Những hạn chế đặc Biệt của thiết bị y tế khi hàn bảng mạch

PCB của thiết bị y tế phải đạt chứng nhận an toàn IEC 60601-1 và quy trình hàn bảng mạch của chúng yêu cầu các mối hàn không được có các mối hàn nguội, cầu nối và vết nứt nhỏ. Đặc Biệt là trong bo mạch chính của màn hình ECG, khi điện trở gói 0201 và tụ điện tantalum được hàn đồng phẳng, nếu độ lệch nhiệt độ đỉnh nóng chảy lại vượt quá ±2oC, sẽ dẫn đến độ dày không đồng đều của lớp IMC mối hàn, từ đó gây ra hiện tượng lão hóa lâu dài. Dây chuyền sản xuất JJY sử dụng lò phản xạ nhiệt độ độc lập hai vùng để kiểm soát ổn định chênh lệch nhiệt độ trong phạm vi ±1,2oC.

Những khó khăn khi hàn ở mức độ nhỏ của Mô-đun truyền thông 5G

Các mô-đun RF sóng milimet thường sử dụng gói QFN bước 0,3 mm và gói WLCSP bước 0,25 mm, đồng thời việc hàn bảng mạch của chúng đặt ra các yêu cầu nghiêm ngặt về độ chính xác kích thước của các lỗ mở stencil. Khi tỷ lệ khung hình mở thấp hơn 1,2, tốc độ giải phóng chất hàn giảm mạnh xuống 68%. Chúng tôi đặt góc mở côn của khuôn cắt laser JJY 30μm thành 12° và hoàn tất việc đặt trong vòng 30 giây sau khi In, tăng tốc độ truyền keo hàn lên 94,7%.

Xử lý tấm đệm dòng điện cao cho PCB phương tiện năng lượng mới

Diện tích miếng đệm của vòng nguồn 12V/200A trong bo mạch chính OBC của xe đạt 8,5mm2, và việc hàn bảng mạch của nó phải tránh hiện tượng đứt mối hàn và bong tróc lá đồng. Chúng tôi áp dụng chiến lược chỉnh lại dòng hai giai đoạn trên dây chuyền JJY SMT: đầu tiên, giữ ở mức 145oC trong 90 giây để hấp thụ hoàn toàn nhiệt cho tấm đệm lớn, sau đó tăng lên nhiệt độ cao nhất là 235oC và duy trì trong 45 giây, đảm bảo làm ướt hoàn toàn chất hàn và kiểm soát độ dày IMC trong khoảng từ 3,2 đến 4,1μm.

Xác định rủi ro hàn nguội trong làm lại BGA

Các khuyết tật hàn nguội ẩn thường xảy ra trong BGA điều khiển chính của các trạm gốc truyền thông sau khi làm lại, đặc trưng là kiểm tra bằng tia X cho thấy đường viền bóng hàn rõ ràng nhưng có vùng tối hình khuyên lớn hơn 0,08mm ở các cạnh. Chúng tôi nhận thấy qua phép đo thực tế trên trạm làm lại JJY rằng khi đầu khí nóng cách bề mặt BGA hơn 12mm hoặc tốc độ dòng nitơ thấp hơn 18L/phút, màng oxit trên bề mặt Bi hàn không thể giảm đi một cách hiệu quả, dẫn đến góc làm ướt lớn hơn 92° và hình thành các mối hàn lạnh.

Kiểm soát dư lượng thông lượng và ô nhiễm ion

PCB của thiết bị hình ảnh y tế cực kỳ nhạy cảm với ô nhiễm ion và hàm lượng ion clorua dư sau khi hàn bảng mạch phải thấp hơn 0,78μg/cm2. Chúng tôi chọn thông lượng loại ROL0 không sạch JJY, đặt nghiêm ngặt nhiệt độ nước của máy làm sạch ở mức 58oC, giữ áp suất phun ở mức 0,23MPa và kết hợp với hai quy trình làm sạch siêu âm + ba quy trình rửa, giá trị ô nhiễm ion đo được ổn định trong khoảng 0,41 đến 0,63μg/cm2.