Особые ограничения медицинского оборудования при пайке печатных плат
Печатные платы медицинского оборудования должны пройти сертификацию безопасности IEC 60601-1, а процесс пайки печатных плат требует, чтобы в паяных соединениях не было холодных паяных соединений, перемычек и микротрещин. Особенно в основной плате мониторов ЭКГ, когда резисторы корпуса 0201 и танталовые конденсаторы припаяны копланарно, если отклонение пиковой температуры оплавления превышает ±2 ℃, это приведет к неравномерной толщине слоя IMC паяного соединения, что, в свою очередь, приводит к долгосрочному отказу от старения. На производственной линии JJY используется двухзонная печь оплавления с независимым контролем температуры, позволяющая стабильно контролировать разницу температур в пределах ±1,2℃.
Трудности мелкой пайки модулей связи 5G
ВЧ-модули миллиметрового диапазона обычно используют корпуса QFN с шагом 0,3 мм и WLCSP с шагом 0,25 мм, а пайка их печатных плат предъявляет строгие требования к точности размеров отверстий трафарета. Когда соотношение сторон отверстия меньше 1,2, скорость высвобождения паяльной пасты резко падает до 68%. Мы установили конусный угол раскрытия 30-микронного трафарета JJY для лазерной резки на 12° и завершили размещение в течение 30 секунд после печати, увеличив скорость переноса паяльной пасты до 94,7%.
High-current Pad Treatment for New Energy Vehicle PCBs
Площадь контактной площадки силовой петли 12 В/200 А на главной плате OBC автомобиля достигает 8,5 мм², а пайка печатной платы должна избегать разрушения припоя и отслаивания медной фольги. На линии JJY SMT мы применяем двухэтапную стратегию оплавления: сначала выдерживаем температуру 145 ℃ в течение 90 секунд, чтобы полностью поглотить тепло большой контактной площадки, затем повышаем до пиковой температуры 235 ℃ и поддерживаем в течение 45 секунд, обеспечивая полное смачивание припоя и контролируя толщину IMC от 3,2 до 4,1 мкм.
Идентификация рисков холодной пайки при ремонте BGA
Скрытые дефекты холодной пайки часто возникают в главном управляющем BGA базовых станций связи после доработки, характеризуясь рентгеновским контролем, показывающим четкие контуры шариков припоя, но кольцевые темные области размером более 0,08 мм по краям. В результате реальных измерений на паяльной станции JJY мы обнаружили, что когда головка горячего воздуха находится на расстоянии более 12 мм от поверхности BGA или скорость потока азота ниже 18 л/мин, оксидная пленка на поверхности шарика припоя не может быть эффективно уменьшена, что приводит к углу смачивания более 92° и образованию холодных паяных соединений.
Контроль остатков флюса и ионного загрязнения
Печатные платы оборудования для медицинской визуализации чрезвычайно чувствительны к ионному загрязнению, а остаточное содержание хлорид-ионов после пайки печатной платы должно быть ниже 0,78 мкг/см². Мы выбираем не требующий очистки флюс класса ROL0 JJY, строго устанавливаем температуру воды в очистительной машине на уровне 58 ℃, поддерживаем давление распыления на уровне 0,23 МПа и используем два процесса ультразвуковой очистки + три процесса промывки, измеренное значение ионного загрязнения стабильно в диапазоне от 0,41 до 0,63 мкг/см².
