Ang pangunahing kontradiksyon na nakalantad sa makapal na copper board welding sa aktwal na mga linya ng produksyon ay thermal response lag. Dahil ang kapasidad ng init ng mga substrate ng tanso na higit sa 2.0mm ay higit na lumampas sa kumbensyonal na FR-4 na mga board, ang aktwal na rate ng pag-init nito sa ilalim ng parehong kapangyarihan ng pag-init ay halos 60% lamang ng mga ordinaryong PCB, habang ang mataas na thermal conductivity ng tanso ay patuloy na naglalabas ng init nang malalim sa katawan ng board at patungo sa mga gilid. Ito ay nangangailangan ng reflow oven upang magbigay ng mas mahabang enerhiya muling pagdadagdag sa panahon ng soaking zone; kung hindi, hindi makumpleto ng Solder Paste ang tuluy-tuloy na proseso ng reaksyon ng Flux activation, solvent evaporation, at pagtunaw ng haluang metal.
Noong nagde-debug kami ng power module na makapal na copper board sa JJY SMT line, nalaman namin na kapag ang soaking zone ay itinakda sa 120 segundo at ang peak temperature ay napanatili sa 235℃, patuloy na natukoy ng AOI ang 12% ng QFN device pad wetting defects. Kinumpirma ng microsectioning na hindi pa ganap na kumalat ang solder. Pagkatapos ng higit pang pagpapalawak ng soaking zone sa 165 segundo, ang kapal ng layer ng IMC ng solder joints ay natugunan ang pamantayan sa ilalim ng parehong mga kondisyon ng temperatura, at ang anggulo ng basa ay karaniwang mas mababa sa 30 °, na nagpapahiwatig na ang pagpapahaba ng oras ng pagbabad ay hindi lamang pagtaas ng peak na temperatura, ngunit ang pagbibigay ng solder paste ng sapat na oras upang makumpleto ang interfacial oxide film removal at intermetallic diffusion.
Ito ay nagkakahalaga ng noting na ang pagpapalawak ng soaking zone ay dapat na coordinated sa pagpapababa ng bilis ng chain at fine-tuning ang zone kapangyarihan. Kung ang oras lamang ay pinalawig nang hindi binabawasan ang bilis ng conveyor, ito ay hahantong sa hindi sapat na pag-init sa harap na seksyon at mas mataas na panganib ng pagbagsak ng solder paste. Minsan naming binalewala ang pagtutugma ng bilis ng chain, at pagkatapos ng pagpapalawak ng soaking zone, ang offset rate ng 0402 resistors ay umabot sa 8.3%. Nang maglaon, binawasan namin ang bilis ng chain mula 90cm/min hanggang 75cm/min, at sabay-sabay na ibinaba ang kapangyarihan ng pangalawang zone ng 5%, na ganap na nag-alis ng mga solder beads at tombstoning.
Ang makapal na copper board welding ay mas sensitibo sa profile ng temperatura kaysa sa mga conventional board. Sa parehong board, sa mga lugar kung saan ang pagkakaiba sa lugar ng copper foil ay lumampas sa 40%, ang sinusukat na pagkakaiba sa temperatura ay maaaring umabot ng higit sa 18 ℃. Samakatuwid, dapat gamitin ang multi-point thermocouple measurement sa halip na single-point simulation. Gumagamit ang JJY ng mga K-type na thermocouples upang sabay-sabay na magsampol sa pad center, copper foil edge, at siksik sa lugar ng 3.0mm makapal na copper board, na nagkukumpirma na ang pagbabagu-bago ng temperatura sa bawat pangunahing punto sa loob ng soaking zone ay kinokontrol sa loob ng ±2.5℃ upang ituring na kwalipikado. Ang paglampas sa hanay na ito, kahit na ang average na halaga ay nakakatugon sa pamantayan, ay magdudulot ng lokal na malamig na paghihinang.
In karagdagan, ang pagpili ng solder paste ay dapat tumugma sa mga katangian ng makapal na tansong board. Ang rosin carrier sa no-clean solder paste ay madaling kapitan ng carbonization at residue sa ilalim ng mahabang soaking zone. Lumipat kami sa mababang solid na nilalaman (<9>
