Natagpuan namin sa mass production ng 0.35mm pitch BGA at 0.4mm QFN na, pagkatapos gamitin ang parehong stencil para sa tuluy-tuloy na pag-print ng 300 boards, ipinakita ng SPI inspection ang Solder Paste volume coefficient of variation (CV value) na tumaas mula sa unang 8.2% hanggang 16.7%, habang 12% ang naganap na tombstoning at reflow. Ang ugat na dahilan ay ang pagkamagaspang ng sidewall ng stencil apertures mula 0.8μm hanggang 2.3μm habang tumataas ang bilang ng paggamit, na humahantong sa hindi kumpletong paglabas ng solder paste at tumindi ang pagbabagu-bago sa natitirang dami ng paste. Samakatuwid, ang buhay ng serbisyo ng stencil ay dapat na bawasan mula sa teoretikal na 50,000 cycle hanggang sa aktwal na 23,000 cycle, at isang SEM sampling inspection na mekanismo para sa mga aperture wall sa bawat 5,000 na board ay dapat na maitatag.

Ang setting ng presyon ng squeegee ay hindi maaaring umasa lamang sa mga default na halaga ng kagamitan; ito ay dapat na dynamic na nababagay sa kumbinasyon ng nasusukat na lagkit ng kasalukuyang solder paste batch. Halimbawa, kapag ang lagkit ng solder paste sa 25 ℃ ay tumaas mula 850Pa·s hanggang 920Pa·s, kung ang orihinal na 0.45MPa na presyon ay pinananatili, ang average na kapal ng pag-print ay bababa ng 6.3μm. Sa puntong ito, ang presyon ay dapat sabay na tumaas sa 0.49MPa at ang oras ng paglabas ay pinalawig ng 0.15 segundo; kung hindi, ang dami ng panghinang sa 0201 component pad ay bababa sa ibaba ng proseso na mas mababang limitasyon na 120μm³. Ang kumbinasyon ng parameter na ito ay na-verify sa 12 linya ng produksyon at maaaring mapanatili ang CPK nang mas mataas sa 1.42.

Ang epekto ng temperatura ng pag-iimbak ng solder paste at proseso ng warm-up sa dami ng solder ay higit na mas malaki kaysa sa karaniwang pag-unawa. Matapos maimbak ang isang batch ng solder paste sa 22 ℃ sa loob ng 4 na oras at direktang ilagay sa produksyon, ang thixotropic recovery rate nito ay umabot lamang sa 68%, na nagreresulta sa standard deviation ng kapal ng pagpi-print na ±9.5μm para sa unang 10 board. Gayunpaman, kung mahigpit na ipinatupad ang proseso ng 2~8 ℃ pagpapalamig + 4 na oras na natural na pag-init + 30 minutong nakatayo na nakabukas ang takip, ang thixotropic recovery rate ay tataas sa 93%. Sa ilalim ng parehong mga kondisyon, ang halaga ng CV sa kapal ng SPI ay bumaba mula 14.1% hanggang 7.8%. Ipinapakita nito na ang katatagan ng dosis ng solder paste ay mahalagang isyu sa pamamahala ng estado ng materyal sa halip na isang simpleng isyu sa parameter ng kagamitan.

Ang pagpapahina ng tensyon ng stencil ay magdudulot ng lokal na deformation ng aperture, lalo na sa apat na sulok na bahagi ng 0.15mm na kapal ng laser-cut stencil. Kapag bumaba ang tensyon mula sa inisyal na 50N/cm² hanggang 42N/cm², ang area shrinkage rate ng katumbas na 0.25×0.15mm aperture ay umabot sa 3.7%, na direktang nagdudulot ng 11.2% na pagbawas sa volume ng solder paste sa QFN thermal pad sa lugar na ito. Samakatuwid, kailangan namin ng full-point tension inspection na may tension meter bawat shift at itakda ang 45N/cm² bilang mandatoryong kapalit na threshold. Binabawasan ng pagkilos na ito ang over-standard na rate ng paglihis ng volume ng solder paste sa mga lugar na may mataas na density ng 41%.

Kapag ang humidity ng workshop ay lumampas sa 65%RH, ang ibabaw ng solder paste ay madaling sumisipsip ng moisture at bumubuo ng balat, na nagiging sanhi ng maliliit na bali habang dumadaan ang squeegee. Ang hindi pangkaraniwang bagay na ito ay lumilitaw sa ilalim ng isang mikroskopyo bilang may ngipin na mga gilid ng solder paste sa halip na makinis na mga arko. Sa oras na ito, kahit na ipinakita ng SPI na ang kapal ay kwalipikado, ang aktwal na epektibong dami ng panghinang ay nawala na ng 8%~12%. Samakatuwid, ang SMT workshop humidity ay dapat na naka-lock sa 45±5%RH, at ang dosis para sa kasalukuyang shift ay dapat na i-configure sa loob ng 2 oras pagkatapos mabuksan ang solder paste, upang maiwasan ang hindi makontrol na solder paste na paglihis ng dosis na ipinakilala ng mga variable sa kapaligiran.