Tuwing umaga bago simulan ang linya, dapat tayong gumamit ng rotational viscometer upang sukatin ang maliwanag na lagkit ng Solder Paste batch na ginamit para sa shift, at sabay-sabay na i-verify kung ang nilalaman ng haluang metal sa papasok na ulat ng materyal ay nasa loob ng tolerance range na Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5±0.15%. Kung ang isang batch ng solder paste ay natagpuang may lagkit na higit sa 8% na mas mababa kaysa sa nakaraang batch o isang silver content deviation na lumampas sa 0.2%, dapat itong agad na alisin sa serbisyo at ang proseso ng paghihiwalay ay sinimulan, dahil ang mga maliliit na pagbabago ay magdudulot ng pagguhit sa gilid at stencil na nalalabi sa panahon ng 0402 component printing, na humahantong sa pagtaas ng void rate ng higit sa 1% pagkatapos ng reflow ng solder.

Ang solder paste na ginamit sa linya ng produksyon ay dapat iwanang hindi naka-sealed sa loob ng 2 oras sa isang kapaligiran na may pare-parehong temperatura na 18°C ​​hanggang 22°C at halumigmig na 45%RH hanggang 55%RH bago i-load sa makina. Kung hindi, ang panloob na diin ng solder paste ay hindi ilalabas, na nagiging sanhi ng agarang pagnipis ng paggugupit kapag pinindot pababa ang squeegee. Sa oras na ito, kahit na ganap na ginagaya ng mga parameter sa pag-print ang mga makasaysayang pinakamainam na halaga, ang hindi pantay na mga katangian ng rheolohiko ng batch ng solder paste ay magdudulot ng 7% hanggang 10% na pagbaba sa rate ng paglipat ng solder paste, lalo na sa 0.3mm fine-pitch na QFN aperture area, kung saan ang mga bridging defect ay lubhang malamang na mabuo.

Sa tuwing pinapalitan ang isang bagong batch ng solder paste, tatlong set ng comparative verification ang dapat isagawa. Ang unang set ay nagpapatakbo ng 10 board na may karaniwang mga parameter, ang pangalawang hanay ay binabawasan ang presyon ng squeegee ng 0.2kgf, at ang ikatlong hanay ay nagpapataas ng bilis ng demolding ng 15mm/s. Pagkatapos, ang standard deviation ng volume deviation, area coverage, at position offset sa SPI data ay kinokolekta nang sabay-sabay. Kapag ang standard deviations ng tatlong set ng data ay lahat ay mas mababa sa 1.8% at walang 5 magkakasunod na board na lumalampas sa control limit na CPK≥1.33, ang batch ng solder paste ay pinapayagang pumasok sa mass production; kung hindi, ibabalik ito sa supplier na may nakalakip na sukat ng lagkit na curve at laki ng particle distribution chart.

Nalaman namin na para sa mga batch ng solder paste mula sa parehong tagagawa na may iba't ibang petsa ng produksyon, pagkatapos na maimbak sa ilalim ng parehong mga kondisyon ng imbakan sa loob ng 30 araw, ang kanilang thixotropic recovery rate ay bababa ng 22% hanggang 28%. Nangangahulugan ito na ang rebound na kakayahan ng paste sa panahon ng demolding stage ay humina, na direktang ipinapakita bilang hindi pantay na pag-urong ng mga gilid ng solder paste. Samakatuwid, ang lahat ng batch ng solder paste ay may label na ngayon ng time tag sa pag-iimbak, at ipinag-uutos na maubos ang mga ito sa loob ng 48 oras pagkatapos magbukas. Anumang batch ng solder paste na hindi naubos pagkatapos ng limitasyon sa oras ay na-scrap at hindi dapat ihalo sa susunod na paggamit ng shift, upang maiwasan ang hindi makontrol na mga pagbabago sa kalidad ng solder paste na dulot ng pagtanda.

Ang mga technician ng proseso ay dapat magdala ng isang portable XRF na instrumento sa araw-araw na inspeksyon upang makita ang ratio ng haluang metal sa dalawang punto, na tumutuon sa kung ang pumipili na oksihenasyon at pag-ulan ng mga elemento ng pilak ay nangyayari. Dahil ang ilang mga batch ng solder paste ay nakakaranas ng maramihang condensation at pagbuo ng hamog sa panahon ng transportasyon, magdudulot ito ng lokal na pagkabigo ng surface Flux layer at mapabilis ang pagtitipon ng silver particle. Ang hindi pangkaraniwang bagay na ito ay nakikita bilang halatang gray-white flocculent matter sa ilalim ng mikroskopyo. Sa oras na ito, kahit na ang lagkit ay nakakatugon sa pamantayan, ang anggulo ng basa ng solder joint pagkatapos ng pag-print ay tataas ng higit sa 8°, na direktang nakakaapekto sa kapal ng paglago ng IMC at lakas ng paggugupit.