Mga Espesyal na Paghihigpit ng Kagamitang Medikal sa Paghihinang ng Circuit Board
Ang mga medikal na kagamitan na PCB ay dapat pumasa sa sertipikasyon sa kaligtasan ng IEC 60601-1, at ang kanilang proseso ng paghihinang ng circuit board ay nangangailangan ng mga solder joint na walang mga cold solder joint, bridging, at microcracks. Lalo na sa pangunahing board ng ECG monitor, kapag ang 0201 package resistors at tantalum capacitors ay coplanarly soldered, kung ang reflow peak temperature deviation ay lumampas sa ±2℃, ito ay hahantong sa hindi pantay na kapal ng solder joint IMC layer, na nagiging sanhi ng pangmatagalang pag-iipon ng pagkabigo. Gumagamit ang JJY production line ng dual-zone independent temperature control reflow oven para matatag na kontrolin ang pagkakaiba ng temperatura sa loob ng ±1.2℃.
Fine-pitch Soldering Mga Hirap ng 5G Communication Module
Ang mga module ng Millimeter-wave RF sa pangkalahatan ay gumagamit ng 0.3mm pitch QFN at 0.25mm pitch na WLCSP na mga pakete, at ang kanilang paghihinang ng circuit board ay naglalagay ng mahigpit na mga kinakailangan sa dimensional na katumpakan ng stencil openings. Kapag ang opening aspect ratio ay mas mababa sa 1.2, ang Solder Paste release rate ay bumaba nang husto sa 68%. Itinakda namin ang tapered opening angle ng JJY 30μm laser-cut stencil sa 12°, at kumpletuhin ang pagkakalagay sa loob ng 30 segundo pagkatapos ng pag-print, na pinapataas ang solder paste transfer rate sa 94.7%.
High-current Pad Treatment para sa mga Bagong Enerhiya na Sasakyan PCB
Ang lugar ng pad ng 12V/200A power loop sa pangunahing board ng OBC ng sasakyan ay umaabot sa 8.5mm², at ang paghihinang ng circuit board nito ay dapat maiwasan ang pagbagsak ng solder at pagbabalat ng copper foil. Gumagamit kami ng dalawang yugto na diskarte sa reflow sa JJY SMT line: una, humawak sa 145℃ sa loob ng 90 segundo upang ganap na masipsip ang init para sa malaking pad, pagkatapos ay tumaas sa pinakamataas na temperatura na 235℃ at mapanatili sa loob ng 45 segundo, tinitiyak ang kumpletong pagbabasa ng solder at pagkontrol sa kapal ng IMC sa pagitan ng 3.2 at 4.1μm.
Cold Solder Risk Identification sa BGA Rework
Ang mga nakatagong cold solder na depekto ay kadalasang nangyayari sa pangunahing kontrol ng BGA ng mga base station ng komunikasyon pagkatapos ng rework, na nailalarawan sa pamamagitan ng X-ray na inspeksyon na nagpapakita ng malinaw na mga contour ng solder ball ngunit annular dark area na higit sa 0.08mm sa mga gilid. Nalaman namin sa pamamagitan ng aktwal na pagsukat sa JJY rework station na kapag ang hot air head ay higit sa 12mm ang layo mula sa ibabaw ng BGA o ang nitrogen flow rate ay mas mababa sa 18L/min, ang oxide film sa ibabaw ng solder ball ay hindi maaaring mabawasan nang epektibo, na nagreresulta sa isang basang anggulo na mas malaki sa 92° at bumubuo ng malamig na mga joint solder.
Flux Residue at Ionic Contamination Control
Ang mga medical imaging equipment na PCB ay lubhang sensitibo sa ionic contamination, at ang natitirang chloride ion content pagkatapos ng paghihinang ng circuit board ay dapat na mas mababa sa 0.78μg/cm². Pinipili namin ang JJY no-clean ROL0 grade flux, mahigpit na itinatakda ang temperatura ng tubig sa paglilinis ng machine sa 58 ℃, panatilihin ang spray pressure sa 0.23MPa, at nakikipagtulungan sa dalawang ultrasonic cleaning + tatlong proseso ng pagbanlaw, ang sinusukat na halaga ng ionic contamination ay matatag sa hanay na 0.41 hanggang 0.63μg/cm².
