Para sa mga sample ng panghinang mula sa mga pabrika ng electronics, ang paglalagay ng mga ito sa produksyon ay hindi isang pormalidad lamang; sa halip, ang production line ay ginagamit bilang testing bench. Ang JiaJinYuan solder ay direktang ikinarga sa mass-production na Solder Paste na printer, at 50 sample ang pinapatakbo gamit ang parehong stencil, ang parehong conveyor track, at ang parehong reflow oven. Sa panahon ng proseso, binibigyang pansin kung ang saklaw ng pagbabagu-bago ng presyon ng squeegee ay lumampas sa ±0.2 kg, kung ang oras ng pag-refill ng solder paste ay mas mahaba kaysa sa 3 segundo, kung ang rate ng pag-aalis ng chip pagkatapos ng pagkakalagay ay mas mataas sa 0.8%, at kung ang rate ng pag-detect na hindi nakuha ng AOI pagkatapos ng reflow ay lumampas sa 0.15%. Ang lahat ng data na ito ay nagmumula sa mga real-time na log ng kagamitan at orihinal na ulat ng AOI, sa halip na umasa sa mga parameter ng simulation ng laboratoryo.

Ang Stencil Aperture at Solder Rheology ay Dapat Magkatugma

Nang maobserbahan namin ang pagguhit ng gilid sa JiaJinYuan solder sa isang 0.12 mm na kapal ng laser-cut stencil, hindi namin agad pinalitan ang stencil. Sa halip, inayos muna namin ang anggulo ng squeegee mula 60° hanggang 62°, at sabay-sabay na binawasan ang bilis ng paglabas mula 25 mm/s hanggang 22 mm/s. Ito ay dahil ang mga pagbabago sa solder viscosity ay direktang nakakaapekto sa shear stress distribution sa sandali ng paglabas. Kung ang roughness ng sidewall ng stencil aperture ay lumampas sa 0.8 μm, kahit na ang kwalipikadong solder ay maaaring mag-udyok ng solder bridging. Samakatuwid, para sa bawat sample na pagsubok, dapat gumamit ng coordinate measuring machine upang muling sukatin ang mga sukat ng aperture at sidewall na mga halaga ng Ra kahit man lang sa 3 posisyon.

Ang Katumpakan ng Paglalagay ay Baliktad na Pinipigilan ng Solder Slump

Kapag ang pre-reflow slump ng JiaJinYuan solder sa 0402 component pads ay umabot sa 18 μm, ang kumpiyansa ng sistema ng paningin ng placement machine sa pagkilala sa contour ng solder paste ay bumaba ng 12%, na nagiging dahilan upang mabigo ang nozzle downward pressure depth compensation, na humahantong naman sa 0.3 mm-level misalignment. Sa puntong ito, ang SPI solder paste volume judgment threshold ay dapat na isaayos nang sabay-sabay, at ang placement pressure ay dapat bawasan mula 45 N hanggang 38 N. Kung hindi, ang tombstoning rate sa kasunod na reflow ay tataas mula 0.02% hanggang 0.27%, at ang correlation na ito ay dapat na naka-lock sa panahon ng sample testing phase.

Dapat Magtugma ang Reflow Profile Inflection Points sa Solder Activation Window

Ang pangunahing activation peak ng Flux sa JiaJinYuan solder ay puro sa 152℃～168℃ range. Kung ang aktwal na bandwidth ng temperatura sa reflow oven's soaking zone ay lumampas sa ±1.5 ℃, o ang heating slope sa pagitan ng 145 ℃ at 155 ℃ ay mas mababa sa 1.8 ℃/s, ang natitirang oxide film sa ibabaw ng OSP board ay hindi maaaring ganap na maalis, na nagiging sanhi ng void rate sa ibaba ng BGA packages na pumailanglang mula 8% hanggang 23%. Samakatuwid, sa panahon ng sample na pagsubok, isang thermal profiler board ay dapat gamitin upang sukatin ang aktwal na curve ng temperatura sa labasan ng bawat temperatura zone, at isang pixel-level na paghahambing ay dapat gawin gamit ang inirerekomendang window sa solder technical manual.

Tinutukoy ng Data Closed-Loop ang Tagumpay o Pagkabigo ng Sample Testing

Sa loob ng 48 oras pagkatapos makumpleto ang sample na pagsubok, ang SPI solder paste volume CV value, ang mean θ-angle offset ng placement machine, ang bilang ng mga AOI false bridging alarm, at ang X-RAY solder joint wetting angle standard deviation ay dapat na ma-import lahat sa parehong Excel sheet. Ginagamit ang kondisyong pag-format upang markahan ang mga item na wala sa pagpapaubaya, at pagkatapos ay isinasagawa ang reverse analysis upang matukoy kung ang problema ay sanhi ng solder batch, stencil wear, o reflow oven thermocouple drift. Anumang data na lumalabas na normal kapag tiningnan nang paisa-isa ay maaaring, kapag pinagsama-sama, ay magsisilbing konklusibong ebidensya ng pagkabigo sa adaptasyon ng linya ng produksyon.