โซลูชั่นการเชื่อม SMT

มอบโซลูชั่นแบบครบวงจรสำหรับปัญหากระบวนการบัดกรี SMT เสนอวัสดุบัดกรีฟรี เช่น ครีมบัดกรี ลวดบัดกรี และแท่งบัดกรี แบ่งปันความรู้เกี่ยวกับกระบวนการบัดกรี SMT ติดตามเราได้ที่ JiaJinYuan เพื่อเรียนรู้ข้อมูลที่เกี่ยวข้องเพิ่มเติม

บริการ
เอกสารทางเทคนิค

อันตรายที่อาจเกิดขึ้นในการผลิต SMT ที่เกิดจากการใช้สารบัดกรีที่หมดอายุ

อันตรายที่อาจเกิดขึ้นในการผลิต SMT ที่เกิดจากการใช้สารบัดกรีที่หมดอายุ

สัปดาห์ที่แล้ว ตอนที่เราผลิตเมนบอร์ดทางการแพทย์จำนวนหนึ่งบน Line A จำนวนมาก การเชื่อมประสานพิน IC และลูกบัดกรี BGA ที่หายไปเกิดขึ้นติดต่อกันในสามชุดงาน จนกระทั่งเราตรวจสอบบอร์ดครั้งที่ 17 เราพบว่าปัญหาเกิดจากถังบัดกรี SN63/Pb37 ซึ่งมีป้ายกำกับว่าหมดอายุในเดือนตุลาคม 2023 แต่จริงๆ แล้วมีการใช้งานจริงเป็นเวลา 42 วันหลังจากวันหมดอายุ หลังจากเปิดแล้ว ถังประสานนี้จะถูกเก็บไว้ในตู้ไนโตรเจนเป็นเวลา 68 ชั่วโมง แต่ได้รับอนุญาตให้อุ่นเครื่องเพียง 1.5 ชั่วโมงก่อนจะบรรจุลงในเครื่องพิมพ์สำหรับการพิมพ์ลายฉลุ ส่งผลให้ความหนืดที่วัดได้ต่ำกว่าขีดจำกัดล่างมาตรฐานถึง 23% และแม้ว่าแรงดันของไม้กวาดหุ้มยางจะเพิ่มขึ้น 18% ก็ตาม ความสมบูรณ์ของการปลดปล่อยยังคงไม่สามารถรักษาไว้ได้

อัตราการเกิดออกซิเดชันของผงโลหะในสารบัดกรีที่หมดอายุจะเพิ่มขึ้นแบบไม่เป็นเชิงเส้นเมื่อเวลาผ่านไป โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับผงบัดกรีเจือเงิน หลังจากหมดอายุ 20 วัน การทดสอบ XRF แสดงให้เห็นว่าปริมาณ AgO บนพื้นผิวเพิ่มขึ้นเป็น 0.78 ซึ่งทำให้ความสามารถในการเปียกและการแพร่กระจายของข้อต่อบัดกรีลดลงโดยตรง ในขณะเดียวกัน อัตราการลดทอนค่ากรดของเรซินขัดสนในฟลักซ์จะลดลง 0.35mgKOH/g สำหรับทุกสัปดาห์ของการหมดอายุภายใต้สภาพแวดล้อม 25°C ส่งผลให้ประสิทธิภาพในการกำจัดฟิล์มออกไซด์ไม่เพียงพอ ในระหว่างการรีโฟลว์ ทองแดงที่โผล่ออกมาบนแผ่นอิเล็กโทรดหรือการบัดกรีบอลถือเป็นข้อบกพร่องทั่วไป

แกนหลักของการควบคุมการบัดกรีไม่ใช่แค่การตรวจสอบวันที่บรรจุภัณฑ์เท่านั้น แต่ยังดำเนินการตรวจสอบสามมิติโดยการผูกข้อมูลเครื่องบันทึกอุณหภูมิและความชื้น การประทับเวลาเปิด และบัญชีแยกประเภทใบขอสายการผลิต ตัวอย่างเช่น ในกรณีหนึ่ง พบว่าแม้ว่าชุดบัดกรีที่คลังสินค้าจัดเตรียมไว้ให้จะมีอายุการใช้งานไม่เกินอายุการเก็บรักษา แต่ก็ได้รับแสงแดดโดยตรงที่ 40°C เป็นเวลา 3 วันติดต่อกันในระหว่างการขนส่ง การถ่ายภาพความร้อนด้วยอินฟราเรดแสดงให้เห็นว่าอุณหภูมิพื้นผิวสูงสุดของถังอยู่ที่ 48.6°C ภายใน 30 นาทีหลังจากเปิดแบทช์นี้ ความหนืดลดลงต่ำกว่าเส้นเตือน 180Pa·s ทำให้ต้องระงับการใช้งานทันทีและเปิดใช้งานแผนสำรอง

วิศวกรนอกสถานที่จะต้องพัฒนานิสัยในการตรวจสอบจุดความหนืดของสารบัดกรีด้วยรีโอมิเตอร์ก่อนบทความแรกของแต่ละกะ ขณะเดียวกันก็ใช้กล้องจุลทรรศน์ 50x เพื่อสังเกตว่าขอบของสารบัดกรีหลังจากปล่อยสเตนซิลแสดงรอยขรุขระหรือไม่ เมื่อพบว่าความยาวของเสี้ยนเกิน 1.2 เท่าของเส้นผ่านศูนย์กลางของอนุภาคบัดกรีเดี่ยว จำเป็นต้องติดตามกราฟอุณหภูมิห้องเย็น อุณหภูมิและความชื้นของสภาพแวดล้อมในการอุ่นเครื่อง และบันทึกความเร็วการกวนของสารบัดกรีนั้นทันที เนื่องจากครีบเป็นการแสดงให้เห็นโดยธรรมชาติของการระเหยของฟลักซ์ที่ไม่สมดุลและการรวมตัวกันของอนุภาคโลหะที่ทำให้รุนแรงขึ้น

ลูกค้าบางรายเคยยอมรับสารบัดกรีที่ใกล้หมดอายุซึ่งมอบให้โดยซัพพลายเออร์ ส่งผลให้มีการปรับปรุง PCB จำนวน 3200 ชิ้นในระหว่างการผลิตจำนวนมาก สาเหตุที่แท้จริงคือการควบคุมการบัดกรีไม่ได้รวม"เวลาการสัมผัสสะสมหลังจากเปิด" เข้าไปในคำเตือนอัตโนมัติของระบบ เมื่อสารบัดกรีสัมผัสกับอากาศเวิร์กช็อป 22°C สะสมเป็นเวลา 11.5 ชั่วโมง พบว่า 41% ของแอคติเวเตอร์ที่ละลายน้ำได้สลายตัวไปแล้ว ณ จุดนี้ แม้แต่การปิดผนึกใหม่ด้วยไนโตรเจนก็ไม่สามารถคืนกิจกรรมปฏิกิริยาเดิมได้ และจะต้องทิ้งถังทั้งหมดทิ้ง

บทความที่เกี่ยวข้อง

กลับไปที่รายการ

สินค้าแนะนำ

LFP-5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจนไร้สารตะกั่วใช้มาตรฐาน Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-5RTS-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RTS-305T3 QFN ปลอดสารฮาโลเจน ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงเฉพาะ ผลิตจากอุณหภูมิต่ำ

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RR-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงปราศจากฮาโลเจนไร้สารตะกั่วสำหรับหลอดไฟรถยนต์โดยเฉพาะผลิตขึ้น