Setiap pagi sebelum memulai jalur, kita harus menggunakan viskometer rotasi untuk mengukur viskositas nyata dari kumpulan pasta solder yang digunakan untuk shift tersebut, dan sekaligus memverifikasi apakah kandungan paduan dalam laporan material yang masuk berada dalam kisaran toleransi Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5±0.15%. Jika suatu batch pasta solder ditemukan memiliki viskositas lebih dari 8% lebih rendah dari batch sebelumnya atau penyimpangan kandungan perak melebihi 0,2%, maka harus segera dihentikan layanannya dan proses isolasi dimulai, karena fluktuasi kecil tersebut akan menyebabkan gambar tepi dan residu stensil selama pencetakan komponen 0402, yang pada gilirannya menyebabkan peningkatan tingkat kekosongan sambungan solder lebih dari 12% setelah reflow.
Pasta solder yang digunakan pada jalur produksi harus dibiarkan terbuka selama 2 jam di lingkungan dengan suhu konstan 18°C hingga 22°C dan kelembapan 45%RH hingga 55%RH sebelum dimasukkan ke dalam mesin. Jika tidak, tekanan internal pasta solder tidak akan dilepaskan, menyebabkan penipisan geser seketika saat alat pembersih karet ditekan. Pada saat ini, meskipun parameter pencetakan sepenuhnya mereplikasi nilai optimal historis, sifat reologi yang tidak konsisten dari kumpulan pasta solder akan menyebabkan penurunan laju transfer pasta solder sebesar 7% hingga 10%, terutama di area bukaan QFN nada halus 0,3 mm, di mana cacat penghubung sangat mungkin terjadi.
Setiap kali pasta Solder Baru diganti, tiga set verifikasi komparatif harus dilakukan. Set pertama menjalankan 10 papan dengan parameter standar, set kedua mengurangi tekanan alat pembersih karet sebesar 0,2kgf, dan set ketiga meningkatkan kecepatan pembongkaran sebesar 15mm/s. Kemudian simpangan baku simpangan volume, cakupan area, dan offset posisi dalam data SPI dikumpulkan secara serempak. Hanya jika simpangan baku dari ketiga kumpulan data semuanya kurang dari 1,8% dan tidak ada 5 papan berturut-turut yang melebihi batas kendali CPK≥1,33, barulah kumpulan pasta solder diperbolehkan memasuki produksi massal; jika tidak, ia dikembalikan ke pemasok dengan kurva viskositas terukur dan bagan distribusi ukuran partikel terlampir.
Kami menemukan bahwa untuk batch pasta solder dari produsen yang sama dengan tanggal produksi berbeda, setelah disimpan dalam kondisi penyimpanan yang sama selama 30 hari, tingkat pemulihan tiksotropiknya akan menurun sebesar 22% hingga 28%. Ini berarti bahwa kemampuan rebound pasta selama tahap demolding melemah, yang secara langsung diwujudkan dalam penyusutan tepi pasta solder yang tidak merata. Oleh karena itu, semua batch pasta solder sekarang diberi label waktu pada saat disimpan, dan wajib digunakan dalam waktu 48 jam setelah dibuka. Setiap batch pasta solder yang tidak habis setelah batas waktu akan dibuang dan tidak boleh dicampur ke dalam penggunaan shift berikutnya, untuk menghindari fluktuasi kualitas pasta solder yang tidak terkendali yang disebabkan oleh penuaan.
Teknisi proses harus membawa instrumen XRF portabel selama inspeksi harian untuk memeriksa rasio paduan di dua titik, dengan fokus pada apakah terjadi oksidasi selektif dan pengendapan unsur perak. Karena beberapa kumpulan pasta solder mengalami banyak kondensasi dan pembentukan embun selama pengangkutan, hal ini akan menyebabkan kegagalan lokal pada lapisan fluks permukaan dan mempercepat aglomerasi partikel perak. Fenomena ini terlihat jelas sebagai materi flokulan berwarna abu-abu putih di bawah mikroskop. Pada saat ini, meskipun viskositasnya memenuhi standar, sudut pembasahan sambungan solder setelah pencetakan akan meningkat lebih dari 8°, yang secara langsung mempengaruhi pertumbuhan ketebalan dan kekuatan geser IMC.
