ความขัดแย้งหลักที่พบในการเชื่อมแผ่นทองแดงหนาบนสายการผลิตจริงคือความล่าช้าในการตอบสนองความร้อน เนื่องจากความจุความร้อนของพื้นผิวทองแดงที่สูงกว่า 2.0 มม. นั้นสูงกว่าบอร์ด FR-4 ทั่วไปอย่างมาก อัตราการทำความร้อนตามจริงภายใต้พลังงานความร้อนเดียวกันจึงเป็นเพียงประมาณ 60% ของ PCB ธรรมดา ในขณะที่ค่าการนำความร้อนสูงของทองแดงจะกระจายความร้อนอย่างต่อเนื่องลึกเข้าไปในตัวบอร์ดและไปยังขอบ ต้องใช้เตาอบ reflow เพื่อให้มีการเติมพลังงานได้นานขึ้นในระหว่างโซนแช่ มิฉะนั้น สารบัดกรีจะไม่สามารถทำปฏิกิริยาอย่างต่อเนื่องของการกระตุ้นฟลักซ์ การระเหยของตัวทำละลาย และการหลอมโลหะผสมได้
ตอนที่เราแก้ไขจุดบกพร่องบอร์ดทองแดงหนาของโมดูลจ่ายไฟบนสาย JJY SMT เราพบว่าเมื่อตั้งค่าโซนแช่ไว้ที่ 120 วินาทีและรักษาอุณหภูมิสูงสุดไว้ที่ 235°C AOI ตรวจพบ 12% ของข้อบกพร่องในการทำให้แผ่นอุปกรณ์ QFN เปียกอย่างต่อเนื่อง microsectioning ยืนยันว่าบัดกรียังไม่แพร่กระจายเต็มที่ หลังจากขยายโซนการแช่ออกไปอีกเป็น 165 วินาที ความหนาของชั้น IMC ของข้อต่อบัดกรีได้มาตรฐานภายใต้สภาวะอุณหภูมิเดียวกัน และโดยทั่วไปมุมเปียกจะน้อยกว่า 30° ซึ่งบ่งชี้ว่าการขยายเวลาการแช่ไม่ได้เป็นเพียงการเพิ่มอุณหภูมิสูงสุดเท่านั้น แต่ยังให้เวลาที่เพียงพอแก่การบัดกรีเพื่อขจัดฟิล์มออกไซด์ที่ประสานและการแพร่กระจายระหว่างโลหะ
เป็นที่น่าสังเกตว่าการขยายโซนแช่จะต้องประสานกับการลดความเร็วของโซ่และปรับกำลังของโซนอย่างละเอียด หากขยายเวลาออกไปโดยไม่ลดความเร็วของสายพานลำเลียง จะทำให้การอุ่นส่วนหน้าไม่เพียงพอ และเพิ่มความเสี่ยงที่สารบัดกรีจะยุบตัว ครั้งหนึ่งเราเคยละเลยการจับคู่ความเร็วของโซ่ และหลังจากขยายโซนการแช่ อัตราออฟเซ็ตของตัวต้านทาน 0402 ถึง 8.3% ต่อมา เราได้ลดความเร็วของโซ่จาก 90 ซม./นาที เป็น 75 ซม./นาที และลดกำลังของโซนที่สองลง 5% พร้อมกัน ซึ่งขจัดเม็ดบีดประสานและหินหลุมศพโดยสิ้นเชิง
การเชื่อมแผ่นทองแดงหนามีความไวต่อโปรไฟล์อุณหภูมิมากกว่าบอร์ดทั่วไปมาก บนกระดานเดียวกัน ในบริเวณที่ความแตกต่างของพื้นที่ฟอยล์ทองแดงเกิน 40% ความแตกต่างของอุณหภูมิที่วัดได้อาจสูงถึง 18 ℃ ดังนั้น จึงต้องใช้การวัดเทอร์โมคัปเปิลแบบหลายจุดแทนการจำลองแบบจุดเดียว JJY ใช้เทอร์โมคัปเปิลประเภท K เพื่อสุ่มตัวอย่างพร้อมกันที่ศูนย์กลางของแผ่นสัมผัส ขอบฟอยล์ทองแดง และหนาแน่นผ่านพื้นที่ของแผ่นทองแดงหนา 3.0 มม. เพื่อยืนยันว่าความผันผวนของอุณหภูมิในแต่ละจุดสำคัญภายในโซนแช่จะถูกควบคุมภายใน ±2.5°C จึงถือว่าผ่านเกณฑ์ เกินช่วงนี้ แม้ว่าค่าเฉลี่ยจะตรงตามมาตรฐาน จะทำให้เกิดการบัดกรีเย็นเฉพาะที่
นอกจากนี้ In การเลือกวางประสานจะต้องตรงกับลักษณะของแผ่นทองแดงหนา สารพาหะขัดสนในครีมบัดกรีที่ไม่สะอาดมีแนวโน้มที่จะเกิดคาร์บอไนซ์และสารตกค้างภายใต้โซนแช่นาน เราเปลี่ยนไปใช้เนื้อหาที่เป็นของแข็งต่ำ (<9>
