Restrições especiais de equipamentos médicos na soldagem de placas de circuito
Os PCBs de equipamentos médicos devem passar pela certificação de segurança IEC 60601-1, e seu processo de soldagem de placas de circuito exige que as juntas de solda estejam livres de juntas de solda fria, pontes e microfissuras. Especialmente na placa principal dos monitores de ECG, quando os resistores do pacote 0201 e os capacitores de tântalo são soldados coplanarmente, se o desvio da temperatura do pico de reFluxo exceder ± 2 ℃, isso levará a uma espessura irregular da camada IMC da junta de solda, o que por sua vez causa falha de envelhecimento a longo prazo. A linha de produção JJY adota um forno de refluxo com controle de temperatura independente de zona dupla para controlar de forma estável a diferença de temperatura dentro de ± 1,2 ℃.
Dificuldades de soldagem de passo fino de módulos de comunicação 5G
Os módulos de RF de ondas milimétricas geralmente usam pacotes QFN de passo de 0,3 mm e WLCSP de passo de 0,25 mm, e a soldagem de sua placa de circuito apresenta requisitos rigorosos quanto à precisão dimensional das aberturas do estêncil. Quando a proporção de abertura é inferior a 1,2, a taxa de liberação da pasta de solda cai drasticamente para 68%. Definimos o ângulo de abertura cônico do estêncil cortado a laser JJY de 30μm para 12° e concluímos a colocação dentro de 30 segundos após a impressão, aumentando a taxa de transferência da pasta de solda para 94,7%.
Tratamento de almofada de alta corrente para PCBs de veículos de nova energia
A área da almofada do circuito de alimentação de 12V/200A na placa principal OBC do veículo atinge 8,5 mm², e a soldagem da placa de circuito deve evitar o colapso da solda e o descascamento da folha de cobre. Adotamos uma estratégia de refluxo de dois estágios na linha JJY SMT: primeiro, mantenha a 145°C por 90 segundos para absorver totalmente o calor para a almofada grande, depois aumente para uma temperatura máxima de 235°C e mantenha por 45 segundos, garantindo umedecimento completo da solda e controlando a espessura do IMC entre 3,2 e 4,1 μm.
Identificação de risco de solda fria no retrabalho BGA
Defeitos ocultos de solda a frio ocorrem frequentemente no BGA de controle principal das estações base de comunicação após o retrabalho, caracterizado pela inspeção por raios X mostrando contornos nítidos da esfera de solda, mas áreas anulares escuras de mais de 0,08 mm nas bordas. Descobrimos através de medições reais na estação de retrabalho JJY que quando a cabeça de ar quente está a mais de 12 mm de distância da superfície BGA ou a taxa de fluxo de nitrogênio é inferior a 18 L/min, o filme de óxido na superfície da esfera de solda não pode ser efetivamente reduzido, resultando em um ângulo de molhamento superior a 92° e formando juntas de solda fria.
Controle de Resíduos de Fluxo e Contaminação Iônica
Os PCBs de equipamentos de imagem médica são extremamente sensíveis à contaminação iônica e o conteúdo residual de íons cloreto após a soldagem da placa de circuito deve ser inferior a 0,78 μg/cm². Selecionamos JJY fluxo de grau ROL0 sem limpeza, definimos estritamente a temperatura da água da máquina de limpeza para 58 ℃, mantemos a pressão de pulverização em 0,23 MPa e cooperamos com dois processos de limpeza ultrassônica + três enxágues, o valor de contaminação iônica medido é estável na faixa de 0,41 a 0,63 μg/cm².
