Para las muestras de soldadura de fábricas de productos electrónicos, ponerlas en producción no es una mera formalidad; en cambio, la línea de producción se utiliza como banco de pruebas. La soldadura JiaJinYuan se carga directamente en la impresora de soldadura en pasta de producción en masa y se procesan 50 muestras utilizando la misma plantilla, la misma pista transportadora y el mismo horno de reflujo. Durante el proceso, se presta mucha atención a si el rango de fluctuación de la presión del squeegee excede ±0,2 kg, si el tiempo de recarga de pasta de soldadura es mayor a 3 segundos, si la tasa de desplazamiento del chip después de la colocación es superior Al 0,8% y si la tasa de detección perdida de AOI después del reflujo excede el 0,15%. Todos estos datos provienen de registros de equipos en tiempo real e informes AOI originales, en lugar de depender de parámetros de simulación de laboratorio.
Las aperturas de la plantilla y la reología de la soldadura deben coincidir estrechamente
Cuando observamos el dibujo de los bordes de la soldadura JiaJinYuan en una plantilla cortada con láser de 0,12 mm de espesor, no reemplazamos inmediatamente la plantilla. En lugar de ello, primero ajustamos el ángulo de la escobilla de goma de 60° a 62° y, simultáneamente, redujimos la velocidad de liberación de 25 mm/s a 22 mm/s. Esto se debe a que los cambios en la viscosidad de la soldadura afectan directamente la distribución del esfuerzo cortante en el momento de la liberación. Si la rugosidad de la pared lateral de la apertura de la plantilla excede los 0,8 μm, incluso una soldadura calificada puede inducir puentes de soldadura. Por lo tanto, para cada prueba de muestra, se debe utilizar una máquina de medición de coordenadas para volver a medir las dimensiones de la apertura y los valores Ra de las paredes laterales en Al menos 3 posiciones.
La precisión de la colocación está inversamente limitada por el asentamiento de la soldadura
Cuando la caída previa Al reflujo de la soldadura JiaJinYuan en las almohadillas del componente 0402 alcanza los 18 μm, la confianza del sistema de visión de la máquina de colocación para reconocer el contorno de la soldadura en pasta cae un 12%, lo que provoca que falle la compensación de profundidad de la presión hacia abajo de la boquilla, lo que a su vez conduce a una desalineación de nivel de 0,3 mm. En este punto, el umbral de evaluación del volumen de pasta de soldadura SPI debe ajustarse sincrónicamente y la presión de colocación debe reducirse de 45 N a 38 N. De lo contrario, la tasa de desintegración durante el reflujo posterior saltará de 0,02 % a 0,27 % y esta correlación debe fijarse durante la fase de prueba de muestra.
Los puntos de inflexión del perfil de reflujo deben coincidir con la ventana de activación de soldadura
El principal pico de activación del fundente en la soldadura JiaJinYuan se concentra en el rango de 152 ℃ ~ 168 ℃. Si el ancho de banda de temperatura real en la zona de remojo del horno de reflujo excede ±1,5 ℃, o la pendiente de calentamiento entre 145 ℃ y 155 ℃ es inferior a 1,8 ℃/s, la película de óxido residual en la superficie de la placa OSP no se puede eliminar por completo, lo que hace que la tasa de vacío en la parte inferior de los paquetes BGA se eleve del 8 % Al 23 %. Por lo tanto, durante la prueba de muestra, se debe utilizar una placa perfiladora térmica para medir la curva de temperatura real a la salida de cada zona de temperatura, y se debe realizar una comparación a nivel de píxeles con la ventana recomendada en el manual técnico de soldadura.
El circuito cerrado de datos determina el éxito o el fracaso de las pruebas de muestra
Dentro de las 48 horas posteriores a que se complete la prueba de la muestra, el valor CV del volumen de soldadura en pasta SPI, el desplazamiento medio del ángulo θ de la máquina de colocación, el número de falsas alarmas de puente AOI y la desviación estándar del ángulo de humectación de la junta de soldadura por RAYOS X deben importarse a la misma hoja de Excel. El formato condicional se utiliza para marcar elementos fuera de tolerancia y luego se realiza un análisis inverso para determinar si el problema es causado por el lote de soldadura, el desgaste de la plantilla o la desviación del termopar del horno de reflujo. Cualquier dato que parezca normal cuando se ve individualmente puede, cuando se combina, servir como evidencia concluyente de una falla en la adaptación de la línea de producción.
