회로 기판 납땜 시 의료 장비의 특수 제약

의료 장비 PCB는 IEC 60601-1 안전 인증을 통과해야 하며, 회로 기판 납땜 공정에서는 납땜 접합부에 냉납 접합부, 브리징 및 미세 균열이 없어야 합니다. 특히 ECG 모니터의 메인 보드에서 0201 패키지 저항기와 탄탈륨 커패시터가 동일 평면에 납땜될 때 리플로우 피크 온도 편차가 ±2℃를 초과하면 납땜 접합 IMC 층의 두께가 고르지 않아 장기적으로 노화 불량이 발생합니다. JJY 생산 라인은 듀얼 존 독립 온도 제어 리플로우 오븐을 채택하여 온도 차이를 ±1.2℃ 이내로 안정적으로 제어합니다.

5G 통신모듈 파인피치 솔더링의 어려움

밀리미터파 RF 모듈은 일반적으로 0.3mm 피치 QFN 및 0.25mm 피치 WLCSP 패키지를 사용하며 회로 기판 납땜은 스텐실 개구부의 치수 정확도에 대한 엄격한 요구 사항을 제시합니다. 개구부 종횡비가 1.2보다 낮을 경우 솔더 페이스트 이형율은 68%로 급격하게 떨어집니다. JJY 30μm 레이저 컷 스텐실의 테이퍼 개방 각도를 12°로 설정하고 인쇄 후 30초 이내에 배치를 완료하여 솔더 페이스트 전사율을 94.7%로 높였습니다.

신에너지 자동차 PCB용 고전류 패드 처리

차량 OBC 메인 보드에 있는 12V/200A 전원 루프의 패드 면적은 8.5mm²에 이르며 회로 기판 납땜은 납땜 붕괴 및 구리 호일 벗겨짐을 방지해야 합니다. 우리는 JJY SMT 라인에 2단계 리플로우 전략을 채택했습니다. 먼저 145℃에서 90초 동안 유지하여 대형 패드의 열을 완전히 흡수한 다음 최고 온도인 235℃로 상승하고 45초 동안 유지하여 완전한 솔더 습윤을 보장하고 IMC 두께를 3.2~4.1μm 사이로 제어합니다.

BGA 재작업 시 냉납 위험 식별

숨겨진 콜드 솔더 결함은 재작업 후 통신 기지국의 주 제어 BGA에서 종종 발생하며, X선 검사를 통해 명확한 솔더 볼 윤곽이 나타나지만 가장자리에서 0.08mm 이상의 환형 어두운 영역이 나타나는 것이 특징입니다. 우리는 JJY 재작업 스테이션에서 실제 측정을 통해 열풍 헤드가 BGA 표면에서 12mm 이상 떨어져 있거나 질소 유량이 18L/min보다 낮을 때 솔더 볼 표면의 산화막을 효과적으로 줄일 수 없어 젖음 각도가 92°보다 크고 콜드 솔더 조인트가 형성된다는 사실을 발견했습니다.

플럭스 잔류물 및 이온 오염 제어

의료 영상 장비 PCB는 이온 오염에 매우 민감하며 회로 기판 납땜 후 잔류 염화물 이온 함량은 0.78μg/cm²보다 낮아야 합니다. 우리는 JJY 무세정 ROL0 등급 플럭스를 선택하고, 세척기 수온을 58℃로 엄격하게 설정하고, 스프레이 압력을 0.23MPa로 유지하며, 2개의 초음파 세척 + 3개의 헹굼 공정을 협력하여 측정된 이온 오염 값은 0.41 ~ 0.63μg/cm² 범위에서 안정적입니다.