Mâu thuẫn cốt lõi bộc lộ trong quá trình hàn tấm đồng dày trên dây chuyền sản xuất thực tế là độ trễ phản ứng nhiệt. Do khả năng chịu nhiệt của chất nền đồng trên 2,0mm vượt xa so với bảng FR-4 thông thường nên tốc độ gia nhiệt thực tế của nó trong cùng một công suất gia nhiệt chỉ bằng khoảng 60% so với PCB thông thường, trong khi tính dẫn nhiệt cao của đồng liên tục tản nhiệt sâu vào thân bảng và về phía các cạnh. Điều này đòi hỏi lò phản xạ phải cung cấp năng lượng bổ sung lâu hơn trong vùng ngâm; nếu không, kem hàn không thể hoàn thành quá trình phản ứng liên tục như kích hoạt từ thông, bay hơi dung môi và nóng chảy hợp kim.
Khi chúng tôi gỡ lỗi bảng đồng dày mô-đun nguồn trên dòng JJY SMT, chúng tôi nhận thấy rằng khi vùng ngâm được đặt thành 120 giây và nhiệt độ cao nhất được duy trì ở 235oC, AOI liên tục phát hiện 12% lỗi làm ướt miếng đệm thiết bị QFN. Kiểm tra vi mô xác nhận rằng chất hàn chưa lan rộng hoàn toàn. Sau khi mở rộng thêm vùng ngâm lên 165 giây, độ dày lớp IMC của các mối hàn đã đáp ứng tiêu chuẩn trong cùng điều kiện nhiệt độ và góc làm ướt nhìn chung nhỏ hơn 30°, cho thấy rằng việc kéo dài thời gian ngâm không chỉ đơn giản là tăng nhiệt độ cực đại mà còn giúp chất hàn có đủ thời gian để hoàn thành việc loại bỏ màng oxit bề mặt và khuếch tán giữa các kim loại.
Điều đáng chú ý là việc mở rộng vùng ngâm phải phối hợp với việc giảm tốc độ xích và tinh chỉnh công suất vùng. Nếu chỉ kéo dài thời gian mà không làm giảm tốc độ băng tải sẽ dẫn đến việc gia nhiệt sơ bộ không đủ ở phần phía trước và tăng nguy cơ sụp đổ lớp dán hàn. Chúng tôi đã từng bỏ qua việc khớp tốc độ chuỗi và sau khi mở rộng vùng ngâm, tỷ lệ bù của điện trở 0402 đạt 8,3%. Sau đó, chúng tôi giảm tốc độ xích từ 90cm/phút xuống 75cm/phút, đồng thời giảm 5% công suất của vùng thứ hai, loại bỏ hoàn toàn các hạt hàn và hiện tượng bia mộ.
Hàn tấm đồng dày nhạy cảm hơn với cấu hình nhiệt độ so với bảng thông thường. Trên cùng một bảng, ở những khu vực có chênh lệch diện tích lá đồng vượt quá 40%, chênh lệch nhiệt độ đo được có thể đạt trên 18oC. Do đó, phép đo cặp nhiệt điện đa điểm phải được sử dụng thay vì mô phỏng một điểm. JJY sử dụng cặp nhiệt điện loại K để lấy mẫu đồng bộ ở trung tâm tấm đệm, mép lá đồng và dày đặc qua diện tích của tấm đồng dày 3,0mm, xác nhận rằng Biến động nhiệt độ tại mỗi điểm chính trong vùng ngâm được kiểm soát trong phạm vi ±2,5oC để được coi là đủ tiêu chuẩn. Vượt quá phạm vi này, ngay cả khi giá trị trung bình đạt tiêu chuẩn, sẽ gây ra hiện tượng hàn nguội cục bộ.
In Ngoài ra, việc lựa chọn miếng dán hàn phải phù hợp với đặc tính của tấm đồng dày. Chất mang nhựa thông trong chất hàn không sạch dễ bị cacbon hóa và cặn trong vùng ngâm lâu. Chúng tôi chuyển sang hàm lượng chất rắn thấp (<9>
bài viết liên quan
- Cách chọn và xử lý kem hàn cho lắp ráp SMT bước tốt
- Các nhà sản xuất keo hàn ở Thường Châu là gì?
- Kem hàn có chì và kem hàn không chì có thể được sử dụng thay thế cho nhau được không?
- Khi sử dụng dây thiếc nhiệt độ thấp, nếu đầu mỏ hàn chuyển sang màu đen và bị oxy hóa thì xử lý thế nào?
- Tối ưu hóa chất hàn tương ứng cho cơ chế tạo ra các viên Bi hàn nhỏ trong chất hàn
- Kiểm soát việc xử lý và lưu trữ tấm PCB để ngăn chặn quá trình oxy hóa lại và hỏng hóc của tấm đệm
- Hàn tay Bo mạch chủ điện thoại di động: Dây hàn có đường kính nhỏ cho các mối hàn siêu nhỏ
- Mối hàn nguội có bề mặt gồ ghề và độ bền cơ học kém, dễ bị gãy




