Cada mañana antes de comenzar la línea, debemos usar un viscosímetro rotacional para medir la viscosidad aparente del lote de soldadura en pasta usado para el cambio y, simultáneamente, verificar si el contenido de aleación en el informe del material entrante se encuentra dentro del rango de tolerancia de Sn96,5/Ag3,0/Cu0,5±0,15%. Si se descubre que un lote de soldadura en pasta tiene una viscosidad más del 8% menor que el lote anterior o una desviación del contenido de plata superior Al 0,2%, debe retirarse inmediatamente del servicio e iniciarse el proceso de aislamiento, porque tales fluctuaciones menores causarán deformación en los bordes y residuos de la plantilla durante la impresión del componente 0402, lo que a su vez conduce a un aumento en la tasa de vacío de la junta de soldadura en más del 12% después del reflujo.

La pasta de soldadura utilizada en la línea de producción debe dejarse sin sellar durante 2 horas en un ambiente con una temperatura constante de 18 °C a 22 °C y una humedad de 45 % RH a 55 % RH antes de cargarla en la máquina. De lo contrario, la tensión interna de la soldadura en pasta no se liberará, lo que provocará un adelgazamiento instantáneo cuando la espátula presione hacia abajo. En este momento, incluso si los parámetros de impresión replican completamente los valores óptimos históricos, las propiedades reológicas inconsistentes del lote de soldadura en pasta provocarán una disminución del 7% Al 10% en la tasa de transferencia de la soldadura en pasta, especialmente en el área de apertura QFN de paso fino de 0,3 mm, donde es muy probable que se formen defectos de puenteo.

Cada vez que se reemplaza un nuevo lote de soldadura en pasta, se deben realizar tres series de verificación comparativa. El primer conjunto ejecuta 10 tableros con parámetros estándar, el segundo conjunto reduce la presión de la escobilla de goma en 0,2 kgf y el tercer conjunto aumenta la velocidad de desmoldeo en 15 mm/s. Luego, la desviación estándar de la desviación de volumen, la cobertura del área y el desplazamiento de posición en los datos SPI se recopilan de forma sincrónica. Solo cuando las desviaciones estándar de los tres conjuntos de datos son inferiores Al 1,8% y no hay 5 placas consecutivas que superen el límite de control de CPK≥1,33, se permite que el lote de soldadura en pasta entre en producción en masa; de lo contrario, se devuelve Al proveedor con la curva de viscosidad medida y la tabla de distribución del tamaño de partículas adjuntas.

Descubrimos que para lotes de soldadura en pasta del mismo fabricante con diferentes fechas de producción, después de almacenarlos en las mismas condiciones de almacenamiento durante 30 días, su tasa de recuperación tixotrópica disminuirá entre un 22% y un 28%. Esto significa que la capacidad de rebote de la pasta durante la etapa de desmoldeo se debilita, lo que se manifiesta directamente como una contracción desigual de los bordes de la soldadura en pasta. Por lo tanto, todos los lotes de soldadura en pasta ahora están etiquetados con una etiqueta de tiempo Al momento del almacenamiento, y es obligatorio que se agoten dentro de las 48 horas posteriores a su apertura. Cualquier lote de soldadura en pasta que no se agote después del límite de tiempo se desecha y no debe mezclarse con el uso del siguiente turno, para evitar fluctuaciones incontrolables en la calidad de la soldadura en pasta causadas por el envejecimiento.

Los técnicos de procesos deben llevar un instrumento XRF portátil durante las inspecciones diarias para comprobar la relación de aleación en dos puntos, centrándose en si se produce oxidación selectiva y precipitación de elementos de plata. Debido a que algunos lotes de soldadura en pasta experimentan múltiples condensaciones y formación de rocío durante el transporte, provocarán fallas locales en la capa de fundente superficial y acelerarán la aglomeración de partículas de plata. Este fenómeno es visible bajo el microscopio como una materia floculante de color blanco grisáceo. En este momento, incluso si la viscosidad cumple con el estándar, el ángulo de humectación de la junta de soldadura después de la impresión aumentará en más de 8°, lo que afectará directamente el espesor de crecimiento del IMC y la resistencia Al corte.