่งเราเคยประสบปัญหาการเชื่อมประสานติดต่อกันเป็นสามชุดในสายการผลิตโมดูล IGBT และในที่สุดก็ตรวจสอบสาเหตุที่แท้จริงได้ที่ความขรุขระของพื้นผิว Ra เพิ่มขึ้นจาก 0.21μm เป็น 0.37μm หลังจากการขัดด้วยเลเซอร์สเตนซิล ซึ่งทำให้ประสิทธิภาพการปล่อยสารบัดกรีลดลงโดยตรง
ความเข้มข้นของกรดฟอร์มิกภายในเตาอบสุญญากาศแบบรีโฟลว์จะต้องคงที่ที่ 1.2%±0.15% (v/v) ค่านี้มีความสัมพันธ์แบบคัปปลิ้งที่แข็งแกร่งกับปริมาณตัวกระตุ้นฮาโลเจนในส่วนผสมประสาน เมื่อปริมาณ Cl⁻ ของสารบัดกรีกรดฟอร์มิกรีโฟลว์เกิน 380ppm แม้ว่าความเข้มข้นของกรดฟอร์มิกในเตาอบจะเป็นไปตามมาตรฐานก็ตาม สารตกค้าง CuCl₂ จะยังคงถูกสร้างขึ้นที่ส่วนต่อประสานของสารบัดกรีและทำให้เกิดการโยกย้ายทางเคมีไฟฟ้าในภายหลัง ดังนั้น แต่ละแบทช์ที่เข้ามาจะต้องได้รับการทดสอบซ้ำโดย IC ion chromatography และไม่สามารถอาศัยรายงาน COA ของซัพพลายเออร์เพียงอย่างเดียว
การตั้งค่าอุณหภูมิสูงสุดของการไหลซ้ำต้องพิจารณาการเปลี่ยนแปลงความดันย่อยของกรดฟอร์มิกพร้อมกัน การวัดตามจริงแสดงให้เห็นว่าภายใต้สภาวะของระดับสุญญากาศ 50Pa และกรดฟอร์มิก 1.2% อุณหภูมิของเหลวที่แท้จริงของโลหะผสม Sn96.5Ag3.0Cu0.5 จะลดลง 2.3°C หากอุณหภูมิสูงสุดยังคงตั้งไว้ที่ 235°C ภายใต้ความดันบรรยากาศ จะทำให้รอยประสานไม่เพียงพอเปียกและความหนาของชั้น IMC ไม่สม่ำเสมอ เราแนะนำให้กระชับหน้าต่างอุณหภูมิสูงสุดเป็น 232.5°C~234.5°C และขยายเวลาการค้างไว้เป็น 45 วินาทีเพื่อให้แน่ใจว่ามีนิวเคลียสที่เพียงพอของเฟส Cu₆Sn₅
เมื่อผู้ปฏิบัติงานสวมถุงมือไนไตรล์เปลี่ยนสารบัดกรี พวกเขาจะต้องหลีกเลี่ยงบริเวณด้านล่างช่องจ่ายก๊าซกรดฟอร์มิกโดยตรง เนื่องจากไอของกรดฟอร์มิกจะสร้างสารตกตะกอนสีขาวทันทีเมื่อสัมผัสกับสารยับยั้งการกัดกร่อนของเอมีนในสารบัดกรี การสะสมของสารนี้บนหัวฉีดหรือรางจะทำให้เกิดการชดเชยตำแหน่งตามมา สัปดาห์ที่แล้ว อัตราการแจ้งเตือนที่ผิดพลาดของ AOI ในสายการผลิตบางแห่งเพิ่มขึ้นอย่างกะทันหันเป็น 12.7% และสาเหตุที่แท้จริงก็คือผู้ปฏิบัติงานเปิดประตูห้องสุญญากาศโดยไม่ปิดวาล์วฉีดกรดฟอร์มิก
