La semana pasada, cuando estábamos produciendo en masa una determinada placa base médica en la Línea A, se produjeron puentes de soldadura de pines de IC y bolas de soldadura BGA faltantes de forma consecutiva en tres lotes. No fue hasta que inspeccionamos la placa número 17 que descubrimos que el problema provenía del cubo de pasta de soldar SN63/Pb37, que estaba etiquetado con una fecha de vencimiento de octubre de 2023 pero que en realidad había estado en uso durante 42 días después de su vencimiento. Después de abrirlo, este cubo de soldadura en pasta se almacenó en un gabinete de nitrógeno durante 68 horas, pero solo se le permitió calentarse durante 1,5 horas antes de cargarlo en la impresora para imprimir la plantilla. Esto provocó que la viscosidad medida fuera un 23 % más baja que el límite inferior estándar, e incluso después de que la presión del rasero se incrementó a la fuerza en un 18 %, la integridad de liberación aún no se pudo mantener.

La tasa de oxidación del polvo metálico en la soldadura en pasta caducada aumenta de forma no lineal con el tiempo. Especialmente para la pasta de soldadura dopada con plata, después de 20 días de vencimiento, las pruebas XRF mostraron que el contenido de AgO de la superficie aumentó a 0,78, lo que debilitó directamente la capacidad de humectación y dispersión de las uniones de soldadura. Mientras tanto, la tasa de atenuación del índice de acidez de la resina de colofonia en el fundente disminuye en 0,35 mg de KOH/g por cada semana de vencimiento en un ambiente de 25 ℃, lo que lleva a una eficiencia de eliminación de la película de óxido insuficiente. Durante el reflujo, el cobre expuesto en las almohadillas o las bolas de soldadura son defectos comunes.

El núcleo del control de soldadura en pasta no es simplemente verificar la fecha de empaque, sino realizar una verificación tridimensional vinculando los datos de los registradores de temperatura y humedad, las marcas de tiempo de apertura y los libros de solicitudes de la línea de producción. Por ejemplo, en un caso, se descubrió que, aunque el lote de soldadura en pasta proporcionado por el almacén no había excedido su vida útil, había estado expuesto a 40 ℃ de luz solar directa durante 3 días consecutivos durante el transporte. Las imágenes térmicas infrarrojas mostraron que la temperatura máxima de la superficie del cubo alcanzó los 48,6 ℃. A los 30 minutos de abrir este lote, la viscosidad cayó por debajo de la línea de advertencia de 180 Pa, lo que requirió la suspensión inmediata del uso y la activación de un plan alternativo.

Los ingenieros en el sitio deben desarrollar el hábito de verificar la viscosidad de la pasta de soldadura con un reómetro antes del primer artículo de cada turno, mientras usan un microscopio de 50x para observar si los bordes de la pasta de soldadura después de soltar la plantilla muestran rebabas irregulares. Una vez que se descubre que la longitud de las rebabas excede 1,2 veces el diámetro de una sola partícula de soldadura, es necesario rastrear inmediatamente la curva de temperatura de almacenamiento en frío, la temperatura y humedad del ambiente de calentamiento y los registros de velocidad de agitación de esa pasta de soldadura, porque las rebabas son una manifestación intuitiva de la volatilización desequilibrada del flujo y la aglomeración agravada de partículas metálicas.

Cierto cliente aceptó una vez soldadura en pasta casi vencida que le regaló un proveedor, lo que resultó en la reelaboración de 3200 PCB durante la producción en masa. La causa principal fue que su control de soldadura en pasta no incorporaba el"tiempo de exposición acumulativo después de la apertura" en la advertencia automática del sistema. Cuando la soldadura en pasta se expuso acumulativamente Al aire del taller a 22 ℃ durante 11,5 horas, el 41 % del activador soluble en agua ya se había descompuesto. En este punto, Ni siquiera volver a sellar con nitrógeno puede restaurar la actividad de reacción original y se debe desechar todo el cubo.