Solusi Pengelasan SMT

Memberikan solusi terpadu untuk masalah proses penyolderan SMT. Tawarkan bahan solder gratis seperti pasta solder, kawat solder, dan batang solder. Berbagi pengetahuan tentang proses penyolderan SMT. Ikuti kami di JiaJinYuan untuk mempelajari informasi terkait lebih lanjut.

Melayani
Dokumen Teknis

Sampah Solder dan Sampah Timah Dapat Didaur Ulang untuk Mengekstraksi Logam, Mengurangi Kehilangan Bahan Pabrik

Sampah Solder dan Sampah Timah Dapat Didaur Ulang untuk Mengekstraksi Logam, Mengurangi Kehilangan Bahan Pabrik

Saat kami menangani sisa solder yang dibersihkan dari pengikis periferal mesin penempatan, kami menemukan bahwa gumpalan abu-abu kehitaman yang tampaknya dibuang ini sebenarnya mengandung sejumlah besar partikel timah logam yang tidak teroksidasi. Khusus untuk sampah solder yang dikumpulkan setelah pemeliharaan penghentian di bawah perlindungan nitrogen, lapisan oksida permukaannya tipis dan morfologi manik timahnya masih utuh. Setelah perlakuan awal dengan pemisah sentrifugal JJY ZL-200, mesin ini dapat langsung memasuki proses peleburan, menghindari tekanan pengolahan air limbah dan risiko kehilangan logam mulia yang disebabkan oleh metode pencucian asam tradisional.

Berat harian sampah solder yang dihasilkan oleh lini produksi sangat berkorelasi dengan jumlah mesin cetak, model pasta solder, dan teknik operator. Misalnya, di bengkel yang menggunakan pasta solder tanpa pembersihan dengan residu rendah, setiap mesin cetak DEK rata-rata menghasilkan sekitar 420 gram sampah solder per hari, sedangkan lini produksi yang menggunakan pasta solder berbasis rosin dengan aktivitas tinggi menghasilkan sebanyak 780 gram. Perbedaan-perbedaan ini secara langsung mempengaruhi kisaran fluktuasi titik leleh pada batch daur ulang berikutnya. Oleh karena itu, kami mengharuskan sampah solder yang dihasilkan dari kumpulan pasta solder yang berbeda dikantongi secara terpisah dan ditandai dengan nomor LOT untuk mencegah pencampuran bahan menyebabkan suhu peleburan yang tidak terkendali atau kerapuhan ingot yang berlebihan.

Modul peleburan bergerak yang disediakan oleh JJY dapat beradaptasi dengan ruang sudut bengkel, dengan akurasi kontrol suhu tungku ±3℃. Atur suhu konstan 620℃ untuk peleburan selama 18 menit untuk menyelesaikan deoksidasi dan menghilangkan kotoran. Penambahan bubuk tembaga 0,15% sebelum penyadapan dapat menghambat pengendapan kumis timah. Setelah ingot dipastikan dengan deteksi XRF memiliki kandungan Sn ≥99,28%, ingot langsung dikirim ke ruang persiapan pasta solder untuk dicampur dengan bubuk timah baru secara proporsional. Hal ini tidak hanya menghindari penundaan siklus logistik pembelian timah elektrolitik dari luar, namun juga mengurangi biaya bahan baku per ton pasta solder sebesar 11,7%.

In operasi sebenarnya, kita harus memantau dengan cermat konsentrasi HCl dalam gas buang peleburan. Setelah nilai pemantauan online melebihi 12ppm, kita harus segera menghentikan pengumpanan dan memeriksa apakah residu fluks yang mengandung halogen dalam sampah solder melebihi standar, karena ion klorida akan mempercepat erosi lapisan tungku pada suhu tinggi. Suatu kali, tiga batch sampah solder berturut-turut berasal dari merek pasta solder aktivator yang mengandung klorin yang sama, yang mengakibatkan umur wadah kuarsa menurun tajam dari 210 tungku menjadi 83 tungku. Pelajaran ini membuat kami sekarang wajib mewajibkan pemasok untuk memberikan laporan pengujian halogen asli untuk setiap batch pasta solder.

Permukaan batangan timah daur ulang seringkali memiliki sampah halus yang mengambang, yang tidak dapat langsung dimasukkan ke dalam mesin untuk pemotongan bubuk. Ini harus diayak kering terlebih dahulu dengan layar getar khusus JJY yang dilengkapi dengan jaring baja tahan karat 200 mesh. Saringan bawah dikirim untuk peleburan sekunder, dan saringan luar dibersihkan secara ultrasonik dengan etanol anhidrat selama 15 menit dan kemudian dikeringkan. Jika tidak, sisa bahan organik akan menyebabkan aglomerasi selama proses penggilingan bola bubuk timah, mengakibatkan peningkatan viskositas pasta solder lebih dari 18%, dan tingkat cacat pelepasan pencetakan akan melonjak menjadi 4,3% secara bersamaan.

Artikel Terkait

Kembali ke Daftar

Produk yang Direkomendasikan

LFP-5RNTT-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-5RNTT-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-JJY5RNTT-305 pasta solder suhu tinggi bebas timah bebas halogen menggunakan standar Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-5RTS-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-JJY5RTS-305T3 Pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah khusus QFN, terbuat dari bahan rendah

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah

LFP-JJY5RR-305 pasta solder suhu tinggi bebas timah bebas halogen khusus lampu otomotif, dibuat f