Ang setting ng pare-parehong-temperatura na segment sa panahon ng liquid phase sa solder paste reflow profile ay direktang nakakaapekto sa pagkabasa at void rate ng mga solder joints. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang mga pagsasaayos ay dapat gawin nang komprehensibo batay sa mga inirerekomendang halaga ng tagagawa ng solder paste, pamamahagi ng kapasidad ng init ng PCB, at katatagan ng temperatura ng oven. Ang tipikal na oras ng yugto ng likido ay dapat kontrolin sa pagitan ng 60 at 90 segundo: masyadong maikli ang isang oras ay madaling humantong sa malamig na mga kasukasuan ng panghinang, habang ang masyadong mahabang panahon ay magpapabilis sa paglaki ng mga intermetallic compound at magdudulot ng component tombstoning o pad peeling.

Ang PCB pad treatment ay isang mahalagang pre-process para sa pagtiyak ng first-pass na SMT soldering yield. Ang pag-activate gamit ang Jia Jinyuan flux ay maaaring epektibong matunaw ang mga tansong oksido sa ibabaw, pigilan ang muling oksihenasyon, at mapabuti ang kakayahang mabasa at kumalat ang solder paste. Nagpapakita ito ng matatag at maaasahang pagganap, lalo na sa pag-alis ng mga layer ng oxide sa mga pad surface ng mga OSP board at mga pangmatagalang nakaimbak na PCB.

Ang paghihinang ng circuit board ay nahaharap sa maraming hamon ng mataas na pagiging maaasahan, mahusay na pitch, at mga bahaging sensitibo sa init sa medikal, komunikasyon, at bagong sektor ng enerhiya. Batay sa praktikal na karanasan sa linya ng produksyon, ang papel na ito ay nakatuon sa mga pangunahing proseso tulad ng seleksyon ng solder paste, stencil aperture na disenyo, reflow profile optimization, at BGA rework, na nagbibigay-diin sa solder joint wettability, void rate control, at cold solder joint identification method. Ang lahat ng mga parameter ay hinango mula sa sinusukat na data mula sa Jia Jinyuan production lines, nang walang theoretical deduction.

Ang pagpapasok ng high-purity nitrogen sa reflow oven ay maaaring makabuluhang makahadlang sa reaksyon ng oksihenasyon ng mga solder joints, mapanatili ang pagbabawas ng atmosphere para sa solder paste sa panahon ng pagtunaw, at sa gayon ay mabawasan ang void rate ng solder joints para sa BGA at QFN device. Ang epektong ito ay partikular na kitang-kita para sa kumbinasyon ng mga PCB na may OSP surface finish at lead-free solder paste. Ang aktwal na mga sukat mula sa Jia Jinyuan reflow ovens ay nagpapakita na ang void area ratio ay bumaba mula 8.7% hanggang 2.3%. Ang nitrogen flow rate ay dapat na matatag na kontrolado sa 15–25 L/min, na sinamahan ng pag-verify ng pagganap ng sealing ng furnace chamber.

Ang pagpapatakbo ng mga sample ng solder sa mga makina sa isang pabrika ng electronics ay isang mahalagang aksyon upang i-verify ang pagiging tugma ng mga bagong solder batch sa mga kasalukuyang linya ng produksyon ng SMT. Sa pamamagitan ng pagpapatakbo ng small-batch na trial production sa mga totoong kapaligiran na may mga stencil, placement machine, at reflow oven, mabilis na matutukoy ang mga isyu sa adaptation gaya ng hindi magandang pag-release ng pag-print, placement offset, at reflow cold soldering, na maiiwasan ang muling paggawa pagkatapos mag-online ang buong batch ng mga materyales. Ang batch stability, thixotropy, at aktibidad ng electronics factory solder ay dapat na cross-verify sa pamamagitan ng aktwal na production line testing.

Ang paghihinang ng QFN sa mga bagong energy electronic control board ay nahaharap sa dalawahang hamon ng high-frequency vibration at thermal cycling. Sa pamamagitan ng pag-optimize ng stencil aperture design, reflow profile, at pad design, pinataas ng JiaJinYuan ang thrust ng QFN solder joints sa higit sa 28N, na may kontrol sa kapal ng IMC layer sa 3.2μm±0.4μm, na epektibong pinipigilan ang microcrack propagation at natutugunan ang pangmatagalang reliability na mga kinakailangan ng automotive-grade na IPX7 ℃ tungo sa 14℃ ℃ sa proteksiyon.

Para sa paghihinang ng mga gold-plated na board, kinakailangan na balansehin ang kapal ng pad gold layer na may pagtutugma ng aktibidad ng flux upang maiwasan ang black pad, cold solder joints, at labis na paglaki ng IMC. Nakamit ng gold-plated board soldering solution Ni Jia Jinyuan ang soldering defect rate na mas mababa sa 0.3% sa aerospace modules at medical equipment, na ang susi ay nakasalalay sa collaborative na pagpapatupad ng seleksyon ng solder paste, reflow profile gradient control, at oxygen content na ≤100ppm sa ilalim ng nitrogen atmosphere.

