La principal contradicción expuesta en la soldadura de placas de cobre gruesas en líneas de producción reales es el retraso en la respuesta térmica. Dado que la capacidad calorífica de los sustratos de cobre superiores a 2,0 mm supera con creces la de las placas FR-4 convencionales, su velocidad de calentamiento real con la misma potencia de calentamiento es solo aproximadamente el 60 % de la de las PCB ordinarias, mientras que la alta conductividad térmica del cobre disipa continuamente el calor profundamente en el cuerpo de la placa y hacia los bordes. Esto requiere que el horno de reflujo proporcione una reposición de energía más prolongada durante la zona de remojo; de lo contrario, la soldadura en pasta no puede completar el proceso de reacción continuo de activación del fundente, evaporación del disolvente y fusión de la aleación.

Cuando estábamos depurando una placa de cobre gruesa de un módulo de alimentación en la línea SMT JJY, descubrimos que cuando la zona de remojo se configuró en 120 segundos y la temperatura máxima se mantuvo en 235 ℃, AOI detectó continuamente el 12 % de los defectos de humectación de las almohadillas del dispositivo QFN. El microsección confirmó que la soldadura no se había extendido por completo. Después de extender aún más la zona de remojo a 165 segundos, el espesor de la capa IMC de las uniones de soldadura cumplió con el estándar en las mismas condiciones de temperatura, y el ángulo de humedecimiento fue generalmente inferior a 30°, lo que indica que extender el tiempo de remojo no es simplemente aumentar la temperatura máxima, sino darle a la pasta de soldadura tiempo suficiente para completar la eliminación de la película de óxido interfacial y la difusión intermetálica.

Vale la pena señalar que la extensión de la zona de remojo debe coordinarse con la reducción de la velocidad de la cadena y el ajuste de la potencia de la zona. Si sólo se prolonga el tiempo sin reducir la velocidad del transportador, se producirá un precalentamiento insuficiente en la sección frontal y un mayor riesgo de colapso de la pasta de soldadura. Una vez ignoramos la coincidencia de velocidad de la cadena y, después de extender la zona de inmersión, la tasa de compensación de las resistencias 0402 alcanzó el 8,3%. Posteriormente, redujimos la velocidad de la cadena de 90 cm/min a 75 cm/min y, simultáneamente, redujimos la potencia de la segunda zona en un 5 %, lo que eliminó por completo los cordones de soldadura y el tombstoning.

La soldadura de placas de cobre gruesas es mucho más sensible Al perfil de temperatura que las placas convencionales. En el mismo tablero, en áreas donde la diferencia del área de la lámina de cobre supera el 40 %, la diferencia de temperatura medida puede alcanzar más de 18 ℃. Por lo tanto, se debe utilizar la medición de termopar multipunto en lugar de la simulación de un solo punto. JJY utiliza termopares tipo K para tomar muestras de forma sincrónica en el centro de la almohadilla, el borde de la lámina de cobre y el área densa de una placa de cobre de 3,0 mm de espesor, lo que confirma que la fluctuación de temperatura en cada punto clave dentro de la zona de inmersión se controla dentro de ±2,5 ℃ para considerarse calificada. Superar este rango, incluso si el valor promedio cumple con el estándar, provocará soldadura en frío local.

In Además, la selección de soldadura en pasta debe coincidir con las características de las placas de cobre gruesas. El portador de colofonia en la soldadura en pasta que no se limpia es propenso a carbonizarse y generar residuos en zonas de remojo prolongadas. Cambiamos a bajo contenido de sólidos (<9>