Noong hinahawakan namin ang solder dross na nilinis mula sa mga peripheral scraper ng placement machine, nalaman namin na ang mga tila itinapon na gray-black na bukol na ito ay talagang naglalaman ng malaking halaga ng hindi na-oxidized na mga particle ng metal na lata. Lalo na para sa solder dross na nakolekta pagkatapos ng pag-shutdown ng maintenance sa ilalim ng nitrogen protection, ang surface oxide layer ay manipis at ang tin bead morphology ay buo. Pagkatapos ng pretreatment gamit ang JJY ZL-200 centrifugal separator, maaari itong direktang pumasok sa proseso ng smelting, pag-iwas sa presyon ng wastewater treatment at mga panganib sa pagkawala ng mahalagang metal na dulot ng tradisyonal na paraan ng acid leaching.
Ang pang-araw-araw na bigat ng solder dross na nabuo ng linya ng produksyon ay malakas na nauugnay sa bilang ng mga makina sa pag-print, mga modelo ng Solder Paste, at mga diskarte ng operator. Halimbawa, sa mga workshop na gumagamit ng low-residue no-clean solder paste, ang bawat DEK printing machine ay bumubuo ng humigit-kumulang 420 gramo ng solder dross bawat araw sa karaniwan, habang ang mga linya ng produksyon na gumagamit ng high-activity na rosin-based na solder paste ay bumubuo ng kasing taas ng 780 gramo. Ang mga pagkakaibang ito ay direktang nakakaapekto sa hanay ng pagbabago ng punto ng pagkatunaw ng kasunod na mga batch ng pag-recycle. Samakatuwid, hinihiling namin na ang solder dross na nabuo mula sa iba't ibang batch ng solder paste ay hiwalay na i-bag at markahan ng LOT number upang maiwasan ang paghahalo ng materyal na magdulot ng out-of-control na temperatura ng smelting o sobrang brittleness ng ingot.
Ang mobile smelting module na ibinigay ng JJY ay maaaring umangkop sa sulok na espasyo ng workshop, na may furnace temperature control accuracy na ±3℃. Magtakda ng pare-parehong temperatura na 620 ℃ para sa smelting sa loob ng 18 minuto upang makumpleto ang deoxidation at pag-alis ng impurity. Ang pagdaragdag ng 0.15% na copper powder bago ang pag-tap ay maaaring makapigil sa pag-ulan ng mga balbas ng lata. Matapos makumpirma ng XRF detection na ang ingot ay mayroong Sn content na ≥99.28%, ito ay direktang ipinadala sa solder paste preparation room upang ihalo sa bagong tin powder sa proporsyon. Hindi lamang nito iniiwasan ang pagkaantala ng logistics cycle ng pagbili ng electrolytic tin mula sa labas, ngunit binabawasan din ang halaga ng hilaw na materyal bawat tonelada ng solder paste ng 11.7%.
In aktwal na operasyon, dapat naming malapit na subaybayan ang konsentrasyon ng HCl sa smelting buntot gas. Kapag lumampas na sa 12ppm ang halaga ng online na pagsubaybay, dapat nating i-pause kaagad ang pagpapakain at suriin kung ang nalalabi ng halogen-containing Flux sa solder dross ay lumampas sa pamantayan, dahil ang mga chloride ions ay magpapabilis sa pagguho ng furnace lining sa mataas na temperatura. Minsan, tatlong magkakasunod na batch ng solder dross ang nagmula sa parehong brand ng chlorine-containing activator solder paste, na nagresulta sa buhay ng quartz crucible na bumaba nang husto mula sa 210 furnaces hanggang 83 furnaces. Ang aral na ito ay nag-uutos sa amin ngayon na hilingin sa mga supplier na ibigay ang orihinal na ulat ng pagsubok ng halogen para sa bawat batch ng solder paste.
Ang ibabaw ng recycled Tin Ingot ay kadalasang mayroong fine floating dross, na hindi direktang maipasok sa makina para sa pagputol ng pulbos. Kailangan itong ma-dry-sieved muna gamit ang isang JJY custom na vibrating screen na nilagyan ng 200-mesh stainless steel mesh. Ang undersieve ay ipinapadala para sa pangalawang smelting, at ang oversieve ay nililinis gamit ang anhydrous ethanol sa loob ng 15 minuto at pagkatapos ay tuyo. Kung hindi, ang natitirang organikong bagay ay magdudulot ng pagsasama-sama sa panahon ng proseso ng paggiling ng bola ng tin powder, na magreresulta sa pagtaas ng lagkit ng solder paste ng higit sa 18%, at ang rate ng pag-release ng depekto sa pag-print ay tataas sa 4.3% nang sabay-sabay.
Mga Kaugnay na Artikulo
- Paano pumili ng solder paste para sa fine pitch QFN assembly nang walang bridging
- Ano ang dapat tandaan kapag naghihinang gamit ang lead-free solder wire?
- Pag-troubleshoot ng hindi pare-parehong paglabas ng solder paste mula sa mga nano coated stencil
- Paano pumili at hawakan ang solder paste para sa fine pitch SMT assembly
- Pinakamahuhusay na kagawian para sa stencil printing na may lead free solder paste
- Pagsasaayos ng disenyo ng aperture para mapahusay ang paglabas ng solder paste para sa mga bahagi ng 01005
- Ano ang Mga Tagagawa ng Solder Paste sa Changzhou?
- Solder bridging sa pagitan ng mga katabing pin na nagdudulot ng mga short circuit, key prevention para sa mga fine-pitch na IC




