Pematerian aliran semula vakum atmosfera asid format mengenakan keperluan yang jauh lebih ketat pada pes pateri daripada SMT konvensional, kerana gas asid formik mempercepatkan tindak balas pengurangan lapisan oksida substrat tembaga pada suhu tinggi; walau bagaimanapun, jika sisa rosin atau asid organik dalam pes pateri berlebihan, pengewapan ganas semasa peringkat vakum sebaliknya akan menyebabkan mikrovoid yang tidak terkawal di dalam sambungan pateri. Oleh itu, semasa pemilihan, kita mesti mengesahkan bahawa kadar penurunan berat lengkung TGA kumpulan pes pateri vakum ini antara 200 ℃ dan 300 ℃ adalah lebih rendah daripada 1.8%, jika tidak tampal pateri runtuh atau percikan akan berlaku sebelum ruang vakum dipam ke 50Pa.
Reka bentuk apertur stensil dalam proses pencetakan tidak boleh menggunakan parameter tampal pateri tanpa plumbum semata-mata. Kandungan logam pes pateri aliran semula asid formik secara amnya mencapai 90.5%±0.3%, dan julat turun naik kelikatan adalah sempit seperti 450±30Pa·s. Ini bermakna jika tekanan squeegee lebih tinggi daripada 0.35MPa dan sudut kurang daripada 55°, tampal pateri akan terkumpul di tepi apertur dan melimpah di luar pad selepas pengembangan terma semasa peringkat vakum. Kami pernah mengalami masalah penyambung pateri berturut-turut dalam tiga kelompok pada barisan pengeluaran modul IGBT, dan akhirnya mengesan punca kepada kekasaran permukaan Ra meningkat daripada 0.21μm kepada 0.37μm selepas penggilap laser stensil, yang secara langsung merosot prestasi pelepasan tampal pateri.
Kepekatan asid formik di dalam ketuhar aliran semula vakum mesti dikekalkan secara stabil pada 1.2%±0.15% (v/v). Nilai ini mempunyai hubungan gandingan yang kuat dengan kandungan pengaktif halogen dalam pes pateri. Apabila kandungan Cl⁻ pes pateri aliran semula asid formik melebihi 380ppm, walaupun kepekatan asid formik dalam ketuhar memenuhi piawai, sisa CuCl₂ masih akan dijana pada antara muka sambungan pateri dan mendorong penghijrahan elektrokimia kemudian. Oleh itu, setiap kelompok yang masuk mesti diuji semula oleh kromatografi ion IC, dan tidak boleh bergantung semata-mata pada laporan COA pembekal.
Tetapan suhu puncak aliran semula mesti mempertimbangkan secara serentak perubahan dalam tekanan separa asid formik. Pengukuran sebenar menunjukkan bahawa di bawah keadaan darjah vakum 50Pa dan asid formik 1.2%, suhu cecair sebenar aloi Sn96.5Ag3.0Cu0.5 akan berkurangan sebanyak 2.3 ℃. Jika suhu puncak masih ditetapkan pada 235 ℃ di bawah tekanan atmosfera, ia akan menyebabkan pembasahan sendi pateri yang tidak mencukupi dan ketebalan lapisan IMC yang tidak sekata. Kami mengesyorkan mengetatkan tetingkap suhu puncak kepada 232.5℃～234.5℃ dan memanjangkan masa penahanan kepada 45 saat untuk memastikan nukleasi fasa Cu₆Sn₅ mencukupi.
Apabila pengendali yang memakai sarung tangan nitril menggantikan pes pateri, mereka mesti mengelakkan kawasan terus di bawah salur keluar gas asid formik, kerana wap asid formik akan serta-merta menjana bahan flocculent putih apabila bersentuhan dengan perencat kakisan amina dalam pes pateri. Pemendapan bahan ini pada muncung atau landasan akan menyebabkan penempatan seterusnya mengimbangi. Minggu lepas, kadar penggera palsu AOI pada barisan pengeluaran tertentu tiba-tiba meningkat kepada 12.7%, dan punca utamanya ialah operator membuka pintu ruang vakum tanpa menutup injap suntikan asid formik.
