Para amostras de solda de fábricas de eletrônicos, colocá-las em produção não é uma mera formalidade; em vez disso, a linha de produção é usada como bancada de testes. A solda JiaJinYuan é carregada diretamente na impressora de pasta de solda de produção em massa e 50 amostras são executadas usando o mesmo estêncil, a mesma esteira transportadora e o mesmo forno de reFluxo. Durante o processo, é dada muita atenção se a faixa de flutuação da pressão do rodo excede ± 0,2 kg, se o tempo de recarga da pasta de solda é superior a 3 segundos, se a taxa de deslocamento do chip após a colocação é superior a 0,8% e se a taxa de detecção perdida de AOI após o refluxo excede 0,15%. Todos esses dados vêm de registros de equipamentos em tempo real e relatórios AOI originais, em vez de dependerem de parâmetros de simulação de laboratório.
As aberturas do estêncil e a reologia da solda devem ser estreitamente combinadas
Quando observamos o desenho da borda na solda JiaJinYuan em um estêncil cortado a laser de 0,12 mm de espessura, não substituímos imediatamente o estêncil. Em vez disso, primeiro ajustamos o ângulo do rodo de 60° para 62° e, simultaneamente, reduzimos a velocidade de liberação de 25 mm/s para 22 mm/s. Isto ocorre porque as mudanças na viscosidade da solda afetam diretamente a distribuição da tensão de cisalhamento no momento da liberação. Se a rugosidade da parede lateral da abertura do estêncil exceder 0,8 μm, mesmo a solda qualificada pode induzir a ponte de solda. Portanto, para cada teste de amostra, uma máquina de medição por coordenadas deve ser usada para medir novamente as dimensões da abertura e os valores Ra da parede lateral em pelo menos 3 posições.
A precisão do posicionamento é inversamente limitada pela queda da solda
Quando a queda de pré-refluxo da solda JiaJinYuan nas almofadas do componente 0402 atinge 18 μm, a confiança do sistema de visão da máquina de colocação no reconhecimento do contorno da pasta de solda cai em 12%, fazendo com que a compensação de profundidade da pressão descendente do bocal falhe, o que por sua vez leva a um desalinhamento de nível de 0,3 mm. Neste ponto, o limite de avaliação do volume da pasta de solda SPI deve ser ajustado de forma síncrona e a pressão de colocação deve ser reduzida de 45 N para 38 N. Caso contrário, a taxa de exclusão durante o refluxo subsequente saltará de 0,02% para 0,27%, e esta correlação deve ser travada durante a fase de teste da amostra.
Os pontos de inflexão do perfil de refluxo devem corresponder à janela de ativação da solda
O principal pico de ativação do fluxo na solda JiaJinYuan está concentrado na faixa de 152 ℃ ~ 168 ℃. Se a largura de banda de temperatura real na zona de imersão do forno de refluxo exceder ± 1,5 ℃, ou a inclinação de aquecimento entre 145 ℃ e 155 ℃ for inferior a 1,8 ℃/s, o filme de óxido residual na superfície da placa OSP não poderá ser totalmente removido, fazendo com que a taxa de vazios na parte inferior dos pacotes BGA suba de 8% para 23%. Portanto, durante o teste de amostra, uma placa de perfil térmico deve ser usada para medir a curva de temperatura real na saída de cada zona de temperatura, e uma comparação de nível de pixel deve ser feita com a janela recomendada no manual técnico de solda.
O ciclo fechado de dados determina o sucesso ou o fracasso dos testes de amostra
Dentro de 48 horas após a conclusão do teste da amostra, o valor CV do volume da pasta de solda SPI, o deslocamento médio do ângulo θ da máquina de colocação, o número de alarmes de ponte falsa AOI e o desvio padrão do ângulo de umedecimento da junta de solda X-RAY devem ser todos importados para a mesma planilha do Excel. A formatação condicional é usada para marcar itens fora da tolerância e, em seguida, a análise reversa é realizada para determinar se o problema é causado pelo lote de solda, desgaste do estêncil ou desvio do termopar do forno de refluxo. Quaisquer dados que pareçam normais quando vistos individualmente podem, quando combinados, servir como evidência conclusiva de falha na adaptação da linha de produção.
