Batasan Khusus Peralatan Medis pada Penyolderan Papan Sirkuit
PCB peralatan medis harus lulus sertifikasi keselamatan IEC 60601-1, dan proses penyolderan papan sirkuitnya mengharuskan sambungan solder bebas dari sambungan solder dingin, penghubung, dan retakan mikro. Khususnya pada papan utama monitor EKG, ketika resistor paket 0201 dan kapasitor tantalum disolder secara koplanar, jika deviasi suhu puncak reflow melebihi ±2℃, hal ini akan menyebabkan ketebalan lapisan IMC sambungan solder yang tidak merata, yang pada gilirannya menyebabkan kegagalan penuaan jangka panjang. Lini produksi JJY mengadopsi oven reflow kontrol suhu independen zona ganda untuk mengontrol perbedaan suhu secara stabil dalam ±1,2℃.
Kesulitan Menyolder pada Modul Komunikasi 5G
Modul RF gelombang milimeter umumnya menggunakan paket QFN pitch 0,3 mm dan WLCSP pitch 0,25 mm, dan penyolderan papan sirkuitnya mengedepankan persyaratan ketat pada keakuratan dimensi bukaan stensil. Ketika rasio aspek pembukaan lebih rendah dari 1,2, tingkat pelepasan pasta solder turun tajam menjadi 68%. Kami mengatur sudut bukaan meruncing dari stensil potongan laser 30μm JJY menjadi 12°, dan menyelesaikan penempatan dalam waktu 30 detik setelah pencetakan, sehingga meningkatkan kecepatan transfer pasta solder menjadi 94,7%.
Perawatan Pad Arus Tinggi untuk PCB Kendaraan Energi Baru
Area bantalan loop daya 12V/200A di papan utama OBC kendaraan mencapai 8,5mm², dan penyolderan papan sirkuitnya harus menghindari keruntuhan solder dan pengelupasan foil tembaga. Kami mengadopsi strategi reflow dua tahap pada jalur SMT JJY: pertama, tahan pada 145℃ selama 90 detik untuk menyerap panas sepenuhnya untuk bantalan besar, kemudian naik ke suhu puncak 235℃ dan pertahankan selama 45 detik, memastikan pembasahan solder sepenuhnya dan mengontrol ketebalan IMC antara 3,2 dan 4,1μm.
Identifikasi Risiko Cold Solder dalam Pengerjaan Ulang BGA
Cacat solder dingin yang tersembunyi sering terjadi pada BGA kontrol utama stasiun pangkalan komunikasi setelah pengerjaan ulang, ditandai dengan pemeriksaan sinar-X yang menunjukkan kontur bola solder yang jelas tetapi area gelap melingkar lebih dari 0,08 mm di bagian tepinya. Kami menemukan melalui pengukuran sebenarnya di stasiun pengerjaan ulang JJY bahwa ketika kepala udara panas lebih dari 12mm dari permukaan BGA atau laju aliran nitrogen lebih rendah dari 18L/mnt, lapisan oksida pada permukaan bola solder tidak dapat dikurangi secara efektif, menghasilkan sudut pembasahan lebih besar dari 92° dan membentuk sambungan solder dingin.
Pengendalian Residu Fluks dan Kontaminasi Ionik
Peralatan pencitraan medis PCB sangat sensitif terhadap kontaminasi ionik, dan kandungan ion klorida sisa setelah penyolderan papan sirkuit harus lebih rendah dari 0,78μg/cm². Kami memilih fluks kelas ROL0 tanpa pembersihan JJY, mengatur suhu air mesin pembersih secara ketat ke 58℃, menjaga tekanan semprotan pada 0,23MPa, dan bekerja sama dengan dua pembersihan ultrasonik + tiga proses pembilasan, nilai kontaminasi ionik yang diukur stabil dalam kisaran 0,41 hingga 0,63μg/cm².
