สำหรับตัวอย่างโลหะบัดกรีจากโรงงานอิเล็กทรอนิกส์ การนำพวกมันเข้าสู่การผลิตไม่ได้เป็นเพียงพิธีการเท่านั้น แต่จะใช้สายการผลิตเป็นม้านั่งทดสอบแทน เครื่องบัดกรี JiaJinYuan ถูกโหลดโดยตรงไปยังเครื่องพิมพ์วางประสานสำหรับการผลิตจำนวนมาก และดำเนินการตัวอย่าง 50 ตัวอย่างโดยใช้สเตนซิลเดียวกัน รางสายพานลำเลียงเดียวกัน และเตาอบ reflow เดียวกัน ในระหว่างกระบวนการนี้ ต้องให้ความสนใจอย่างใกล้ชิดว่าช่วงความผันผวนของแรงดันของไม้กวาดหุ้มยางเกิน ±0.2 กก. หรือไม่ เวลาเติมสารบัดกรีจะนานกว่า 3 วินาทีหรือไม่ อัตราการเคลื่อนตัวของชิปหลังการวางจะสูงกว่า 0.8% หรือไม่ และ AOI พลาดอัตราการตรวจจับหลังจากการรีโฟลว์เกิน 0.15% หรือไม่ ข้อมูลทั้งหมดนี้มาจากบันทึกของอุปกรณ์แบบเรียลไทม์และรายงาน AOI ดั้งเดิม แทนที่จะอาศัยพารามิเตอร์การจำลองในห้องปฏิบัติการ
รูพรุนของลายฉลุและรีโอโลจีของบัดกรีจะต้องเข้ากันได้อย่างใกล้ชิด
เมื่อเราสังเกตเห็นการวาดขอบบนบัดกรี JiaJinYuan บนสเตนซิลตัดด้วยเลเซอร์หนา 0.12 มม. เราไม่ได้เปลี่ยนสเตนซิลทันที อันดับแรก เราปรับมุมปาดน้ำอย่างละเอียดจาก 60° เป็น 62° และลดความเร็วในการปลดจาก 25 มม./วินาที เป็น 22 มม./วินาทีไปพร้อมๆ กัน เนื่องจากการเปลี่ยนแปลงความหนืดของโลหะบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อการกระจายความเค้นเฉือนในขณะที่ปล่อย หากความหยาบของแก้มยางของช่องสเตนซิลเกิน 0.8 μm แม้แต่การบัดกรีที่ผ่านการรับรองก็สามารถกระตุ้นให้เกิดการเชื่อมประสานได้ ดังนั้น สำหรับการทดสอบตัวอย่างแต่ละครั้ง จะต้องใช้เครื่องวัดพิกัดเพื่อวัดขนาดรูรับแสงและค่า Ra ของผนังแก้มอีกครั้งอย่างน้อย 3 ตำแหน่ง
ความแม่นยำของตำแหน่งถูกจำกัดแบบผกผันโดย Solder Slump
เมื่อการตกต่ำก่อนการรีโฟลว์ของบัดกรี JiaJinYuan บนแผ่นส่วนประกอบ 0402 ถึง 18 μm ความเชื่อมั่นของระบบวิชันซิสเต็มของเครื่องวางตำแหน่งในการจดจำรูปร่างของสารบัดกรีจะลดลง 12% ส่งผลให้การชดเชยความลึกของแรงดันด้านล่างของหัวฉีดล้มเหลว ซึ่งส่งผลให้ระดับไม่ตรงแนว 0.3 มม. ณ จุดนี้ เกณฑ์การพิจารณาปริมาณการบัดกรีของ SPI จะต้องปรับพร้อมกัน และความดันในการวางตำแหน่งจะต้องลดลงจาก 45 N เป็น 38 N มิฉะนั้น อัตราการฝังศพในระหว่างการจัดเรียงใหม่ในภายหลังจะเพิ่มขึ้นจาก 0.02% เป็น 0.27% และความสัมพันธ์นี้จะต้องถูกล็อคไว้ในระหว่างขั้นตอนการทดสอบตัวอย่าง
จุดเปลี่ยนโปรไฟล์ Reflow ต้องตรงกับหน้าต่างการเปิดใช้งานการบัดกรี
จุดสูงสุดในการเปิดใช้งานหลักของฟลักซ์ในการบัดกรี JiaJinYuan มีความเข้มข้นในช่วง 152°C~168°C หากแบนด์วิดธ์อุณหภูมิจริงในโซนแช่ของเตาอบ Reflow เกิน ±1.5°C หรือความชันการให้ความร้อนระหว่าง 145°C ถึง 155°C ต่ำกว่า 1.8°C/s ฟิล์มออกไซด์ที่ตกค้างบนพื้นผิวบอร์ด OSP จะไม่สามารถกำจัดออกได้ทั้งหมด ส่งผลให้อัตราการเป็นโมฆะที่ด้านล่างของแพ็คเกจ BGA เพิ่มขึ้นจาก 8% เป็น 23% ดังนั้น ในระหว่างการทดสอบตัวอย่าง จะต้องใช้แผงโปรไฟล์ความร้อนเพื่อวัดเส้นโค้งอุณหภูมิจริงที่ทางออกของแต่ละโซนอุณหภูมิ และต้องทำการเปรียบเทียบระดับพิกเซลด้วยหน้าต่างที่แนะนำในคู่มือทางเทคนิคบัดกรี
ข้อมูลวงปิดจะกำหนดความสำเร็จหรือความล้มเหลวของการทดสอบตัวอย่าง
ภายใน 48 ชั่วโมงหลังจากการทดสอบตัวอย่างเสร็จสิ้น ค่า CV ของปริมาตรของบัดกรี SPI, ออฟเซ็ตมุม θ เฉลี่ยของเครื่องกำหนดตำแหน่ง, จำนวนการแจ้งเตือนการเชื่อมโยงเท็จของ AOI และค่าเบี่ยงเบนมาตรฐานของมุมเปียกของรอยบัดกรี X-RAY จะต้องนำเข้าทั้งหมดลงในแผ่นงาน Excel เดียวกัน การจัดรูปแบบตามเงื่อนไขใช้เพื่อทำเครื่องหมายรายการที่ไม่ยอมรับได้ จากนั้นทำการวิเคราะห์แบบย้อนกลับเพื่อตรวจสอบว่าปัญหามีสาเหตุมาจากชุดบัดกรี การสึกหรอของสเตนซิล หรือการเคลื่อนตัวของเทอร์โมคัปเปิลของเตาอบแบบรีโฟลว์หรือไม่ ข้อมูลใดๆ ที่ปรากฏเป็นปกติเมื่อดูทีละรายการอาจใช้เป็นหลักฐานสรุปของความล้มเหลวในการปรับตัวสายการผลิตได้ เมื่อรวมกันแล้ว
