Minggu lalu, ketika kami memproduksi secara massal motherboard medis tertentu di Jalur A, penghubung solder pin IC dan hilangnya bola solder BGA terjadi secara berurutan dalam tiga batch. Baru setelah kami memeriksa papan ke-17, kami menemukan masalahnya berasal dari ember pasta solder SN63/Pb37, yang diberi label tanggal kedaluwarsa Oktober 2023 tetapi sebenarnya telah digunakan selama 42 hari setelah masa berlakunya habis. Setelah dibuka, ember pasta solder ini disimpan dalam lemari nitrogen selama 68 jam, namun hanya dibiarkan memanas selama 1,5 jam sebelum dimasukkan ke dalam printer untuk pencetakan stensil. Hal ini menyebabkan viskositas terukur menjadi 23% lebih rendah dari batas bawah standar, dan bahkan setelah tekanan alat pembersih karet dinaikkan secara paksa sebesar 18%, integritas pelepasan masih tidak dapat dipertahankan.
Laju oksidasi serbuk logam dalam pasta solder kadaluwarsa meningkat secara non-linear seiring waktu. Khusus untuk pasta solder doping perak, setelah masa berlaku 20 hari, pengujian XRF menunjukkan kandungan AgO permukaan naik menjadi 0,78, yang secara langsung melemahkan kemampuan pembasahan dan penyebaran sambungan solder. Sementara itu, laju pelemahan nilai asam resin rosin dalam fluks menurun sebesar 0,35mgKOH/g untuk setiap minggu kedaluwarsa di lingkungan 25℃, yang menyebabkan efisiensi penghilangan lapisan oksida tidak mencukupi. Selama reflow, tembaga yang terbuka pada bantalan atau bola solder merupakan cacat yang umum.
Inti dari pengendalian pasta solder tidak sekedar memeriksa tanggal pengemasan, tetapi melakukan verifikasi tiga dimensi dengan mengikat data perekam suhu dan kelembaban, stempel waktu pembukaan, dan buku besar permintaan lini produksi. Misalnya, dalam satu kasus, ditemukan bahwa meskipun batch pasta solder yang disediakan oleh gudang belum melebihi umur simpannya, namun telah terkena sinar matahari langsung 40℃ selama 3 hari berturut-turut selama pengangkutan. Pencitraan termal inframerah menunjukkan bahwa suhu permukaan puncak ember mencapai 48,6℃. Dalam waktu 30 menit setelah batch ini dibuka, viskositas turun di bawah garis peringatan 180Pa·s, sehingga memerlukan penghentian segera penggunaan dan aktivasi rencana alternatif.
Insinyur di lokasi harus mengembangkan kebiasaan memeriksa viskositas pasta solder dengan rheometer sebelum artikel pertama setiap shift, sambil menggunakan mikroskop 50x untuk mengamati apakah tepi pasta solder setelah pelepasan stensil menunjukkan gerinda yang bergerigi. Setelah panjang duri ditemukan melebihi 1,2 kali diameter partikel solder tunggal, kurva suhu penyimpanan dingin, suhu dan kelembapan lingkungan pemanasan, dan catatan kecepatan pengadukan pasta solder tersebut harus segera ditelusuri, karena duri adalah manifestasi intuitif dari volatilisasi fluks yang tidak seimbang dan peningkatan aglomerasi partikel logam.
Seorang pelanggan tertentu pernah menerima pasta solder yang hampir kadaluwarsa yang diberikan oleh pemasok, sehingga menghasilkan pengerjaan ulang 3200 PCB selama produksi massal. Penyebab utamanya adalah kontrol pasta solder mereka tidak memasukkan"waktu pemaparan kumulatif setelah pembukaan" ke dalam peringatan otomatis sistem. Ketika pasta solder secara kumulatif terkena udara bengkel 22℃ selama 11,5 jam, 41% aktivator yang larut dalam air telah terurai. Pada titik ini, bahkan penyegelan ulang dengan nitrogen tidak dapat mengembalikan aktivitas reaksi semula, dan seluruh ember harus dibuang.
