Đối với các mẫu hàn từ các nhà máy điện tử, việc đưa vào sản xuất không chỉ là hình thức; thay vào đó, dây chuyền sản xuất được sử dụng làm băng ghế thử nghiệm. Chất hàn JiaJinYuan được nạp trực tiếp vào máy In kem hàn sản xuất hàng loạt và 50 mẫu được chạy bằng cách sử dụng cùng một khuôn tô, cùng một đường băng tải và cùng một lò nung lại. Trong quá trình này, người ta phải đặc Biệt chú ý xem liệu phạm vi dao động áp suất của chổi cao su có vượt quá ± 0,2 kg hay không, liệu thời gian nạp lại miếng dán hàn có dài hơn 3 giây hay không, liệu tốc độ dịch chuyển chip sau khi đặt có cao hơn 0,8% hay không và liệu tỷ lệ phát hiện AOI sau khi hàn lại có vượt quá 0,15% hay không. Tất cả những dữ liệu này đến từ nhật ký thiết bị theo thời gian thực và báo cáo AOI gốc, thay vì dựa vào các thông số mô phỏng trong phòng thí nghiệm.

Khẩu độ stencil và lưu Biến hàn phải được kết hợp chặt chẽ

Khi chúng tôi quan sát bản vẽ cạnh trên mối hàn JiaJinYuan trên một khuôn tô cắt bằng laze dày 0,12 mm, chúng tôi đã không thay thế khuôn tô ngay lập tức. Thay vào đó, trước tiên chúng tôi tinh chỉnh góc vắt từ 60° đến 62°, đồng thời giảm tốc độ nhả từ 25 mm/s xuống 22 mm/s. Điều này là do những thay đổi về độ nhớt của chất hàn ảnh hưởng trực tiếp đến sự phân bố ứng suất cắt tại thời điểm giải phóng. Nếu độ nhám thành bên của khẩu độ stencil vượt quá 0,8 μm, ngay cả chất hàn đủ tiêu chuẩn cũng có thể tạo ra cầu nối hàn. Do đó, đối với mỗi mẫu thử, phải sử dụng máy đo tọa độ để đo lại kích thước khẩu độ và giá trị Ra của thành bên tại ít nhất 3 vị trí.

Độ chính xác của vị trí bị hạn chế nghịch đảo bởi độ sụt của mối hàn

Khi độ sụt trước phản xạ của chất hàn JiaJinYuan trên các miếng đệm thành phần 0402 đạt 18 μm, độ tin cậy của hệ thống thị giác của máy định vị trong việc nhận ra đường viền dán hàn giảm 12%, khiến cho việc bù độ sâu áp suất hướng xuống của vòi phun không thành công, từ đó dẫn đến độ lệch mức 0,3 mm. Tại thời điểm này, ngưỡng phán đoán khối lượng dán hàn SPI phải được điều chỉnh đồng bộ và áp suất đặt phải giảm từ 45 N xuống 38 N. Nếu không, tốc độ gây choáng trong quá trình chỉnh lại dòng tiếp theo sẽ tăng từ 0,02% lên 0,27% và mối tương quan này phải được khóa trong giai đoạn thử nghiệm mẫu.

Các điểm uốn của hồ sơ Reflow phải khớp với cửa sổ kích hoạt hàn

Đỉnh kích hoạt chính của từ thông trong chất hàn JiaJinYuan tập trung ở phạm vi 152oC ～ 168oC. Nếu băng thông nhiệt độ thực tế trong vùng ngâm của lò phản xạ vượt quá ± 1,5oC hoặc độ dốc gia nhiệt trong khoảng từ 145oC đến 155oC thấp hơn 1,8oC/s, thì màng oxit còn sót lại trên bề mặt bảng OSP không thể được loại bỏ hoàn toàn, khiến tốc độ trống ở dưới cùng của các gói BGA tăng vọt từ 8% lên 23%. Do đó, trong quá trình thử nghiệm mẫu, phải sử dụng bảng định hình nhiệt để đo đường cong nhiệt độ thực tế ở đầu ra của từng vùng nhiệt độ và phải thực hiện so sánh mức pixel với cửa sổ được đề xuất trong hướng dẫn kỹ thuật hàn.

Vòng kín dữ liệu quyết định sự thành công hay thất bại của thử nghiệm mẫu

Trong vòng 48 giờ sau khi hoàn thành quá trình kiểm tra mẫu, giá trị CV của khối lượng miếng dán hàn SPI, độ lệch góc θ trung bình của máy định vị, số lượng cảnh báo cầu nối sai AOI và độ lệch chuẩn góc làm ướt mối hàn X-RAY đều phải được nhập vào cùng một bảng Excel. Định dạng có điều kiện được sử dụng để đánh dấu các mục vượt quá dung sai, sau đó thực hiện phân tích ngược để xác định xem sự cố có phải do mẻ hàn, mài mòn giấy nến hoặc trôi cặp nhiệt điện trong lò nung lại hay không. Bất kỳ dữ liệu nào có vẻ bình thường khi xem riêng lẻ có thể, khi kết hợp lại, đóng vai trò là bằng chứng thuyết phục về lỗi thích ứng của dây chuyền sản xuất.