Cấu hình nhiệt độ hàn nóng chảy lại không chỉ là sự tập hợp các tham số mà còn là sự kiểm soát động đối với toàn bộ quá trình kích hoạt chất hàn dán, sự bay hơi của dung môi và hình thành hợp chất liên kim loại. Nếu tốc độ gia nhiệt trong vùng làm nóng trước vượt quá 3oC/s, các thành phần có nhiệt độ sôi thấp trong chất trợ dung sẽ không có thời gian để bay hơi một cách trơn tru mà thay vào đó sẽ bùng phát đột ngột ở mép của tấm PCB, trực tiếp đẩy chất hàn nóng chảy ra khỏi khớp để tạo thành các hạt hàn. Hiện tượng này đặc Biệt nổi bật ở những khu vực đông dân cư có điện trở và tụ điện 0201, 0402.

Các điểm kiểm soát chính cho vùng làm nóng sơ bộ

Chúng tôi thường đặt vùng làm nóng trước ở khoảng 120oC ～ 160oC, với độ dốc gia nhiệt được kiểm soát chặt chẽ trong khoảng 1,0 đến 2,5oC/s. Phạm vi này đảm bảo rằng chất mang gốc nhựa thông trong kem hàn được làm mềm hoàn toàn, đồng thời ngăn chặn sự sụp đổ cục bộ của các hạt kem hàn do chênh lệch nhiệt độ quá cao giữa bên trong và bên ngoài. Trên dây chuyền sản xuất JiaJinYuan, một chiếc quạt bất thường trong vùng phản xạ nhiệt từng khiến độ dốc gia nhiệt thực tế đạt 3,8oC/s và tỷ lệ bo mạch có quá nhiều hạt hàn đã tăng từ 2% lên 11% chỉ trong một ngày. Hoạt động bình thường được khôi phục ngay sau khi tắt máy để hiệu chỉnh tốc độ gió.

Vai trò chính của vùng ngâm

Nhiệt độ vùng ngâm được duy trì ở mức 170oC ～ 190oC trong thời gian từ 60 đến 90 giây. Nhiệm vụ cốt lõi của nó là cho phép độ ẩm còn sót lại và ethanol trong chất hàn thoát ra hoàn toàn, đồng thời đảm bảo màng oxit trên bề mặt bột hàn được giảm hoàn toàn. Nếu thời gian ngâm dưới 60 giây hoặc nhiệt độ dưới 170oC, các túi khí siêu nhỏ sẽ tồn tại trong các mối hàn đáy BGA trước khi đi vào vùng phản xạ nhiệt. Nếu sau này những thứ này không thể bị trục xuất ra ngoài, chúng sẽ đông cứng lại thành những khoảng trống. Vấn đề về tốc độ trống quá mức trong các thiết bị QFN đối với một khách hàng JiaJinYuan nhất định Cuối cùng bắt nguồn từ sự Biến động của dòng nitơ, khiến nhiệt độ thực tế trong vùng ngâm chênh lệch ±5oC.

Phối hợp nhiệt độ và thời gian đỉnh Reflow

Nhiệt độ cao nhất phải cao hơn đường chất lỏng hàn ít nhất 20oC và duy trì không dưới 60 giây, nhưng không được vượt quá 245oC để tránh tăng tốc độ khuếch tán lớp đồng hoặc làm hỏng thân gói chip. Chúng tôi nhận thấy khi nén thời gian nóng chảy lại xuống còn 45 giây, độ dày không đồng đều của IMC trong các mối hàn SAC305 trở nên trầm trọng hơn đáng kể, kèm theo đó là các lỗ rỗng tập trung xuất hiện ở khu vực trung tâm của các mối hàn. Điều này chỉ ra rằng phản ứng giữa các kim loại đã nguội và đông đặc lại trước khi đạt đến trạng thái cân bằng.

Vùng làm mát không nên bỏ qua

Tốc độ làm mát phải được kiểm soát trong khoảng -1oC/s và -4oC/s. Tốc độ quá chậm sẽ dẫn đến các hạt thô và làm giảm khả năng chống mỏi của mối hàn, trong khi tốc độ quá nhanh có thể tạo ra các vết nứt nhỏ bên trong mối hàn và gây ra các khoảng trống do ứng suất nhiệt. Khi JiaJinYuan đang gỡ lỗi lò phản xạ nhiệt cho một bộ điều khiển ô tô nhất định, người ta phát hiện ra rằng tốc độ quạt quá cao trong vùng làm mát dẫn đến tốc độ làm mát trung bình là -5,2oC/s. Kiểm tra bằng tia X cho thấy tỷ lệ khoảng trống ở gốc chân QFP tăng 7 điểm phần trăm.