Noong nakaraang linggo, noong mass-produce kami ng isang partikular na medikal na motherboard sa Line A, ang IC pin solder bridging at nawawalang BGA solder ball ay magkasunod na nangyari sa tatlong batch. Hanggang sa siniyasat namin ang ika-17 na board ay nakita namin na ang problema ay nagmula sa bucket ng SN63/Pb37 Solder Paste, na may label na may expiry date na Oktubre 2023 ngunit aktwal na ginagamit sa loob ng 42 araw pagkatapos ng expiration nito. Pagkatapos mabuksan, ang bucket ng solder paste na ito ay inimbak sa isang nitrogen cabinet sa loob ng 68 oras, ngunit pinahintulutan lamang na magpainit sa loob ng 1.5 oras bago i-load sa printer para sa stencil printing. Dahil dito, ang sinusukat na lagkit ay 23% na mas mababa kaysa sa karaniwang mas mababang limitasyon, at kahit na matapos ang presyon ng squeegee ay puwersahang tumaas ng 18%, hindi pa rin mapapanatili ang integridad ng release.

Ang rate ng oksihenasyon ng metal powder sa nag-expire na solder paste ay tumataas nang hindi linear sa paglipas ng panahon. Lalo na para sa silver-doped solder paste, pagkatapos ng 20 araw ng pag-expire, ipinakita ng pagsusuri sa XRF na ang ibabaw na nilalaman ng AgO ay tumaas sa 0.78, na direktang nagpapahina sa kakayahan ng pagbabasa at pagkalat ng mga kasukasuan ng panghinang. Samantala, ang acid value attenuation rate ng rosin resin sa Flux ay bumababa ng 0.35mgKOH/g para sa bawat linggo ng expiration sa ilalim ng 25℃ na kapaligiran, na humahantong sa hindi sapat na oxide film removal efficiency. Sa panahon ng reflow, ang nakalantad na tanso sa mga pad o solder balling ay karaniwang mga depekto.

Ang ubod ng kontrol ng solder paste ay hindi lamang pagsuri sa petsa ng packaging, ngunit pagsasagawa ng three-dimensional na pag-verify sa pamamagitan ng pagbubuklod ng data ng recorder ng temperatura at halumigmig, pagbubukas ng mga timestamp, at mga ledger ng requisition ng linya ng produksyon. Halimbawa, sa isang kaso, napag-alaman na bagama't ang solder paste batch na ibinigay ng bodega ay hindi lumampas sa shelf life nito, nalantad ito sa 40℃ direktang liwanag ng araw sa loob ng 3 magkakasunod na araw sa panahon ng transportasyon. Ang infrared thermal imaging ay nagpakita na ang peak surface temperature ng bucket ay umabot sa 48.6 ℃. Sa loob ng 30 minuto pagkatapos buksan ang batch na ito, bumaba ang lagkit sa ibaba ng linya ng babala na 180Pa·s, na nangangailangan ng agarang pagsususpinde ng paggamit at pag-activate ng alternatibong plano.

Dapat magkaroon ng ugali ang mga on-site engineer sa spot-checking Solder Paste Viscosity na may rheometer bago ang unang artikulo ng bawat shift, habang gumagamit ng 50x microscope upang obserbahan kung ang mga gilid ng solder paste pagkatapos ng paglabas ng stencil ay nagpapakita ng mga tulis-tulis na burr. Kapag nalaman na ang haba ng burr ay lumampas sa 1.2 beses ang diameter ng isang solong particle na panghinang, kinakailangan na agad na masubaybayan ang curve ng temperatura ng malamig na imbakan, temperatura at halumigmig ng kapaligiran, at mga tala ng bilis ng pagpapakilos ng solder paste na iyon, dahil ang mga burr ay isang intuitive na pagpapakita ng hindi balanseng flux volatilization at pinalubha na metal particle agglomeration.

Isang partikular na customer ang minsang tumanggap ng malapit-expire na solder paste na niregalo ng isang supplier, na nagresulta sa muling paggawa ng 3200 PCB sa panahon ng mass production. Ang pangunahing dahilan ay hindi isinama ng kanilang solder paste control ang"cumulative exposure time after opening" sa awtomatikong babala ng system. Kapag ang solder paste ay pinagsama-samang nakalantad sa 22 ℃ workshop air sa loob ng 11.5 oras, 41% ng water-soluble activator ay nabulok na. Sa puntong ito, kahit na ang muling pag-sealing gamit ang nitrogen ay hindi maibabalik ang orihinal na aktibidad ng reaksyon, at ang buong balde ay dapat na i-scrap.