Dapat matugunan ng 5G device solder ang dalawahang mahigpit na kinakailangan ng high-frequency na integridad ng signal at pagiging maaasahan ng thermal cycle. Ang Jinyuan JNY-5G188 na walang lead na solder ay nakakamit ng zero void rate na paghihinang sa mga sitwasyon tulad ng base station power amplifier modules at router RF motherboards. Ang mababang-pilak na ratio at aktibong pagkilos ng bagay ay synergistically na nag-optimize ng bilis ng basa at nalalabi na pagkakabukod.

Magsagawa ng mga aktwal na sukat sa small-batch na sample ng sensor soldering solder para i-verify ang pagganap nito sa basa at pagkalat at kakayahang kontrolin ang void rate sa ilalim ng mga kondisyon ng 0.3mm pitch micro-pads at gold-plated nickel-palladium-gold surface treatment, na may pagtuon sa pagsusuri sa bridging suppression effect at IMC layer uniformity ng JiaJinYuan na walang peak na temperatura ng JiaJinYuan JH-8℃ solder1A sa ilalim ng peak-5℃2 na temperatura. isang nitrogen na kapaligiran.

As a high-frequency industrial by-product generated In SMT production lines, solder dross typically has a tin content of 60% to 75%. Sa pamamagitan ng dedikadong centrifugal separation at low-temperature smelting na proseso ng Jia Jinyuan, higit sa 92% ng metal na lata ay maaaring matatag na mabawi at direktang magamit muli sa solder paste formulation o wave soldering bath replenishment, na binabawasan ang kabuuang rate ng pagkawala ng materyal na lata ng pabrika mula sa tradisyonal na 3.8% hanggang sa loob ng 1.2%.

Ang stability control ng batch viscosity at alloy fluctuation ng solder paste ay nakatutok sa mga ugat na sanhi ng mga pagbabago sa kalidad ng solder paste sa aktwal na mga linya ng produksyon. Sa pamamagitan ng real-time na pagsubaybay sa mga pagbabago sa lagkit at mga paglihis ng komposisyon ng haluang metal ng batch solder paste, na sinamahan ng dynamic na pagkakalibrate ng mga parameter ng pag-print, epektibo nitong pinipigilan ang mga depekto tulad ng hindi sapat na solder, solder bridging, at pagbagsak ng solder na dulot ng mga pagkakaiba ng batch sa solder paste, at halos nagpapabuti sa kakayahan ng SMT na first-pass at pangmatagalang proseso ng proseso.

Nitrogen reflow sa BGA/QFN precision soldering ay pinipigilan ang oksihenasyon, pinapabuti ang pagkabasa, at ino-optimize ang flowability ng molten metal, na matatag na binabawasan ang void rate mula 18%~25% sa ilalim ng air reflow hanggang 4.2%~6.8%. Ang sinusukat na kadalisayan ng JiaJinYuan nitrogen generator ay umabot sa 99.999%, na may dew point na ≤ -60 ℃. Kasama ng tumpak na kontrol sa daloy (15~25L/min) at real-time na pagsubaybay sa konsentrasyon ng oxygen ng furnace (≤100ppm), maaari nitong direktang gamitin muli ang umiiral na reflow oven hardware upang kumpletuhin ang mga upgrade sa production line.

Ang manu-manong paghihinang ay isang hindi mapapalitang pangunahing proseso sa pag-aayos at muling paggawa ng circuit board. Lalo na sa panahon ng rework ng BGA, 0201 component touch-up soldering, at mga operasyon sa heat-sensitive na mga lugar ng multilayer boards, direktang tinutukoy ng coordinated na pagtutugma ng temperatura ng soldering iron, aktibidad ng solder wire, at solder paste na rheological na katangian ng solder joint. Ang JiaJinYuan solder paste ay namumukod-tangi sa mababang temperatura na pagkabasa, residue insulation, at reflow stability. Kapag ginamit na may pare-parehong temperatura na panghinang at mga micro-diameter na tip sa paghihinang, maaari nitong makabuluhang bawasan ang panganib ng thermal damage.

Upang matugunan ang mga isyu ng malalaking pagbabagu-bago sa dami ng deposition ng solder paste at madalas na malamig na solder joints at solder bridge sa panahon ng high-density na PCB solder paste printing, ang papel na ito ay nagmumungkahi ng isang solder paste na paraan ng pagkontrol ng volume batay sa sinusukat na data ng production line, na may stencil aperture optimization, dynamic na pagkakalibrate ng squeegee pressure, at temperatura control ng solder paste na mga bahagi nito. Nakatuon ito sa paglutas sa hamon ng pagkakapare-pareho ng deposition ng solder paste para sa 0.4mm pitch QFN at 0201 na mga bahagi, na makabuluhang binabawasan ang proporsyon ng mga abnormal na batch kung saan ang ani ng first-pass ng SPI ay mas mababa sa 92%.

