Ang Reflow Soldering temperature profile ay hindi isang pile-up lamang ng mga parameter, ngunit isang dynamic na kontrol sa buong proseso ng Solder Paste activation, solvent volatilization, at intermetallic compound formation. Kung ang rate ng pag-init sa preheating zone ay lumampas sa 3 ℃/s, ang low-boiling-point na mga bahagi sa Flux ay hindi magkakaroon ng oras upang mag-vaporize ng maayos, at sa halip ay biglang sasabog sa gilid ng PCB pad, direktang itulak ang tinunaw na solder palayo sa joint upang bumuo ng solder beads. Ang hindi pangkaraniwang bagay na ito ay partikular na kitang-kita sa makapal na populasyon na mga lugar ng 0201 at 0402 resistors at capacitors.

Mga Pangunahing Control Point para sa Preheating Zone

Karaniwan naming itinatakda ang preheating zone sa hanay na 120℃～160℃, na ang heating slope ay mahigpit na kinokontrol sa pagitan ng 1.0 at 2.5℃/s. Tinitiyak ng hanay na ito na ang mga carrier na nakabatay sa rosin sa solder paste ay ganap na lumambot, habang pinipigilan ang lokal na pagbagsak ng mga particle ng solder paste dahil sa sobrang pagkakaiba ng temperatura sa pagitan ng loob at labas. Sa isang linya ng produksyon ng JiaJinYuan, minsang naging sanhi ng hindi normal na fan sa reflow zone ang aktwal na slope ng pag-init na umabot sa 3.8 ℃/s, at ang proporsyon ng mga board na may labis na solder beads ay tumaas mula 2% hanggang 11% sa isang araw. Ang normal na operasyon ay naibalik kaagad pagkatapos na isara ang makina upang i-calibrate ang bilis ng hangin.

Ang Pangunahing Papel ng Soaking Zone

Ang temperatura ng soaking zone ay pinananatili sa 170 ℃～ 190 ℃ sa tagal na 60 hanggang 90 segundo. Ang pangunahing gawain nito ay payagan ang natitirang kahalumigmigan at ethanol sa flux na ganap na makatakas, habang tinitiyak na ang oxide film sa ibabaw ng solder powder ay ganap na nabawasan. Kung ang oras ng pagbabad ay mas mababa sa 60 segundo o ang temperatura ay mas mababa sa 170 ℃, ang mga micro-air pocket ay umiiral na sa BGA bottom solder joints bago pumasok sa reflow zone. Kung ang mga ito ay hindi mapapatalsik sa ibang pagkakataon, sila ay magiging walang laman. Ang problema ng labis na void rate sa mga QFN device para sa isang partikular na customer ng JiaJinYuan ay sa huli ay natunton pabalik sa mga pagbabago sa daloy ng nitrogen, na naging sanhi ng aktwal na temperatura sa soaking zone na drift ng ±5℃.

Koordinasyon ng Reflow Peak Temperatura at Oras

Ang peak temperature ay dapat na hindi bababa sa 20 ℃ sa itaas ng solder liquidus line at pinananatili ng hindi bababa sa 60 segundo, ngunit hindi ito dapat lumagpas sa 245 ℃ upang maiwasan ang pagpapabilis ng copper layer diffusion o pagkasira ng chip package body. Natagpuan namin na kapag ang oras ng reflow ay na-compress sa 45 segundo, ang hindi pantay na kapal ng IMC sa SAC305 solder joints ay makabuluhang pinalubha, na sinamahan ng puro voids na lumilitaw sa gitnang lugar ng mga joints. Ito ay nagpapahiwatig na ang intermetallic na reaksyon ay lumamig at tumigas bago umabot sa isang estado ng balanse.

Hindi Dapat Palampasin ang Cooling Zone

Ang bilis ng paglamig ay dapat kontrolin sa pagitan ng -1 ℃/s at -4 ℃/s. Ang masyadong mabagal na rate ay hahantong sa magaspang na butil at mababawasan ang paglaban sa pagod ng solder joint, habang ang masyadong mabilis na rate ay malamang na bumuo ng mga micro-crack sa loob ng joint at magdulot ng thermal stress voids. Nang i-debug Ni JiaJinYuan ang reflow oven para sa isang partikular na automotive controller, nalaman na ang sobrang bilis ng fan sa cooling zone ay nagresulta sa average na rate ng paglamig na -5.2℃/s. Ipinakita ng inspeksyon ng X-ray na ang proporsyon ng mga void sa ugat ng mga QFP pin ay tumaas ng 7 porsyentong puntos.