ทุกเช้าก่อนเริ่มสายการผลิต เราต้องใช้เครื่องวัดความหนืดแบบหมุนเพื่อวัดความหนืดปรากฏของชุดสารบัดกรีที่ใช้สำหรับกะ และตรวจดูพร้อมกันว่าปริมาณโลหะผสมในรายงานวัสดุที่เข้ามานั้นอยู่ในช่วงความคลาดเคลื่อนที่ยอมรับได้ Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5±0.15% หรือไม่ หากพบว่าชุดผลิตภัณฑ์บัดกรีมีความหนืดต่ำกว่าชุดก่อนหน้ามากกว่า 8% หรือมีปริมาณเงินเบี่ยงเบนเกิน 0.2% จะต้องยกเลิกการให้บริการทันทีและเริ่มกระบวนการแยก เนื่องจากความผันผวนเล็กน้อยดังกล่าวจะทำให้เกิดการวาดขอบและลายฉลุตกค้างระหว่างการพิมพ์ส่วนประกอบ 0402 ซึ่งส่งผลให้อัตราโมฆะของรอยประสานเพิ่มขึ้นมากกว่า 12% หลังจากการรีโฟลว์

น้ำยาประสานที่ใช้ในสายการผลิตจะต้องเปิดทิ้งไว้เป็นเวลา 2 ชั่วโมงในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิคงที่ 18°C ​​ถึง 22°C และความชื้น 45%RH ถึง 55%RH ก่อนที่จะบรรจุลงบนเครื่อง มิฉะนั้น ความเค้นภายในของสารบัดกรีจะไม่ถูกปล่อยออกมา ทำให้เกิดแรงเฉือนบางลงทันทีเมื่อไม้กวาดหุ้มยางกดลง ในเวลานี้ แม้ว่าพารามิเตอร์การพิมพ์จะจำลองค่าที่เหมาะสมในอดีตอย่างสมบูรณ์ แต่คุณสมบัติรีโอโลยีที่ไม่สอดคล้องกันของชุดสารบัดกรีจะทำให้อัตราการถ่ายโอนสารบัดกรีลดลง 7% ถึง 10% โดยเฉพาะอย่างยิ่งในพื้นที่รูรับแสง QFN ระยะพิทช์ละเอียด 0.3 มม. ซึ่งข้อบกพร่องในการเชื่อมต่อมีแนวโน้มที่จะก่อตัวอย่างมาก

ทุกครั้งที่มีการเปลี่ยนสารบัดกรีชุดใหม่ จะต้องดำเนินการตรวจสอบเปรียบเทียบสามชุด The first set runs 10 boards with standard parameters, the second set reduces the squeegee pressure by 0.2kgf, and the third set increases the demolding speed by 15mm/s. จากนั้น ค่าเบี่ยงเบนมาตรฐานของค่าเบี่ยงเบนปริมาตร ความครอบคลุมของพื้นที่ และการชดเชยตำแหน่งในข้อมูล SPI จะถูกรวบรวมพร้อมกัน Only when the standard deviations of the three sets of data are all less than 1.8% and there are no 5 consecutive boards exceeding the control limit of CPK≥1.33, is the batch of Solder Paste allowed to enter mass production; มิฉะนั้นจะถูกส่งกลับไปยังซัพพลายเออร์โดยแนบกราฟความหนืดที่วัดได้และแผนภูมิการกระจายขนาดอนุภาคแนบมาด้วย

We found that for solder paste batches from the same manufacturer with different production dates, after being stored under the same storage conditions for 30 days, their thixotropic recovery rate will decrease by 22% to 28%. This means that the paste's rebound ability during the demolding stage is weakened, which is directly manifested as uneven shrinkage of the solder paste edges. Therefore, all batches of solder paste are now labeled with a time tag upon warehousing, and it is mandatory that they be used up within 48 hours after opening. Any batch of solder paste that is not used up after the time limit is scrapped and must not be mixed into the next shift's use, to avoid uncontrollable fluctuations in solder paste quality caused by aging.

ช่างเทคนิคในกระบวนการจะต้องพกพาเครื่องมือ XRF แบบพกพาในระหว่างการตรวจสอบรายวัน เพื่อตรวจสอบอัตราส่วนโลหะผสมที่จุดสองจุด โดยเน้นไปที่ว่าการเกิดออกซิเดชันแบบเฉพาะเจาะจงและการตกตะกอนของธาตุเงินเกิดขึ้นหรือไม่ เนื่องจากสารบัดกรีบางชุดมีการควบแน่นและเกิดน้ำค้างหลายครั้งในระหว่างการขนส่ง จึงจะทำให้ชั้นฟลักซ์พื้นผิวเสียหายและเร่งการรวมตัวของอนุภาคเงิน ปรากฏการณ์นี้มองเห็นได้ชัดเจนในรูปของสารตกตะกอนสีเทา-ขาวภายใต้กล้องจุลทรรศน์ ในเวลานี้ แม้ว่าความหนืดจะเป็นไปตามมาตรฐาน มุมเปียกของรอยประสานหลังจากการพิมพ์จะเพิ่มขึ้นมากกว่า 8° ซึ่งส่งผลโดยตรงต่อความหนาของการเติบโตของ IMC และความต้านทานแรงเฉือน