실제 생산 라인에서 두꺼운 동판 용접에서 드러나는 핵심 모순은 열 반응 지연이다. 2.0mm 이상의 구리 기판의 열용량은 기존 FR-4 보드의 열용량을 훨씬 초과하므로 동일한 발열량에서 실제 가열 속도는 일반 PCB의 약 60%에 불과한 반면, 구리의 높은 열 전도성은 보드 본체 깊숙한 곳과 가장자리를 향해 지속적으로 열을 발산합니다. 이를 위해서는 담금 영역 동안 더 긴 에너지 보충을 제공하기 위해 리플로우 오븐이 필요합니다. 그렇지 않으면 솔더 페이스트가 플럭스 활성화, 용매 증발 및 합금 용융의 연속 반응 과정을 완료할 수 없습니다.

JJY SMT 라인에서 전력 모듈 두꺼운 구리 보드를 디버깅할 때 담금 영역을 120초로 설정하고 최고 온도를 235℃로 유지했을 때 AOI가 QFN 장치 패드 젖음 결함의 12%를 지속적으로 감지한다는 사실을 발견했습니다. 미세 절개를 통해 솔더가 완전히 퍼지지 않았음을 확인했습니다. 균열 영역을 165초로 더 확장한 후 솔더 조인트의 IMC 층 두께는 동일한 온도 조건에서 표준을 충족했으며 젖음 각도는 일반적으로 30° 미만이었습니다. 이는 균열 시간을 연장하는 것이 단순히 피크 온도를 높이는 것이 아니라 솔더 페이스트에 계면 산화막 제거 및 금속간 확산을 완료하는 데 충분한 시간을 제공한다는 것을 나타냅니다.

담금 영역 확장은 체인 속도를 낮추고 영역 출력을 미세 조정하는 것과 조화를 이루어야 한다는 점은 주목할 가치가 있습니다. 컨베이어 속도를 줄이지 않고 시간만 연장하면 앞부분의 예열이 충분하지 않아 솔더 페이스트 붕괴 위험이 높아집니다. 우리는 한때 체인 속도 매칭을 무시했고, 소킹 존을 확장한 후 0402 저항기의 오프셋 비율은 8.3%에 도달했습니다. 이후 체인 속도를 90cm/min에서 75cm/min으로 낮추는 동시에 두 번째 구역의 파워를 5% 낮추어 솔더 비드와 툼스토닝을 완전히 제거했습니다.

두꺼운 구리 보드 용접은 기존 보드보다 온도 프로파일에 훨씬 더 민감합니다. 동일한 기판에서 동박 면적 차이가 40%를 초과하는 영역에서는 측정된 온도 차이가 18℃를 초과할 수 있습니다. 따라서 단일 지점 시뮬레이션 대신 다중 지점 열전대 측정을 사용해야 합니다. JJY는 K형 열전대를 사용하여 패드 중앙, 구리 호일 가장자리 및 3.0mm 두께 구리 보드의 조밀한 비아 영역에서 동시에 샘플링하여 균열 영역 내 각 핵심 지점의 온도 변동이 ±2.5℃ 이내로 제어되어 적격한 것으로 간주됨을 확인합니다. 이 범위를 초과하면 평균값이 표준을 충족하더라도 국부적인 냉납이 발생합니다.

In 추가로, 솔더 페이스트의 선택은 두꺼운 구리 보드의 특성과 일치해야 합니다. 무세척 솔더 페이스트의 로진 캐리어는 긴 침지 구역에서 탄화 및 잔류물이 발생하기 쉽습니다. 저고형분 함량으로 전환했습니다(<9>