Restricciones especiales de equipos médicos en la soldadura de placas de circuito

Los PCB para equipos médicos deben pasar la certificación de seguridad IEC 60601-1, y su proceso de soldadura de placas de circuito requiere que las uniones de soldadura estén libres de uniones de soldadura en frío, puentes y microfisuras. Especialmente en la placa principal de los monitores de ECG, cuando las resistencias del paquete 0201 y los condensadores de tantalio se sueldan coplanarmente, si la desviación de la temperatura máxima de reflujo excede ±2 ℃, se producirá un espesor desigual de la capa IMC de la junta de soldadura, lo que a su vez provoca fallas por envejecimiento a largo plazo. La línea de producción JJY adopta un horno de reflujo con control de temperatura independiente de doble zona para controlar de manera estable la diferencia de temperatura dentro de ±1,2 ℃.

Dificultades de soldadura de paso fino de los módulos de comunicación 5G

Los módulos de RF de onda milimétrica generalmente utilizan paquetes QFN con paso de 0,3 mm y WLCSP con paso de 0,25 mm, y la soldadura de su placa de circuito impone requisitos estrictos sobre la precisión dimensional de las aberturas de la plantilla. Cuando la relación de aspecto de apertura es inferior a 1,2, la tasa de liberación de pasta de soldadura cae bruscamente Al 68%. Establecimos el ángulo de apertura cónico de la plantilla cortada con láser de 30 μm JJY en 12° y completamos la colocación dentro de los 30 segundos posteriores a la impresión, lo que aumentó la tasa de transferencia de pasta de soldadura Al 94,7 %.

Tratamiento de almohadilla de alta corriente para PCB de vehículos de nueva energía

El área de la almohadilla del bucle de alimentación de 12 V/200 A en la placa principal OBC del vehículo alcanza 8,5 mm², y la soldadura de la placa de circuito debe evitar el colapso de la soldadura y el desprendimiento de la lámina de cobre. Adoptamos una estrategia de reflujo de dos etapas en la línea SMT JJY: primero, mantenemos a 145 ℃ durante 90 segundos para absorber completamente el calor de la almohadilla grande, luego elevamos a una temperatura máxima de 235 ℃ y mantenemos durante 45 segundos, asegurando una humectación completa de la soldadura y controlando el espesor del IMC entre 3,2 y 4,1 μm.

Identificación de riesgos de soldadura en frío en el retrabajo de BGA

Los defectos ocultos de soldadura en frío a menudo ocurren en el BGA de control principal de las estaciones base de comunicación después del retrabajo, caracterizados por una inspección por rayos X que muestra contornos claros de las bolas de soldadura pero áreas anulares oscuras de más de 0,08 mm en los bordes. Descubrimos mediante mediciones reales en la estación de retrabajo JJY que cuando el cabezal de aire caliente está a más de 12 mm de distancia de la superficie BGA o el caudal de nitrógeno es inferior a 18 L/min, la película de óxido en la superficie de la bola de soldadura no se puede reducir de manera efectiva, lo que resulta en un ángulo de humectación mayor a 92° y se forman juntas de soldadura en frío.

Control de residuos de fundente y contaminación iónica

Los PCB de equipos de imágenes médicas son extremadamente sensibles a la contaminación iónica y el contenido de iones de cloruro residual después de soldar la placa de circuito debe ser inferior a 0,78 μg/cm². Seleccionamos JJY fundente de grado ROL0 sin limpieza, configuramos estrictamente la temperatura del agua de la máquina de limpieza a 58 ℃, mantenemos la presión de pulverización a 0,23 MPa y cooperamos con dos procesos de limpieza ultrasónica + tres de enjuague, el valor de contaminación iónica medido es estable en el rango de 0,41 a 0,63 μg/cm².