Ang paglalambing ay nagdudulot ng mala-spike na mga usli sa mga gilid ng mga deposito ng solder paste. Sa panahon ng paglalagay, ang mga pin ng bahagi ay madaling maalis sa posisyon o pinindot sa nakasalansan na lugar ng solder paste. Sa panahon ng reflow, ang pagkalikido ng molten solder paste ay tumataas, nang husto ang pagtaas ng panganib ng bridging. Ang JiaJinYuan G-8800 series solder paste ay mas madaling malantad ang depektong ito sa ilalim ng mga kondisyon ng 35μm stencil at 45° squeegee angle.

Dahil sa malaking kapasidad ng init at mataas na thermal conductivity ng tanso, ang makapal na copper board na paghihinang ay dumaranas ng pagkaantala ng pagtaas ng temperatura at madaling mababang peak na temperatura sa panahon ng reflow soldering. Ang soaking zone ay dapat na pahabain sa 150–180 segundo upang matiyak ang sapat na pagkatunaw at pagkabasa ng solder paste; kung hindi man, ang mga depekto tulad ng malamig na solder joints, dry joints, at dull solder joints ay madalas na nangyayari. Ang aktwal na mga sukat sa linya ng produksyon Ni Jia Jinyuan ay nagpapakita na kapag ang soaking zone ay mas mababa sa 140 segundo, ang void rate ng BGA solder joints ay tataas ng 37%.

Ang hindi makatwirang mga setting ng curve ng temperatura ng paghihinang ng reflow ay makabuluhang magpapalubha sa mga tipikal na depekto tulad ng mga void at solder ball. Ang sobrang mabilis na preheating ramp-up ay nagiging sanhi ng flux na kumulo nang marahas at tumilamsik, na bumubuo ng mga solder ball. Ang hindi sapat na pagbabad o mababang peak na temperatura ay humahantong sa mahinang pagkabasa ng solder at humahadlang sa pagtakas ng gas, na nagiging sanhi ng mga void. Ang aktwal na mga sukat sa mga linya ng produksyon ng JiaJinYuan ay nagpapakita na kapag ang ramp rate ay lumampas sa 3 ℃/s o ang reflow time ay mas mababa sa 60 segundo, ang BGA void rate sa pangkalahatan ay tumataas nang higit sa 15%.

Ang paggamit ng nag-expire na solder paste ay direktang nagdudulot ng mga batch na depekto sa mga linya ng produksyon ng SMT, gaya ng mga cold solder joint, nadagdagan na solder beads, at hindi pagkakapantay-pantay ng pag-print. Ang pagkasira ng lagkit at pagbawas ng aktibidad ng flux ng nag-expire na solder paste ang mga ugat na sanhi. Ang mahigpit na pagpapatupad ng mga proseso ng kontrol ng solder paste ay maaaring maiwasan ang higit sa 90% ng mga depekto sa pag-mount, na may partikular na atensyon sa mga pangunahing node tulad ng palamigan na imbakan, oras ng pag-init, limitasyon sa oras ng paggamit pagkatapos ng pagbubukas, at pagsubaybay sa batch.

Ang PCB pad treatment ay isang mahalagang hakbang sa mga linya ng produksyon ng SMT upang matiyak ang first-pass yield at line yield. Para sa mga karaniwang isyu gaya ng pad oxidation, kontaminasyon ng fingerprint, at flux residue, dapat makumpleto ang naka-target na pre-treatment bago ang pag-print ng solder paste; kung hindi man, ang mga depekto gaya ng cold solder joints, tombstoning, at solder bridging ay mataas ang posibilidad na mangyari. Ipinapakita ng pag-verify ng production line ng JiaJinYuan na ang standardized na PCB pad treatment ay maaaring mabawasan ang soldering defect rate ng OSP boards mula 3200 PPM hanggang sa ibaba ng 450 PPM.

Batay sa kamakailang feedback sa production line tungkol sa sobrang kapal ng print ng solder paste at madalas na mga isyu sa bridging, muling sinuri ng Duoxi ang stencil aperture ratio, na binabawasan ang ratio ng aperture area sa mga conventional na bahagi ng 0402 na bahagi mula 85% hanggang 78%, habang sabay-sabay na binabaan ang presyon ng squeegee at bilis ng pag-print, na nagreresulta sa isang pagbawas sa kabuuang 12% na pag-paste, na nagreresulta sa isang pagbawas sa kabuuang 12% na epekto sa pag-paste post-reflow tombstoning rate at solder joint void rate.