Kontradiksi inti yang terlihat dalam pengelasan papan tembaga tebal pada jalur produksi aktual adalah kelambatan respons termal. Karena kapasitas panas substrat tembaga di atas 2,0 mm jauh melebihi papan FR-4 konvensional, laju pemanasan sebenarnya dengan daya pemanasan yang sama hanya sekitar 60% dari PCB biasa, sedangkan konduktivitas termal yang tinggi dari tembaga terus menerus membuang panas jauh ke dalam badan papan dan ke arah tepinya. Hal ini memerlukan oven reflow untuk menyediakan pengisian energi yang lebih lama selama zona perendaman; jika tidak, pasta solder tidak dapat menyelesaikan proses reaksi berkelanjutan dari aktivasi fluks, penguapan pelarut, dan peleburan paduan.
Saat kami men-debug papan tembaga tebal modul daya pada jalur SMT JJY, kami menemukan bahwa ketika zona perendaman disetel ke 120 detik dan suhu puncak dipertahankan pada 235℃, AOI terus mendeteksi 12% cacat pembasahan bantalan perangkat QFN. Mikroseksi memastikan bahwa solder belum menyebar sepenuhnya. Setelah zona perendaman lebih lanjut diperpanjang hingga 165 detik, ketebalan lapisan sambungan solder IMC memenuhi standar pada kondisi suhu yang sama, dan sudut pembasahan umumnya kurang dari 30°, menunjukkan bahwa memperpanjang waktu perendaman tidak hanya menaikkan suhu puncak, namun memberikan pasta solder waktu yang cukup untuk menyelesaikan penghilangan film oksida antarmuka dan difusi intermetalik.
Perlu dicatat bahwa perluasan zona perendaman harus dikoordinasikan dengan menurunkan kecepatan rantai dan menyempurnakan kekuatan zona. Jika waktu diperpanjang tanpa mengurangi kecepatan konveyor, hal ini akan menyebabkan pemanasan awal yang tidak memadai di bagian depan dan peningkatan risiko keruntuhan pasta solder. Kami pernah mengabaikan pencocokan kecepatan rantai, dan setelah memperluas zona perendaman, tingkat offset resistor 0402 mencapai 8,3%. Kemudian, kami mengurangi kecepatan rantai dari 90cm/menit menjadi 75cm/menit, dan secara bersamaan menurunkan kekuatan zona kedua sebesar 5%, yang sepenuhnya menghilangkan manik-manik solder dan batu nisan.
Pengelasan papan tembaga tebal jauh lebih sensitif terhadap profil suhu dibandingkan papan konvensional. Di papan yang sama, di area di mana perbedaan luas lapisan tembaga melebihi 40%, perbedaan suhu yang diukur dapat mencapai lebih dari 18℃. Oleh karena itu, pengukuran termokopel multi-titik harus digunakan daripada simulasi satu titik. JJY menggunakan termokopel tipe K untuk mengambil sampel secara serempak di bagian tengah bantalan, tepi foil tembaga, dan area padat pada papan tembaga setebal 3,0 mm, memastikan bahwa fluktuasi suhu di setiap titik kunci dalam zona perendaman dikontrol dalam ±2,5℃ agar dianggap memenuhi syarat. Melebihi kisaran ini, meskipun nilai rata-rata memenuhi standar, akan menyebabkan penyolderan dingin lokal.
In Selain itu, pemilihan pasta solder harus sesuai dengan karakteristik papan tembaga tebal. Pembawa rosin dalam pasta solder yang tidak bersih rentan terhadap karbonisasi dan residu di bawah zona perendaman yang lama. Kami beralih ke konten padat rendah (<9>
