ข้อจำกัดพิเศษของอุปกรณ์การแพทย์ในการบัดกรีแผงวงจร

PCB อุปกรณ์ทางการแพทย์ต้องผ่านการรับรองความปลอดภัย IEC 60601-1 และกระบวนการบัดกรีแผงวงจรกำหนดให้ข้อต่อบัดกรีต้องไม่มีข้อต่อบัดกรีเย็น การเชื่อม และรอยแตกขนาดเล็ก โดยเฉพาะอย่างยิ่งในกระดานหลักของจอภาพ ECG เมื่อตัวต้านทานแพ็คเกจ 0201 และตัวเก็บประจุแทนทาลัมถูกบัดกรีแบบระนาบเดียวกัน หากความเบี่ยงเบนของอุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์เกิน ±2°C จะนำไปสู่ความหนาที่ไม่สม่ำเสมอของชั้น IMC ของข้อต่อประสาน ซึ่งทำให้เกิดความล้มเหลวในระยะยาว สายการผลิต JJY ใช้เตาอบ reflow แบบควบคุมอุณหภูมิอิสระแบบสองโซนเพื่อควบคุมอุณหภูมิที่แตกต่างอย่างเสถียรภายใน ±1.2°C

ความยากในการบัดกรีระดับละเอียดของโมดูลการสื่อสาร 5G

โดยทั่วไป โมดูล RF คลื่นมิลลิเมตรจะใช้แพ็คเกจ QFN ระยะพิทช์ 0.3 มม. และแพ็คเกจ WLCSP ระยะพิทช์ 0.25 มม. และการบัดกรีแผงวงจรทำให้มีข้อกำหนดที่เข้มงวดในด้านความแม่นยำของมิติของช่องเปิดลายฉลุ เมื่ออัตราส่วนการเปิดต่ำกว่า 1.2 อัตราการปลดปล่อยสารบัดกรีจะลดลงอย่างรวดเร็วถึง 68% เราตั้งค่ามุมเปิดที่เรียวของสเตนซิลตัดด้วยเลเซอร์ JJY 30μm เป็น 12° และจัดวางให้เสร็จสิ้นภายใน 30 วินาทีหลังการพิมพ์ ส่งผลให้อัตราการถ่ายโอนของโลหะบัดกรีเพิ่มขึ้นเป็น 94.7%

การบำบัดแผ่นกระแสไฟฟ้าสูงสำหรับ PCB รถยนต์พลังงานใหม่

พื้นที่แผ่นของลูปกำลัง 12V/200A ในกระดานหลัก OBC ของรถยนต์มีขนาดถึง 8.5 มม.² และการบัดกรีแผงวงจรต้องป้องกันไม่ให้โลหะบัดกรียุบตัวและฟอยล์ทองแดงลอก เราใช้กลยุทธ์การรีโฟลว์สองขั้นตอนบนสายผลิตภัณฑ์ JJY SMT ขั้นแรก ค้างไว้ที่ 145°C เป็นเวลา 90 วินาทีเพื่อดูดซับความร้อนอย่างเต็มที่สำหรับแผ่นขนาดใหญ่ จากนั้นเพิ่มอุณหภูมิขึ้นเป็นอุณหภูมิสูงสุดที่ 235°C และคงไว้เป็นเวลา 45 วินาที เพื่อให้แน่ใจว่าบัดกรีเปียกอย่างสมบูรณ์และควบคุมความหนาของ IMC ระหว่าง 3.2 ถึง 4.1μm

การระบุความเสี่ยงจากการบัดกรีเย็นในการทำงานซ้ำ BGA

ข้อบกพร่องของการบัดกรีเย็นที่ซ่อนอยู่มักเกิดขึ้นในการควบคุม BGA หลักของสถานีฐานการสื่อสารหลังจากการทำใหม่ โดยมีคุณลักษณะพิเศษคือการตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์ซึ่งแสดงรูปทรงของลูกบอลบัดกรีที่ชัดเจน แต่มีบริเวณสีเข้มเป็นวงแหวนมากกว่า 0.08 มม. ที่ขอบ เราพบจากการวัดจริงบนสถานีทำใหม่ JJY ว่าเมื่อหัวลมร้อนอยู่ห่างจากพื้นผิว BGA มากกว่า 12 มม. หรืออัตราการไหลของไนโตรเจนต่ำกว่า 18 ลิตร/นาที ฟิล์มออกไซด์บนพื้นผิวลูกโลหะบัดกรีไม่สามารถลดลงได้อย่างมีประสิทธิภาพ ส่งผลให้มุมเปียกมากกว่า 92° และก่อตัวเป็นข้อต่อบัดกรีเย็น

การควบคุมสารตกค้างของฟลักซ์และการปนเปื้อนของไอออนิก

PCB ของอุปกรณ์ถ่ายภาพทางการแพทย์มีความไวต่อการปนเปื้อนของไอออนิกอย่างมาก และปริมาณไอออนคลอไรด์ที่ตกค้างหลังจากการบัดกรีแผงวงจรจะต้องต่ำกว่า 0.78μg/cm² เราเลือกฟลักซ์เกรด ROL0 ที่ไม่ทำความสะอาด JJY ตั้งค่าอุณหภูมิของน้ำในเครื่องทำความสะอาดอย่างเคร่งครัดเป็น 58°C รักษาแรงดันสเปรย์ไว้ที่ 0.23MPa และร่วมมือกับการทำความสะอาดอัลตราโซนิกสองครั้ง + กระบวนการล้างสามขั้นตอน ค่าการปนเปื้อนของไอออนิกที่วัดได้จะคงที่ในช่วง 0.41 ถึง 0.63μg/cm²