Untuk sampel solder dari pabrik elektronik, memasukkannya ke dalam produksi bukanlah formalitas belaka; sebaliknya, jalur produksi digunakan sebagai tempat pengujian. Solder JiaJinYuan langsung dimasukkan ke dalam printer pasta solder produksi massal, dan 50 sampel dijalankan menggunakan stensil yang sama, jalur konveyor yang sama, dan oven reflow yang sama. Selama proses, perhatian diberikan pada apakah rentang fluktuasi tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet melebihi ±0,2 kg, apakah waktu isi ulang pasta solder lebih lama dari 3 detik, apakah tingkat perpindahan chip setelah penempatan lebih tinggi dari 0,8%, dan apakah tingkat deteksi AOI yang terlewat setelah aliran ulang melebihi 0,15%. Semua data ini berasal dari log peralatan real-time dan laporan AOI asli, dibandingkan mengandalkan parameter simulasi laboratorium.

Bukaan Stensil dan Reologi Solder Harus Sangat Cocok

Ketika kami mengamati gambar tepi pada solder JiaJinYuan pada stensil potongan laser setebal 0,12 mm, kami tidak segera mengganti stensil tersebut. Sebagai gantinya, pertama-tama kami menyempurnakan sudut alat pembersih karet dari 60° menjadi 62°, dan secara bersamaan mengurangi kecepatan pelepasan dari 25 mm/s menjadi 22 mm/s. Hal ini karena perubahan viskositas solder secara langsung mempengaruhi distribusi tegangan geser pada saat pelepasan. Jika kekasaran dinding samping bukaan stensil melebihi 0,8 μm, bahkan solder yang memenuhi syarat pun dapat menyebabkan penghubungan solder. Oleh karena itu, untuk setiap pengujian sampel, harus digunakan mesin pengukur koordinat untuk mengukur kembali dimensi bukaan dan nilai Ra dinding samping minimal 3 posisi.

Akurasi Penempatan Berbanding terbalik dengan Kemerosotan Solder

Ketika kemerosotan pra-reflow solder JiaJinYuan pada bantalan komponen 0402 mencapai 18 μm, keyakinan sistem penglihatan mesin penempatan dalam mengenali kontur pasta solder turun sebesar 12%, menyebabkan kompensasi kedalaman tekanan ke bawah nosel gagal, yang pada gilirannya menyebabkan ketidaksejajaran tingkat 0,3 mm. Pada titik ini, ambang batas penilaian volume pasta solder SPI harus disesuaikan secara serempak, dan tekanan penempatan harus dikurangi dari 45 N menjadi 38 N. Jika tidak, laju pembentukan batu nisan selama reflow berikutnya akan melonjak dari 0,02% menjadi 0,27%, dan korelasi ini harus dikunci selama fase pengujian sampel.

Titik Balik Profil Reflow Harus Cocok dengan Jendela Aktivasi Solder

Puncak aktivasi utama fluks pada solder JiaJinYuan terkonsentrasi pada kisaran 152℃～168℃. Jika bandwidth suhu sebenarnya di zona perendaman oven reflow melebihi ±1,5℃, atau kemiringan pemanasan antara 145℃ dan 155℃ lebih rendah dari 1,8℃/s, lapisan oksida sisa pada permukaan papan OSP tidak dapat dihilangkan sepenuhnya, menyebabkan tingkat kekosongan di bagian bawah paket BGA melonjak dari 8% menjadi 23%. Oleh karena itu, selama pengujian sampel, papan profiler termal harus digunakan untuk mengukur kurva suhu aktual di pintu keluar setiap zona suhu, dan perbandingan tingkat piksel harus dilakukan dengan jendela yang direkomendasikan dalam manual teknis penyolderan.

Data Closed-Loop Menentukan Berhasil atau Gagalnya Pengujian Sampel

Dalam waktu 48 jam setelah pengujian sampel selesai, nilai CV volume pasta solder SPI, rata-rata offset sudut θ mesin penempatan, jumlah alarm penghubung palsu AOI, dan deviasi standar sudut pembasahan sambungan solder X-RAY semuanya harus diimpor ke dalam lembar Excel yang sama. Pemformatan bersyarat digunakan untuk menandai item di luar toleransi, dan kemudian analisis terbalik dilakukan untuk menentukan apakah masalah disebabkan oleh kumpulan solder, keausan stensil, atau penyimpangan termokopel oven reflow. Data apa pun yang tampak normal jika dilihat satu per satu, jika digabungkan, dapat menjadi bukti konklusif kegagalan adaptasi lini produksi.